Принадлежащий компании General Motors бренд Cadillac превзошёл Tesla в новом рейтинге частично автоматизированных систем управления вождением, опубликованном в четверг Consumer Reports. Это журнал весьма влиятельной американской некоммерческой организации «Consumers Union» (Союз потребителей), которая тестирует и оценивает различные потребительские товары от приборов до транспортных средств.

autonews.com

Consumer Reports сообщил, что сравнил системы полуавтоматического управления Super Cruise компании Cadillac и Autopilot компании Tesla с аналогичными системами Nissan Motor и Volvo Car Corp., принадлежащей Zhejiang Geely. В итоге лучшей системой управления оказалась Super Cruise, а Autopilot, применяемый в автомобилях Tesla, занял лишь второе место. Система ProPilot Assist компании Nissan заняла третье место в рейтинге, а Pilot Assist компании Volvo оказалась на четвёртой позиции.

По словам Джейка Фишера (Jake Fisher), директора по тестированию автомобилей, Consumer Reports уже несколько лет тестирует частично автоматизированные системы управления, но решил провести официальное исследование, предназначенное для публикации, потому как сейчас наступил переломный момент, когда подобные системы становятся мейнстримом.

REUTERS/Joseph White

Организация сообщила, что тесты, проведенные на частной трассе и на дорогах общего пользования в Коннектикуте, были разработаны для определения способности систем автоматически контролировать рулевое управление и скорость в определённых ситуациях, в то время как в салоне автомобиля для страховки находились водители, в случае необходимости готовые перейти на ручное управление транспортным средством.

Организация проверила систему Super Cruise, установленную в седане Cadillac CT6, Autopilot у моделей Tesla Model 3, Model X и Model S, систему ProPilot Assist в Nissan Leaf и Infiniti QX50, а также Pilot Assist в автомобилях Volvo XC40 и XC60.

Как сообщает Consumer Reports, система Super Cruise от Cadillac «наилучшим образом сбалансировала высокотехнологичные возможности, обеспечив безопасное управление автомобилем и концентрацию внимания водителя».

Компания HMD Global анонсировала беспроводные наушники Nokia Pro Wireless Earphones и Nokia True Wireless Earbuds, относящиеся к погружному типу.

Модель Nokia Pro Wireless Earphones выполнена в виде ожерелья для ношения на шее. Наушники-вкладыши подключены к основному модулю при помощи тонких проводов. Для обмена данными с источником сигнала служит беспроводная связь Bluetooth 4.2.

На ожерелье предусмотрены органы управления. Реализована поддержка аудиокодека Qualcomm aptX, обеспечивающего CD-качество звука при беспроводной передаче музыки (сжатие данных без потерь).

Заявленное время автономной работы на одной подзарядке аккумуляторной батареи достигает 10 часов. Вибросигнал оповестит о входящем телефонном звонке.

Вторая новинка — Nokia True Wireless Earbuds — это полностью беспроводные наушники, состоящие из двух отдельных модулей (для левого и правого уха). Для подключения к смартфону служит связь Bluetooth 5.0.

Наушники Nokia True Wireless Earbuds могут работать без подзарядки до 3,5 часа при воспроизведении музыки и до 4 часов во время телефонных разговоров. Комплект поставки включает цилиндрический футляр с аккумулятором, обеспечивающим до трёх полных подзарядок наушников.

Цена Nokia Pro Wireless Earphones и Nokia True Wireless Earbuds составляет соответственно 70 евро и 130 евро. 

Корпоративный вице-президент Microsoft Панос Панай (Panos Panay), отвечающий за бизнес Surface, дал некоторые комментарии в отношении будущего соответствующего продуктового семейства.

На этой неделе корпорация Microsoft анонсировала ряд новых устройств Surface. В их число вошли планшет Surface Pro 6, ноутбук Surface Laptop 2 и моноблочный компьютер Surface Studio 2. Но, пожалуй, главной неожиданностью стал дебют беспроводных наушников Surface Headphones со средствами активного шумоподавления.

Господин Панай в интервью ресурсу The Verge сообщил, что в дальнейшем в семействе Surface могут появиться совершенно новые продукты. К примеру, не исключён выпуск веб-камеры, использующей для подключения к компьютеру симметричный интерфейс USB Type-C.

Более того, руководитель Microsoft намекнул, что корпорация рассматривает возможность создания модульного моноблочного компьютера Surface Studio. Владельцы такого устройства смогут заменять определённые компоненты с целью апгрейда. Увы, вдаваться в дальнейшие подробности относительно подобной системы «всё в одном» господин Панай не стал. 

Компания Lenovo распространила приглашение на мероприятие, которое пройдёт 16 октября: на презентации ожидается анонс загадочного смартфона.

В приглашении красуется надпись The Killer Returns («Убийца возвращается»). Наблюдатели полагают, что Lenovo собирается представить новый аппарат семейства K Series.

Ходят слухи, что на предстоящем мероприятии дебютирует смартфон K Series Note. Напомним, что примерно год назад был представлен смартфон K8 Note с 5,5-дюймовым дисплеем Full HD, десятиядерным процессором MediaTek Helio X23 и двойной основной камерой.

В приглашении Lenovo изображён силуэт готовящегося к выпуску аппарата. Можно заметить скруглённые углы корпуса и физические кнопки управления в боковой части. Тизер также говорит об использовании металлической рамки.

Добавим, что, по оценкам IDC, во втором квартале нынешнего года в мире было реализовано 342,0 млн смартфонов. Это на 1,8 % меньше по сравнению с результатом за вторую четверть 2017-го, когда отгрузки равнялись 348,2 млн штук. По итогам года, как ожидается, отгрузки смартфонов составят 1,455 млрд единиц. 

Российский рынок аддитивных технологий демонстрирует рост в среднем на 20 % в год. Об этом было объявлено в ходе заседания координационного совета госкорпорации Роскосмос, проведённого НИТУ «МИСиС» и Институтом лёгких материалов и технологий (ИЛМиТ).

НИТУ «МИСиС»

Речь идёт о системах 3D-печати. Эти технологии быстро набирают популярность в нашей стране. Отмечается, что за последние несколько лет в России произошёл значительный скачок в развитии аддитивных технологий, в том числе в области разработки новых материалов, создания отечественного оборудования и формирования нормативной базы.

Системы 3D-печати предоставляют ряд преимуществ по сравнению с традиционными методами производства. В частности, значительно ускоряется процесс создания прототипов. Кроме того, появляется возможность сокращения деталей в конечном изделии при одновременном снижении его стоимости.

НИТУ «МИСиС»

Объём рынка аддитивных технологий в России в 2017 году, по оценкам, составил 5,3 млрд рублей. В 2018-м, согласно прогнозам экспертов, этот показатель превысит 6 млрд рублей.

По прогнозам аналитиков, к 2025 году аддитивные технологии вытеснят традиционные при изготовлении 25 % деталей в авиакосмической отрасли и до 50 % деталей, получаемых точной штамповкой в высокотехнологичных отраслях машиностроения. 

В конце сентября на конференции 2018 Xi'an Netcom Military-Civilian Integration Forum, где обсуждались вопросы интеграции и совместной работы военных и гражданских специалистов Китая, проскочила скупая информация о планах развития архитектур и ядер Godson китайской компании-разработчика Loongson. В настоящий момент, напомним, процессоры Godson 3A3000 и 3B3000 для вычислительных систем, на которые есть заметный спрос среди гражданских и военных служб, выпускаются компанией STMicroelectronics с применением 28-нм техпроцесса на пластинах FD-SOI. Это четырёхъядерные решения с частотой 1,5 ГГц на энергоэффективной 64-разрядной архитектуре GS464E.

Процессоры Godson 3B1500 и Godson 3A3000 (http://www.loongson.cn)

На смену этим процессорам, как стало известно в ходе выступления представителя компании, в 2019 году придут четырёхъядерные процессоры Godson 3A4000 и 3B4000. Техпроцесс останется тем же самым — 28-нм, как и производитель (скорее всего). Архитектура решений будет обновлена до версии GS464V. О нововведениях пока не сообщается. Ранее, например, при переходе от архитектуры GS464 на GS464E число вычислительных конвейеров в ядре было увеличено с 9 до 12. Поэтому от GS464V можно ожидать существенных новшеств. По крайней мере, тактовую частоту процессоров обещают поднять до 2 ГГц.

Планы по выпуску новых процессоров Godson до 2020 года (http://www.loongson.cn)

Также в 2019 году обновится парк SoC для разного рода мобильных решений и телекоммуникационного оборудования. На смену 40-нм 1-ГГц SoC Godson-2K1000 придёт 28-нм SoC 2K2000, выпускаемая с использованием 28-нм техпроцесса. Тактовая частота будет увеличена вдвое — до 2 ГГц, что существенно повысит производительность решения.

Наконец, в 2020 году Loongson выпустит 16-нм процессоры 3C5000. Архитектура останется прежней — GS464V, но число вычислительных ядер увеличится до 16 штук, а таковая частота вырастет до 2,5 ГГц. Процессоры 3C5000 будут выпускаться уже с использованием 16-нм техпроцесса (FinFET). Это означает, что Loongson расстанется с компанией STMicroelectronics и перейдёт на обслуживание к компании TSMC. Также разработчик уйдёт от пластин FD-SOI на монолитные кремниевые пластины.

Аналитики Digitimes Research полагают, что сети 5G начнут оказывать заметное влияние на мировой рынок смартфонов не ранее 2020 года.

По оценкам International Data Corporation (IDC), в 2017 году в глобальном масштабе было реализовано приблизительно 1,465 млрд «умных» сотовых аппаратов. В текущем году прогнозируется спад на уровне 0,7 %: в результате отгрузки смартфонов уменьшатся до 1,455 млрд единиц.

О том, что продажи смартфонов в 2018-м окажутся ниже 1,5 млрд штук, говорят и специалисты Digitimes Research. Более того, они считают, что указанный рубеж рынок не сможет преодолеть и в следующем году.

Но уже в 2020-м спрос на смартфоны вырастет, поскольку потребители начнут менять имеющиеся аппараты на модели с поддержкой 5G. В результате, объём рынка превысит отметку в 1,5 млрд штук. А в 2023-м поставки «умных» аппаратов могут и вовсе достичь 1,7 млрд единиц.

Эксперты полагают, что в следующем году ведущими поставщиками смартфонов будут оставаться Samsung Electronics, Huawei, Apple и Xiaomi. Пятое и шестое места поделят между собой Oppo и Vivo, хотя эти компании, по мнению аналитиков, могут столкнуться с некоторым снижением продаж. 

На сайте организации Bluetooth SIG появилась информация о новом флагманском процессоре Snapdragon для мобильных устройств, который готовит к выпуску компания Qualcomm.

Чип, о котором идёт речь, ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855. Но затем стало известно, что на коммерческом рынке это изделие может появиться под обозначением Snapdragon 8150. Сертификация Bluetooth SIG подтверждает эти сведения.

На сайте Bluetooth SIG новый процессор значится под обозначением SM8150. Для него заявлена поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).

Более того, в строке Design Name указано обозначение WCN3998-0. Под этим шифром скрывается чип беспроводной связи нового поколения с поддержкой стандарта Wi-Fi 802.11ax, или Wi-Fi 6.

На сегодняшний день известно, что новый процессор будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии. Чип сможет работать с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения.

Официальная презентация процессора состоится в текущем квартале, а смартфоны на его основе появятся в следующем году. 

Компания Thermaltake представила новый водоблок под названием Pacific W6, предназначенный для процессоров AMD Ryzen Threadripper. Новинка подойдёт в том числе и для старших моделей серии WX, насчитывающих до 32 ядер.

Медное никелированное основание водоблока Pacific W6 способно полностью покрыть крышку процессора в исполнении Socket TR4. Со внутренней стороны основание имеет обширную зону микроканалов, в результате чего обеспечивается качественный теплоотвод от каждого из четырёх кристаллов процессора Ryzen Threadripper. Это особенно актуально для старших моделей, у которых задействованы все кристаллы.

Верхняя часть новинки выполнена из матового акрила и оснащена светодиодной RGB-подсветкой. Ею можно управлять как с помощью утилиты TT RGB PLUS Software, так и через мобильные приложения для Android и iOS. Более того, поддерживается управление при помощи голосового ассистента Amazon Alexa.

Габариты Pacific W6 составляют 85 × 117 × 26,2 мм, а весит он 400 г. Для подключения фитингов имеется пара отверстий с резьбой G1/4″. По заявлению производителя, новинка способна справиться с чипами с TDP до 250 Вт. Именно такой теплопакет заявлен для 32-ядерного Ryzen Threadripper 2990WX. К сожалению, стоимость водоблока Thermaltake Pacific W6 пока неизвестна.

Американская аэрокосмическая корпорация Lockheed Martin представила концепт многоразового одноступенчатого космического корабля, способного транспортировать четырёх астронавтов между лунной орбитой и поверхностью Луны, где они смогут находиться в нём до 14 дней прежде, чем вернуться назад на лунную станцию. Корабль способен доставлять на Луну и назад, помимо астронавтов, до 1 метрической тонны груза.

Для сравнения, лунный посадочный модуль, который NASA использовало почти полвека назад в ходе программы «Apollo», вмещал двух человек и весил 4,3 метрических тонны без топлива. В нём астронавты могли находиться всего несколько дней.

Аппарат Lockheed весит 22 метрических тонны, а при полной загрузке его вес составляет 62 метрических тонны. Длина модуля Lockheed равна 14 м, что в два раза больше, чем у лунного модуля для программы «Apollo».

Посадочный аппарат компании Lockheed будет использовать в качестве своей базы небольшую космическую станцию Lunar Orbital Platform-Gateway (Лунная орбитальная платформа-шлюз), ранее известную под названием Deep Space Gateway, которую NASA планирует начать монтировать на лунной орбите в 2022 году.

В конструкции посадочного модуля Lockheed используются многие технологии, разработанные для капсулы Orion, которую Lockheed строит по заказу NASA.

Orion и сверхтяжёлая ракета-носитель Space Launch System (SLS), тоже находящаяся в разработке, позволят астронавтам осваивать дальние пункты назначения в космосе, включая Луну и Марс, заявили представители космического агентства.