Tesla предъявила иск бывшему сотруднику, обвиняемому в «саботаже», на сумму более $167 млн, как указано в судебном документе, датированном 27 ноября.

Kyle Grillot / Reuters

Свой иск Tesla, возглавляемая Илоном Маском (на фото выше) направила в суд в июне этого года. В нём компания обвиняет бывшего техника Мартина Триппа (Martin Tripp) в передаче коммерческой информации посторонним лицам.

В данном случае речь идёт о предоставлении бывшим техником информации прессе, после опубликования которой акции компании упали в цене. Сумму ущерба из-за потери курса акций компания теперь пытается взыскать с ответчика.

Сетевые источники обнародовали новую порцию информации о смартфоне MI Mix 3s, который готовит к выпуску китайская компания Xiaomi.

Ранее сообщалось, что названный аппарат получит до 12 Гбайт оперативной памяти. Сейчас говорится, что устройство будет доступно в нескольких конфигурациях: в частности, упомянуты версии с 6 Гбайт и 8 Гбайт ОЗУ.

Основой послужит процессор Snapdragon 855. Этот передовой чип, анонсированный в текущем месяце, содержит восемь вычислительных ядер Kryo 485 с тактовой частотой до 2,84 ГГц. Обработкой графики занят контроллер Adreno 640.

Отмечается, что смартфон Xiaomi MI Mix 3s сможет функционировать в мобильных сетях пятого поколения (5G). Соответствующую функциональность обеспечит модем Snapdragon X50 5G.

Фотографии mi.com

Аппарат будет выполнен в форм-факторе «слайдер». В верхней выдвижной части расположится сдвоенная камера на основе сенсоров с 20 млн и 8 млн пикселей.

Кроме того, упомянута тройная основная камера: в её состав войдут два датчика с 12 млн пикселей и сенсор на 48 млн пикселей.

Вместимость флеш-накопителя в базовой версии составит 128 Гбайт. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч. 

Китай уже стал лидером по производству LCD-панелей и собирается вскоре занять лидирующие позиции в производстве гибких OLED. На это недвусмысленно намекают стабильные и огромные расходы китайских компаний, которые стремятся занять новую нишу. Причём новую не только для этой страны, а для мировой индустрии. И в этом глубинная разница между Китаем пятнадцать лет назад и современным Китаем.

Сегодня по внедрённым в производство мощностям для выпуска гибких OLED львиную долю рынка удерживает компания Samsung Display — это порядка 95 % от мировых возможностей. Компания располагает двумя заводами 6-го поколения с мощностями 130 тыс. подложек в месяц (завод A3) и 30 тыс. подложек в месяц (завод A4). Следует заметить, что эти заводы не обязаны выпускать только гибкие OLED, они могут также выпускать обычные OLED-экраны на жёсткой подложке, но производство готово перейти на выпуск гибких или изгибаемых панелей (для смартфонов со скруглёнными боками или для торпед автомобилей).

Белый фаблет Samsung Galaxy Note 9 с изогнутым OLED

Вызов Samsung бросает китайская компания BOE Technology Group (и Samsung всячески пытается этому мешать). Компания уже располагает заводом B7 поколения 6G и ведёт строительство завода B11 (стороны подложек 6G составляют 1,5 × 1,85 м). Каждый из заводов ориентирован на обработку 48 тыс. подложек в месяц. Завод B7 введён в эксплуатацию, но испытывает трудности с выпуском годной продукции. Завод B11 начнёт установку промышленных линий в первой половине нового года и должен начать выпуск продукции к концу 2019 года. Но этого оказалось мало для BOE. На днях она приступила к строительству третьего предприятия поколения 6G для выпуска гибких (гнущихся) OLED — завода B12.

Инвестиции в завод B12, который компания начала строить вблизи города Чунцин, составят $6,73 млрд. В финансировании проекта должны принять участие местные власти и инвесторы. Завод B12 также рассчитан на ежемесячную обработку 48 тыс. пластин поколения 6G. Тем самым после 2021 года, когда третий завод войдёт в строй, каждый месяц BOE сможет обрабатывать 144 тыс. субстратов с будущими гибкими OLED для смартфонов, ноутбуков и автомобильной электроники. Она лишь немного уступит компании Samsung, которая располагает производством для обработки 160 тыс. подложек поколения 6G для выпуска гибких OLED.

В хвосте за Samsung и BOE будет идти компания LG Display. Она располагает OLED-заводами 6G E5 (15 тыс. подложек в месяц) и E6 (30 тыс. подложек). Также гибкие OLED может выпускать завод E2 поколения 4G с мощностью 23 тыс. подложек ежемесячно. Всё вместе взятое поможет LG Display добиться половины от будущих возможностей BOE. Наконец, есть ещё китайская компания Visionox. На заводе V3 в Хэфэй обрабатывается до 30 тыс подложек 6G в месяц. В октябре этого года Visionox начала расширять завод постройкой линии аналогичной мощности, так что через два года может рассчитывать на 60 тыс. подложек в месяц с гибкими OLED.

Компания EVGA представила серию гибридных систем охлаждения Hybrid Kit. Новинки позиционируются в качестве альтернативы штатным системам охлаждения и доступны для видеокарт GeForce RTX как в исполнении EVGA, так и в эталонном исполнении NVIDIA Founders Edition.

Главным элементом EVGA Hybrid Kit является необслуживаемая система жидкостного охлаждения. Она включает медный водоблок, установленную поверх него помпу и подключённый к ней посредством гибких шлангов 120-мм радиатор с одним вентилятором. Водоблок отводит тепло главным образом от графического процессора.

Кроме того, водоблок помогает охлаждать микросхемы памяти, ведь предназначенная для охлаждения их пластина также контактирует с основанием водоблока. А за охлаждение силовых элементов подсистемы питания отвечает радиатор с установленным на него вентилятором диаметром около 80–90 мм. Завершает картину кожух, который придаёт охладителю привлекательный и законченный вид.

Всего представлено четыре модели EVGA Hybrid Kit, из которых две предназначены для видеокарт GeForce RTX 2080 Ti, а две другие подойдут для GeForce RTX 2070 и RTX 2080. Одна из моделей в каждой паре предназначена для видеокарт серий Gaming, XC, XC2 и Founders Edition, тогда как другая подойдёт для моделей FTW3. Заметим, что новинки несовместимы с эталонными видеокартами GeForce RTX 2070 Founders Edition.

Системы охлаждения EVGA Hybrid Kit для видеокарт GeForce RTX 2070, RTX 2080 и RTX 2080 Ti серий XC, XC2 и FE оценены производителем в $170. В свою очередь модели для видеокарт EVGA GeForce RTX серии FTW3 обойдутся на $10 дороже.

В базе данных бенчмарка Geekbench появилась информация о новом смартфоне китайской компании Vivo, который фигурирует под кодовым обозначением Vivo 1813.

Известно, что аппарат оснащён производительным процессором Snapdragon 845. Этот чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Обработкой графики занимается контроллер Adreno 630.

Платформа Snapdragon 845 также включает модем Snapdragon X20 LTE, который теоретически позволяет загружать данные через мобильную сеть со скоростью до 1,2 Гбит/с.

Новый смартфон Vivo несёт на борту 10 Гбайт оперативной памяти. Используется операционная система Android 9.0 Pie.

Информации о характеристиках дисплея и камер на данный момент, к сожалению, нет.

Наблюдатели полагают, что новинка может дебютировать на коммерческом рынке под именем Vivo Z3 Pro. Судя по приведённым характеристикам, аппарат будет относиться к верхнему ценовому сегменту.

По оценкам International Data Corporation (IDC), в третьем квартале текущего года в глобальном масштабе было реализовано 355,2 млн смартфонов. Это примерно на 6 % меньше результата годичной давности: тогда поставки равнялись 377,8 млн единиц. 

Компания Raidmax анонсировала компьютерный корпус Neon RGB, выполненный в форм-факторе Mid-Tower: новинка подходит для создания относительно недорогой игровой системы.

Корпус окрашен в чёрный цвет. В одной из боковых частей и спереди установлены затемнённые акриловые панели. Допускается применение материнских плат типоразмера ATX и Micro-ATX.

Изделие изначально оборудовано тремя фронтальными 120-миллиметровыми вентиляторами с многоцветной RGB-подсветкой. Сзади может быть размещён дополнительный 80-миллиметровый кулер.

В корпусе предусмотрено место для семи карт расширения. Система может быть наделена тремя 2,5-дюймовыми накопителями и двумя устройствами хранения данных в формате 3,5 дюйма.

Ограничение по высоте процессорного охладителя составляет 170 мм. Максимально допустимая длина дискретных графических ускорителей — 355 мм.

На верхней панели можно обнаружить гнёзда для наушников и микрофона, по одному порту USB 2.0 и USB 3.0.

Информации об ориентировочной цене корпуса на данный момент, к сожалению, нет. 

На сайте одного из сетевых ретейлеров появились изображения и подробная информация о смартфоне Huawei P Smart 2019, который относится к устройствам среднего уровня.

Аппарат оборудован 6,21-дюймовым дисплеем формата Full HD+ с разрешением 2340 × 1080 точек. В верхней части экрана имеется небольшой каплевидный вырез — в нём установлена 8-мегапиксельная камера.

В тыльной части корпуса располагается сдвоенная камера. Она объединяет датчики с 13 млн и 2 млн пикселей. Кроме того, сзади установлен дактилоскопический сканер для распознавания пользователей по отпечаткам пальцев.

Основой служит процессор Kirin 710. Чип содержит восемь вычислительных ядер: это квартет ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и квартет ARM Cortex-A53 с частотой до 1,7 ГГц. Обработка графики возложена на контроллер ARM Mali-G51 MP4.

Смартфон несёт на борту 3 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопитель вместимостью 64 Гбайт, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2 LE, приёмник GPS/ГЛОНАСС. Есть слот microSD. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3400 мА·ч. Габариты составляют 155,2 × 73,4 × 8 мм, вес — 160 граммов.

Применена операционная система Android 9.0 (Pie) с фирменной надстройкой EMUI 9.0. Ориентировочная цена аппарата — 250 евро. 

В минувшем октябре компания GIGABYTE представила свою флагманскую материнскую плату на чипсете Intel Z390, которая называется Z390 Aorus Xtreme. Теперь же тайваньский производитель представил специальную версию данной платы под названием Z390 Aorus Xtreme WaterForce, которая отличается наличием водоблока.

Здесь использован водоблок класса «моноблок». Данная система охлаждения обеспечивает отвод тепла не только от процессора, установленного в разъём LGA 1151v2, но также от силовых элементов подсистемы питания и чипсета материнской платы. Водоблок обладает медным никелированным основанием и прозрачной акриловой верхней крышкой, которая оснащена RGB-подсветкой.

Материнские платы Z390 Aorus Xtreme WaterForce и Z390 Aorus Xtreme построены на одинаковых печатных платах и имеют одинаковое оснащение. Подсистема питания новинки включает 16 фаз и пару 8-контактных разъёмов EPS для питания процессора. Такая подсистема питания будет полезна при разгоне процессоров, особенно моделей Coffee Lake Refresh, которым, кстати, по словам производителя, новинка сможет обеспечить разгон до 5 ГГц или даже выше по всем ядрам.

Помимо этого, материнская плата типоразмера E-ATX способна предложить четыре слота для модулей памяти DDR4-4400+ (в разгоне), три слота PCI Express 3.0 x16 и два PCI Express 3.0 x1. Для подключения устройств хранения данных у Z390 Aorus Xtreme WaterForce имеется сразу три слота M.2, каждый из которых снабжён радиатором, а также шесть портов SATA III.

Звуковая подсистема новинки включает аудиокодек Realtek ALC1220-VB, ЦАП ESS Sabre ES9018K2M, операционные усилители TI OPA1622 и конденсаторы WIMA. За сетевые подключения в Z390 Aorus Xtreme WaterForce отвечает контроллер Intel с пропускной способностью 1 Гбит/с, контроллер Aquantia с пропускной способностью 10 Гбит/с, а также беспроводной контроллер Intel, обеспечивающий работу Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0.

Отметим и наличие трёх портов USB 3.1 Type-C, два из которых поддерживают интерфейс Thunderbolt 3, а также способны выводить изображение на дисплеи по интерфейсу DisplayPort. Ещё GIGABYTE укомплектовала свою новинку внешним контроллером для вентиляторов и RGB-подсветки. Наконец, отметим наличие различных элементов, полезных при разгоне, вроде кнопок включения и сброса настроек BIOS, или коннекторов для температурных датчиков, и индикатора POST-кодов. Имеется в комплекте и фирменная плата OC Touch Panel, призванная также облегчить жизнь оверклокера.

К сожалению, стоимость и дата начала продаж материнской платы GIGABYTE Z390 Aorus Xtreme WaterForce пока что неизвестны.

При выборе производителя сетевого оборудования какие пять критериев вы считаете наиболее важными для принятия решения?

Этот опрос предназначен для IT-профессионалов, работающих с сетевым и Wi-Fi-оборудованием. Опрос содержит вопросы для предпринимателей, самостоятельно выбирающих необходимое оборудование для своего предприятия, а также для технических специалистов соответствующего уровня подготовки и опыта. Прохождение опроса займёт не более минуты. Среди всех прошедших опрос и оставивших контакты мы разыграем гибридную точку доступа.