Toyota продолжает верить в перспективность использования водородных топливных элементов в автомобильной индустрии. В то время как некоторые производители автомобилей пошли по пути полного перехода на выпуск электромобилей, Toyota не считает целесообразным делать ставку только на электромобили, приводя в защиту своей позиции целый ряд аргументов.

В частности, заправка такого автомобиля занимает столько же времени, как и обычного, что гораздо быстрее зарядки батареи электромобиля. 

 

На этой неделе на одном из контрольно-пропускных пунктов на окраине Пекина местная полиция опробует новый инструмент безопасности: умные очки, которые могут в режиме реального времени сопоставлять черты лиц пассажиров в автомобилях и автомобильные регистрационные номера с базой данных подозреваемых. Система получила название «Skynet», а смарт-очки изготовлены компанией LLVision.

Компания Samsung анонсировала смартфон Galaxy A8s (SM-G8870) — аппарат, оснащённый дисплеем Infinity-O с отверстием для фронтальной камеры.

Экран имеет размер 6,4 дюйма по диагонали. Применена панель с разрешением 2340 × 1080 точек и соотношением сторон 19,5:9. В отверстии располагается 24-мегапиксельная камера с максимальной диафрагмой f/2,0.

В тыльной части корпуса размещена тройная камера на основе датчиков с 24 млн (f/1,7), 10 млн (f/2,4) и 5 млн (f/2,2) пикселей. Предусмотрена светодиодная вспышка. Кроме того, сзади установлен дактилоскопический сканер для биометрической идентификации пользователей по отпечаткам пальцев.

Применён процессор Qualcomm Snapdragon 710. Это 10-нанометровое изделие использует вычислительные ядра Kryo 360 с тактовой частотой до 2,2 ГГц. Обработкой графики занят встроенный контроллер Adreno 616. Блок Artificial Intelligence (AI) Engine помогает в выполнении операций, связанных с искусственным интеллектом и машинным обучением.

Аппарат будет предлагаться в версиях с 6 и 8 Гбайт оперативной памяти. Флеш-модуль вместимостью 128 Гбайт можно дополнить картой microSD.

Прочие характеристики включают адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5, приёмник GPS/ГЛОНАСС, порт USB Type-C, модуль NFC и аккумуляторную батарею ёмкостью 3400 мА·ч.

Габариты составляют 158,4 × 74,9 × 7,4 мм, вес — 173 грамма. Применена операционная система Android 8.1 Oreo. 

Сетевые источники сообщают о том, что 26 декабря состоится презентация мощного смартфона Honor V20, который готовит китайская компания Huawei.

Одной из особенностей аппарата станет отверстие в дисплее для фронтальной камеры. Оно расположится в верхней левой части экрана. Кстати, разрешение дисплея составит 2310 × 1080 точек.

В состав основной камеры войдёт 48-мегапиксельный датчик. Речь идёт об 1/2-дюймовом сенсоре Sony IMX586. Это изделие позволяет формировать снимки с разрешением до 8000 × 6000 точек и записывать видеоролики в формате 4K (4096 × 2160 точек) со скоростью 90 кадров в секунду.

«Сердцем» смартфона послужит фирменный процессор Kirin 980, производящийся по 7-нанометровой технологии. Он содержит восемь вычислительных ядер (2 × ARM Cortex-A76 @ 2,6 ГГц, 2 × ARM Cortex-A76 @ 1,96 ГГц и 4 × ARM Cortex-A55 @ 1,8 ГГц), а также графический ускоритель ARM Mali-G76.

В качестве программной платформы, скорее всего, будет применяться операционная система Android 9.0 Pie с фирменной оболочкой EMUI 9.0.

Huawei является вторым по величине производителем смартфонов в мире после южнокорейского гиганта Samsung. В третьей четверти текущего года, по оценкам IDC, компания Huawei реализовала 52,0 млн «умных» сотовых аппаратов, что соответствует доли в 14,6 %. 

Компания Acer и Национальный университет Chiao Tung разработали самоходный автомобиль для сельскохозяйственных работ. Специалисты компании и учёные университета переоборудовали обычный дизельный автомобиль для фермеров в электрический и оснастили его разработанной Acer платформой для самоходных транспортных средств.

Оператор SK Telecom вместе компаниями Hyundai Construction Equipment и Trimble объявили о подписании соглашения о сотрудничестве с целью использования технологии 5G в управлении строительным оборудованием. Компании займутся разработкой решений для удалённого мониторинга работы строительного оборудования, управления безопасностью в реальном времени и строительными работами на основе ИИ.

StarVR, совместное предприятие Acer и шведской компании Starbreeze AB, приостановило реализацию программы для разработчиков StarVR One, направленной на создание одноимённой гарнитуры виртуальной реальности. Решение объясняется проблемами с «ключевым зарубежным акционером», а также тем, что компания находится в процессе преобразования в частную.

Компания Thermaltake анонсировала компьютерный корпус View 23 Tempered Glass ARGB Edition, относящийся к решениям формата Mid Tower.

Новинка поможет создать игровую систему с эффектным обликом. Устройство выполнено в чёрном цвете, а боковая панель изготовлена из закалённого стекла толщиной 4 мм. Габариты составляют 466 × 203 × 441 мм.

Во фронтальной части установлены три вентилятора диаметром 120 мм с многоцветной подсветкой. Говорится о совместимости с системами ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, ASRock PolyChrome Sync и MSI Mystic Light Sync.

Допускается использование материнских плат Mini ITX, Micro ATX и ATX. Внутри есть место для семи карт расширения, включая дискретные графические ускорители длиной до 366 мм.

Компьютер может быть оборудован воздушной или жидкостной системой охлаждения. Во втором случае допускается монтаж радиаторов длиной до 360 мм. Ограничение по высоте процессорного охладителя составляет 170 мм.

На верхнюю панель выведены гнёзда для наушников и микрофона, а также два порта USB 3.0. Весит новинка приблизительно 6,5 килограмма. 

Желание производителей сделать так, чтобы компьютер светился всеми цветами радуги, постепенно переходит на новые уровни. Так, компания Corsair представила, мягко говоря, необычный аксессуар под названием Vengeance RGB PRO Light Enhancement Kit, который предназначен лишь для того, чтобы система светилась ещё ярче.

По сути, устройства Vengeance RGB PRO Light Enhancement представляют собой муляжи модулей памяти Corsair Vengeance RGB PRO. Выглядят настоящие и фиктивные модули абсолютно одинаково, разве что последние отличаются отсутствием части контактов в ножевом разъёме, и, конечно же, отсутствием самих микросхем памяти.

Предназначены новинки для заполнения слотов памяти DDR4 DIMM, которые остались пустыми после сборки системы. По мнению производителя, это придаст компьютеру завершённый, а соответственно более приятный внешний вид. Муляжи оснащены точно такой же настраиваемой RGB-подсветкой, что и настоящие модули Vengeance RGB PRO, включающей десять светодиодов на верхнем ребре. Управлять ею можно с помощью фирменной утилиты Corsair iCUE.

Фиктивные модули памяти Corsair будут доступны в белом и чёрном цветах «радиатора». Комплект Vengeance RGB PRO Light Enhancement Kit, состоящий из двух муляжей, оценён производителем в $40. Заметим, что компания GIGABYTE по умолчанию дополняет свои комплекты модулей памяти Aorus RGB бесплатными муляжами.

На днях TSMC провела такое ежегодное мероприятие, как форум поставщиков компании — материалов, оборудования, технологий и прочего. По результатам года среди представителей из свыше 700 компаний со всего мира были выбраны и премированы девять наилучших. Но сейчас речь не об этом, хотя масштабы зависимости контрактного производителя от поставщиков впечатляют безо всяких оговорок. На форуме генеральный директор TSMC Си Си Вэй (CC Wei) сделал интересное объявление. Так, на юге Тайваня вблизи города Тайнань компания будет строить новый завод для обработки кремниевых пластин. Необычное в данном случае то, что это будет завод по обработке 200-мм подложек, а не ставших массовыми 300-мм пластин.

Генеральный директор TSMC Си Си Вэй (фото Digitimes)

Последней раз компания строила фабрику для обработки 200-мм подложек примерно 15 лет назад. Основная разница между 200-мм и 300-мм пластинами в том, что на пластинах большего диаметра получается в два раза больше чипов, чем на пластинах меньшего диаметра. В два раза! Это серьёзный фактор, влияющий на себестоимость микросхем. Почему TSMC пошла на этот шаг, пока остаётся только догадываться. Шеф компании утверждает, что это потребовалось для удовлетворения растущего спроса со стороны клиентов. Также нет ясности с техпроцессами, которые будут внедрены на новом предприятии. Коротко сообщается, что это будет специализированный техпроцесс, что бы это ни значило.

В то же время напомним, научный парк вблизи Тайнаня выбран местом строительства будущего завода TSMC для внедрения 3-нм техпроцесса. Предприятие должно быть построено к 2022 году с инвестициями в районе $20 млрд. Это огромные деньги, как и потребуются значительные ресурсы в виде воды и электроэнергии для обеспечения производственной деятельности предприятия. Поэтому может так статься, что компания решила изменить планы по вводу в строй 3-нм техпроцессов. Например, построив для этого менее масштабный завод с прицелом на обработку 200-мм пластин. Если это так, то это очередной звоночек полупроводниковой отрасли — на горизонте маячит замедление со всеми вытекающими неприятностями.