Всего за каких-то десять лет уровень разработчиков чипов из Китая вырос настолько сильно, что местные специалисты стали выдавать продукты не хуже лучших мировых аналогов. Об этом на днях на конференции IC Summit 2018 сообщил глава китайского подразделения компании TSMC в Нанкине Роджер Луо (Roger Luo). По мнению авторитетного источника, не понаслышке знакомого с внедрением в производство сторонних разработок, среди 50 лучших мировых компаний-разработчиков полупроводниковых приборов насчитывается 12 компаний из Китая.

По данным Луо, в не таком уж далёком 2012 году китайские проектировщики заработали $8 млрд или 11 % от глобального рынка разработки чипов. Спустя пять лет в 2017 году выручка ИС-дизайнеров из Китая достигла $21 млрд или 21 % от мирового рынка разработки полупроводниковых решений. Сегодня китайские инженеры осваивают техпроцессы с нормами 10 нм, отставая от своих зарубежных коллег всего на год.

Собственные китайские техпроцессы также развиваются опережающими темпами. Например, в 2007 году разрыв между разработанными в Китае техпроцессами и самыми передовыми в мире техпроцессами (например, у той же TSMC) составлял два поколения или 130 нм против 65 нм. В 2012 году этот разрыв сократился до одного поколения: 40 нм против 28 нм. Правда, в настоящее время, о чём господин Луо умолчал, разрыв снова увеличился до двух поколений техпроцессов. Китайская SMIC с трудом внедряет 14-нм техпроцесс, а TSMC уже массово выпускает 7-нм чипы. Но эти трудности испытывают все, даже Intel, UMC и GlobalFoundries (IBM), что уже говорить о китайцах.

Говоря о перспективе, шеф подразделения TSMC в Нанкине увидел позитивные возможности для китайских разработчиков, которые могут на равных с западными конкурентами выйти на рынки сотовых сетей 5G, платформ с элементами машинного обучения и искусственного интеллекта, а также в других перспективных нишах, благо за последние годы опыта ими набрано более чем достаточно. И это хорошая новость для Китая и повод задуматься в других странах мира.

Госкорпорация Ростех сообщила о том, что в ближайшие годы в нашей стране планируется развернуть массовое производство бытовой электроники с технологиями Интернета вещей (IoT).

«Ростех развивает перспективные цифровые технологии, которые обретают популярность во всём мире. К ним относится, в частности, Интернет вещей и системы "умного" дома, которые обеспечивают взаимодействие бытовых устройств и выполняют многие функции без участия человека», — говорится в сообщении корпорации.

Одним из первых российских IoT-устройств для бытового применения станет смарт-холодильник, прототип которого создан специалистами завода «ПОЗиС» (входит в концерн «Техмаш» госкорпорации Ростех). Такие приборы смогут самостоятельно отслеживать наличие продуктов, их сроки годности и делать заказы в интернет-магазинах.

Ростех

Серийный выпуск бытовой техники для «умного» дома планируется начать в 2020 году. Ожидается, что в течение нескольких лет такая электроника станет основой продуктового семейства POZIS.

На реализацию данного проекта будет направлено 2 млрд рублей. Планируется использование новых цифровых технологий, кроме того, будет выполнена модернизация производства с внедрением современной промышленной робототехники. 

Ровно десять лет назад, 23 сентября 2008 года, был анонсирован весьма необычный мобильный телефон — T-Mobile G1, также известный как HTC Dream. Уникальность устройства заключалась в том, что это был первый в мире серийный Android-смартфон. iPhone к тому времени существовал на рынке уже целый год, но детищу Google это не помешало. Через полгода после старта продаж T-Mobile сообщила, что реализовала в США свыше миллиона экземпляров G1, а компания AdMob подсчитала, что модель отвоевала 6 % американского рынка.

Несмотря на наличие сенсорного экрана, T-Mobile G1, он же HTC Dream, не имел виртуальной клавиатуры, а был оборудован её аппаратным аналогом. Из-за этого телефон выполнили в виде слайдера, толщина которого составляла гигантские по сегодняшним меркам 17,1 мм. Для сравнения: актуальный на то время iPhone 3G имел толщину 12,3 мм.

Кнопки управления звонками, вызова меню и возвращения на предыдущий и домашний экраны также были физическими, а для навигации использовался трекбол. Диагональ дисплея равнялась 3,2 дюйма при разрешении 480 × 320 пикселей. Аппаратной платформой T-Mobile G1 служил одноядерный процессор Qualcomm MSM7201A с тактовой частотой 528 МГц, объёмы ОЗУ и флеш-памяти составляли 192 и 256 Мбайт соответственно. Последнюю можно было расширить за счёт карт microSD вместимостью до 16 Гбайт. Работал смартфон от аккумулятора ёмкостью 1150 мА·ч.

T-Mobile G1 (HTC Dream) не имел 3,5-мм аудиоразъёма: вместо него он использовал проприетарный коннектор, подключить к которому нештатные наушники можно было через переходник. Камера была только одна — она располагалась на тыльной стороне корпуса и обладала разрешением 3,15 Мп.

Но главной в аппарате была, конечно же, операционная система — новая и никому ещё толком не известная Android 1.0. За год присутствия на рынке устройство получило несколько обновлений: последней выпущенной для него версией ОС стала Android 1.6 Donut, релиз которой состоялся осенью 2009 года.

При приобретении с двухлетним контрактом T-Mobile HTC Dream обходился покупателям в $179. Он поставлялся с предустановленными сервисами Amazon MP3, Google Talk, AOL, Yahoo Messenger и Windows Live Messenger, а также браузером с лаконичным названием Browser. Для загрузки дополнительных бесплатных приложений использовался Android Market, из которого впоследствии вырос Google Play.

Компания Enermax представила блоки питания RevoBron TGA, предназначенные для использования в игровых настольных системах.

Новинки имеют маркировку TUF Gaming Alliance (TGA). Устройства выполнены в традиционной для таких продуктов цветовой схеме с использованием жёлтых, серых и чёрных тонов.

В семейство RevoBron TGA вошли три модели — мощностью 500, 600 и 700 Вт. Говорится о сертификации 80 PLUS Bronze и об использовании 100 % японских конденсаторов. Устройства имеют частично модульную конструкцию.

Любопытно, что в комплект поставки блоков войдут три корпусных вентилятора T.B.RGB с управляющим контроллером. Эти 120-миллиметровые кулеры имеют скорость вращения 1000 оборотов в минуту, а производимый уровень шума составляет 19 дБА.

Вентиляторы снабжены многоцветной RGB-подсветкой. Поддерживается технология ASUS Aura Sync, которая позволяет синхронизировать работу подсветки с другими компонентами игрового компьютера.

Цена блоков питания Enermax RevoBron TGA составляет от 95 до 110 евро в зависимости от мощности. 

На днях американская компания Micron Technology опубликовала отчёт о работе в четвёртом квартале финансового 2018 года (охватывает период с июня по август календарного 2018 года). Как и в предыдущие три квартала текущего фискального года, компания установила новый рекорд по выручке и, соответственно, показала рекордную выручку за весь финансовый год. В этом компании Micron помогли высокие цены на память DRAM и NAND, чего она не скрывает.

wsj.com

Квартальная выручка в отчётный период побила прогнозы аналитиков и достигла $8,44 млрд. За год этот показатель вырос на 38 %. В последовательном сравнении выручка выросла на 8 %: кварталом ранее она составляла $7,8 млрд. Чистая прибыль компании за отчётный период достигла $4,33 млрд или $3,56 на акцию. Кварталом ранее чистая квартальная прибыль Micron составляла $3,82 млрд, а годом ранее — $2,36 млрд. Значение валовой прибыли за квартал также увеличилось с 60,6 % до 61 %.

За весь финансовый 2018 год Micron Technology выручила $30,39 млрд или на 50 % больше, чем в 2017 финансовом году. Значительно подорожавшая память дала возможность Micron стать второй по величине полупроводниковой компанией в США (первой считается Intel). Чистая прибыль компании за 2018 финансовый год достигла $14,7 млрд или $11,95 за акцию. За 2017 год чистая прибыль составила всего $5 млрд. Огромная разница, за которую компания должна благодарить рост цен на память.

Уже в следующем году в Москве планируется организовать испытания беспилотных поездов. Об этом сообщает сетевое издание «РИА Новости», ссылаясь на заявления представителей РЖД.

Фотографии РЖД

В РЖД заявляют, что очень сложная транспортная система московского узла требует не только развития интеграции между различными видами транспорта, но и применения инновационных технологий. Одной из них являются системы автопилотирования.

«В 2019 году с целью испытания будет организована первая опытная поездка электропоезда по МЦК (Московскому центральному кольцу) полностью в автоматическом режиме, естественно, без пассажиров, но с машинистом в кабине для контроля движения электропоезда и работы системы», — рассказали в РЖД.

Технологию автопилотирования в перспективе планируется использовать не только на МЦК. Средства самоуправления, как ожидается, получат поезда на Московских центральных диаметрах (МЦД) и пригородные поезда московского региона.

Предполагается, что внедрение систем автопилотирования поможет обеспечить высокую частоту движения поездов. Кроме того, будет достигаться максимальная точность соблюдения графика следования составов. 

Компания International Data Corporation (IDC) опубликовала прогноз по мировому рынку устройств дополненной (AR) и виртуальной (VR) реальности.

Данные учитывают поставки самодостаточных гаджетов и устройств, которым для работы требуется подключение к внешнему вычислительному узлу (компьютеру или игровой приставке).

Аналитики прогнозируют, что в текущем году глобальные отгрузки AR/VR-шлемов достигнут примерно 4,2 млн единиц. Это будет соответствовать росту на 31 % по сравнению с прошлым годом.

Львиную долю в общей массе продаж составят устройства виртуальной реальности — на них придётся около 4,0 млн единиц. Причём поставки потребительских VR-шлемов составят более 2,7 млн штук, коммерческих — около 1,3 млн.

В дальнейшем специалисты ожидают быстрый рост спроса на устройства дополненной реальности. К 2022 году отгрузки таких изделий достигнут 21,6 млн единиц. В то же время поставки шлемов виртуальной реальности окажутся на уровне 31,5 млн штук.

В целом, объём рынка AR/VR к 2022 году увеличится до 53,1 млн единиц. Показатель CAGR (среднегодовой темп роста в сложных процентах) на период 2018–2022 гг. прогнозируется на уровне 88 %. 

Как известно, на новом заводе китайской компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) производственное оборудование для выпуска разработанной в Китае памяти 3D NAND начали устанавливать в апреле этого года. При выходе на полную мощность завод будет обрабатывать до 100 тыс. 300-мм пластин в месяц. Первая коммерческая продукция с конвейеров предприятия начнёт сходить через месяц или два в виде ограниченных партий 32-слойных микросхем 3D NAND ёмкостью 64 Гбит. Техпроцесс, предположительно, 50 или 55 нм. Устойчивость к износу — не менее 3000 циклов перепрограммирования для каждой ячейки.

Структура памяти 3D NAND компании YMTC на базе технологии Xtacking (YMTC)

На днях исполнительный директор YMTC Саймон Ян (Simon Yang) признался, что производство 32-слойной памяти компания будет вести себе в убыток. Прибыль от выпуска 3D NAND производитель начнёт получать только после начала массового производства 64-слойной 128-Гбит памяти 3D NAND. Произойдёт это не раньше четвёртого квартала 2019 года, когда с конвейеров YMTC начнёт сходить первая коммерческая 64-слойная память.

Награда YMTC на августовском отраслевом саммите FMS 2018

Интересно, что производитель первой национальной памяти 3D NAND спешит успокоить конкурентов, заявляя, что YMTC не собирается подрывать устоявшийся рынок памяти, а думает только о получении прибыли. Мол, ничего личного, только бизнес. Все так говорят, пока не станет слишком поздно для реакции конкурентов.

История разработки 3D NAND компаниями XMC и YMTC

Надо отдать должное китайцам, от начала создания Yangtze Memory Technologies до запуска производства прошло всего два года. Отметим, YMTC создана не на пустом месте, а на базе компании XMC с достаточно давно работающим 200-мм заводом по производству NOR-флеш. Тем не менее, с 2016 года YMTC смогла построить с нуля новый завод и почти запустила на нём производство памяти 3D NAND, закрепив разработку многочисленными защищёнными в Китае и на мировом уровне патентами. Это, как минимум, достойно уважения.

Сервис заказа такси Uber Technologies начал переговоры с целью покупки британской компании Deliveroo, оказывающей услуги доставки продуктов питания. Об этом сообщил ресурс Bloomberg со ссылкой на информированные источники.

REUTERS/Hannah McKay

Намерение приобрести лондонскую компанию Deliveroo, которую в прошлом году оценили более чем в $2 млрд после раунда инвестирования в размере $98 млн, означает серьёзные претензии Uber на доминирование в бизнесе по доставке продуктов питания в Европе. В какую сумму выльется покупка Deliveroo, пока не известно. По словам людей, осведомлённых о планах Deliveroo, любое предложение должно быть значительно выше её прошлогодней оценки.

Впрочем, в публикации Bloomberg не исключается, что переговоры могут окончиться провалом, поскольку Deliveroo и её инвесторы негативно относятся к потере независимости.

REUTERS/Neil Hall

Deliveroo, конкурирующая с такими компаниями, как Just Eat, заявила в июле, что первоначальное публичное предложение не снято с повестки дня, хотя спешить с его проведением она не будет.

С момента создания в 2013 году компания Deliveroo из Лондона уже успела расширить свою деятельность на 11 стран и вскоре ожидается её выход на новые рынки.

Компания SilverStone анонсировала процессорный охладитель AR01-V3 TUF Gaming, рассчитанный на использование в игровых настольных системах.

Новинка выполнена в традиционном дизайне TUF Gaming Alliance с применением жёлтых и чёрных тонов. Решение совместимо с процессорами Intel в исполнении Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1366/2011/2066 и AMD в исполнении Socket AM2/AM3/AM4/FM1/FM2.

Конструкция кулера включает алюминиевый радиатор, который пронизывают три медные тепловые трубки U-образной формы диаметром 8 мм. Трубки имеют непосредственный контакт с крышкой процессора. Предусмотрена прижимная пластина.

Радиатор обдувается 120-миллиметровым вентилятором, скорость вращения которого регулируется в диапазоне от 600 до 2200 оборотов в минуту. Уровень шума при этом составляет от 15 до 38 дБА. Заявленный срок службы — 40 тыс. часов.

Высота охладителя составляет 159 мм. Весит изделие приблизительно 420 граммов (без вентилятора).

Информации о цене модели SilverStone AR01-V3 TUF Gaming в настоящее время нет.