В последнем номере журнала MCVUK аналитик IHS Markit Пирс Хардинг-Роллс (Piers Harding-Rolls) обсудил запуск консолей следующего поколения. По его мнению, стартовые продажи PlayStation 5 и Xbox Series X легко побьют своих соответствующих предшественников.

«Хотя мы довольно многого не знаем о запуске консолей следующего поколения, я ожидаю, что сильный старт PS5 и Xbox Series X, если не будет ограничений на поставку, а ценник составит $499 или ниже, — сказал аналитик. — Под сильным я подразумеваю, что как PS5, так и Xbox Series X побьют показатели запуска PS4 и Xbox One. Я придерживаюсь этой точки зрения, потому что PS4 имеет значительно большую активную пользовательскую базу по сравнению с PS3 в 2013 году, что должно поставить Sony в более сильную стартовую позицию. Я также ожидаю, что у Microsoft будет гораздо более эффективный старт следующего поколения по сравнению с Xbox One и она будет лучше позиционировать консоль для раннего привлечения».

Пирс Хардинг-Роллс также выразил уверенность, что PlayStation 5 будет конкурировать с Xbox Series X в отношении служб подписок — это может стать критическим фактором для клиентов при выборе консоли.

«В следующем поколении я ожидаю большего акцента на услугах, которые внесут различие в консольные предложения. Очевидно, Microsoft будет сосредоточена на Xbox Game Pass, но только в качестве одного из способов доступа к контенту с использованием различных моделей распространения и монетизации, — сказал он. — Я не ожидаю массового перехода на службу подписки. Я также думаю, что Sony продолжит развивать PlayStation Now. То, как владелец платформы объединяет свои услуги и как они интегрируются в качестве предложений, будет играть важную роль в привлечении потребителей».

PlayStation 5 и Xbox Series X выйдут в предпраздничный период 2020 года, в период с октября по декабрь.

Хотя на данный момент компания Intel ещё не представила настольные процессоры Core десятого поколения (Comet Lake-S), в Сети уже появились подробности о процессорах Alder Lake-S — настольных представителях двенадцатого поколения чипов Core. И если вкратце, то они предложат до 16 ядер, но в нестандартной форме.

В прошлом году компания Intel представила процессоры Lakefield на комбинированной микроархитектуре, которые сочетают в себе одно «большое» ядро Sunny Cove с максимальной производительностью одного потока, и четыре «маленьких» энергоэффективных ядра Tremont для многопоточных нагрузок. В процессорах Alder Lake-S, похоже, будет использован аналогичный подход. Сообщается, что в семействе Alder Lake-S будут представлены 16-ядерные процессоры, у которых половина ядер будут «маленькими», а другая половина — «большими». Именно такие определения даны на опубликованном источником скриншоте, якобы из документации самой Intel.

Если предположить, что Intel в чипах Alder Lake-S продолжит развивать идею процессоров Lakefield, то получится, что пользователь получит 16-ядерный процессор с энергопотреблением чуть выше, чем у восьмиядерного. Восемь «больших» производительных ядер будут работать в основных задачах, тогда как «маленькие» ядра будут подключаться там, где необходима максимальная многопоточность. Обычно такие распараллеливаемые алгоритмы проще, и под них не нужна сложная процессорная логика с полноценным предсказанием переходов, сложным декодером инструкций и так далее. Благодаря этому «маленькие» ядра как раз должны прекрасно справиться с «голыми» вычислениями на прямолинейных алгоритмах. 

Помимо использования разных ядер, процессоры Alder Lake-S будут выполнены в новом корпусе под процессорный разъём LGA 1700, о котором уже сообщалось ранее. Это означает, что будущий разъём LGA 1200, который придёт с процессорами Comet Lake-S, будет актуален либо только для них, либо ещё и для процессоров Rocket Lake-S (11-е поколение), которые придут им на смену.

Также отметим, что процессоры Core двенадцатого поколения могут стать первыми массовыми настольными процессорами Intel с поддержкой интерфейса PCIe 4.0. А вот будут ли они поддерживать память DDR5, пока неизвестно. Уровень TDP старших процессоров Alder Lake-S составит 125 Вт, однако также Intel сейчас исследует возможность повышения его до 150 Вт. У моделей попроще уровень TDP будет равен 80 Вт. При этом ожидается, что процессоры Alder Lake-S будут производиться по 10-нм техпроцессу. Кстати, странно что в таблице упоминаются только 8+8-ядерные и 6-ядерные модели процессоров: объяснения этому у нас пока нет.

Компания Intel в обозримом будущем должна представить новое, десятое поколение настольных процессоров Core, также известное под кодовым названием Comet Lake-S. И ресурс Uniko’s Hardware раскрыл информацию, когда это «обозримое будущее» должно наступить, то есть когда можно ждать выхода новинок, а заодно поделился фотографией потребительской версии одного из готовящихся чипов.

Источник опубликовал фотографии процессора Intel Core i5-10400, и это первые фотографии окончательной версии процессора семейства Comet Lake-S. Прежде на просторах Сети появлялись лишь фотографии инженерных и тестовых образцов различных процессоров Intel нового поколения.

Процессор Core i5-10400, как и другие представители серии Core i5 в семействе Comet Lake-S, обладает шестью ядрами и двенадцатью потоками. Его базовая тактовая частота составит 2,9 ГГц, а максимальная турбочастота для одного ядра будет достигать 4,3 ГГц. Все ядра смогут автоматически разгоняться до 4,0 ГГц. Уровень TDP составит 65 Вт. Получается, что по сравнению с предшественником в лице Core i5-9400, у новинки увеличилась турбочастота, а также был активирован Hyper-Threading.

Что касается сроков выхода новых процессоров, то похоже, они ещё окончательно не определены даже самой Intel, потому как опубликованный слайд из презентации компании содержит лишь примерные сроки окончания запрета на публикацию обзоров новинок. Производитель выделил окно более чем в два месяца, которое начинается 13 апреля и заканчивается 26 июня. То есть когда-то в этот промежуток времени выйдут обзоры новинок, а соответственно и сами чипы поступят в продажу.

Единственное упоминание о сроках появления потребительских процессоров AMD с архитектурой Zen 3 привязывало их дебют к концу текущего года. Тем не менее, нашлись источники, утверждающие, что потребительские процессоры с этой архитектурой выйдут в марте 2021 года.

Источник изображения: AMD

На мероприятии AMD для аналитиков профильный вопрос освещал исполнительный вице-президент Рик Бергман (Rick Bergman), он лишь скупо заявил следующее: «К концу текущего года мы будем располагать процессорами Ryzen четвёртого поколения с архитектурой Zen 3». Представители сайта AnandTech после завершения трансляции сделали пояснение, что расширение ассортимента потребительских процессоров с архитектурой Zen 3 придётся уже на 2021 год. В текущем году приоритетом будет начало поставок серверных процессоров Milan с архитектурой Zen 3, поэтому в потребительском сегменте активной экспансии продуктов с этой архитектурой ожидать не приходится.

Сотрудники сайта TweakTown переплюнули всех коллег, смело заявив о намерениях AMD представить потребительские процессоры с архитектурой Zen 3 в марте 2021 года. Они же взяли на себя смелость утверждать, что процессоры семейства Ryzen 5000 с архитектурой Zen 4 будут выпускаться по 5-нм технологии, а выйдут они в 2022 году, хотя могут быть представлены в конце 2021 года. Из уст руководства AMD на мероприятии для аналитиков звучали только упоминания о намерениях использовать 5-нм техпроцесс для производства серверных процессоров Genoa, хотя логично предположить, что и потребительские решения этого поколения будут с ними унифицированы на уровне кремния.

Подчеркнём, что ни один из источников не говорит, что первыми на рынок выйдут именно настольные процессоры Ryzen с архитектурой Zen 3. Потребительский сегмент включает и мобильные процессоры, развитию которых AMD в последнее время уделяет повышенное внимание. Словом, если к марту 2021 года настольные процессоры поколения Zen 3 не появятся, не нужно этому удивляться — официальных обязательств на этот счёт пока никто не озвучивал.

Несколько дней назад стало известно о том, что китайская компания Huawei готовит к запуску новые смартфоны серии Nova. Помимо моделей Nova 7 и Nova 7 Pro, производитель выпустит аппарат Nova 7 SE, предполагаемые характеристики которого были опубликованы в Сети.

По сообщениям сетевых источников, смартфон Huawei Nova 7 SE будет оснащён 6,5-дюймовым дисплеем, в верхней части которого имеется небольшое отверстие для фронтальной камеры. Предполагается, что Nova 7 SE станет первым устройством, построенным на базе фирменного чипа Kirin 820, обеспечивающем работу в сетях связи пятого поколения (5G). Несмотря на то, что чип Kirin 820 ещё не был представлен официально, ожидается, что его использование позволит Huawei наделить устройства средней ценовой категории поддержкой 5G.

На данный момент неизвестно, сколько оптических модулей будет использовать основная камера устройства. Известно лишь то, что основным станет 64-мегапиксельный сенсор. В сообщении упоминается сканер отпечатков пальцев, расположенный на боковой поверхности корпуса, а также поддержка быстрой зарядки мощностью 22,5 Вт. Не исключено, что производитель представит несколько модификаций смартфона, различающихся объёмом оперативной памяти и размером флеш-накопителя.

Стоит отметить, что на данный момент китайский производитель не подтвердил существование смартфона Nova 7 SE. По слухам, Huawei анонсирует аппараты Nova 7 в апреле этого года. Это означает, что в ближайшее время может появиться больше информации касательно смартфонов серии Nova.

Вслед за сообщением Google о будущем сотрудничестве с производителем спортивного снаряжения Adidas и игровым издательством Electronic Arts в Сеть поступила информация о том, какой продукт появится благодаря этому.

Google ATAP, Instagram

Как оказалось, речь идёт о смарт-стельках Adidas GMR со встроенным датчиком Google Jacquard, который позволит не только отслеживать ваши удары, скорость, контроль мяча на футбольном поле, но и передавать данные о ваших навыках в мобильный футбольный симулятор FIFA Mobile. Предполагается, что ваши достижения в выполнении реальных задач помогут улучшить показатели вашей виртуальной команды. Также есть возможность «соревноваться в реальных футбольных соревнованиях», «доминировать в списках лидеров и получать эксклюзивные награды».

Как сообщается, анонс новинки состоится 10 марта.

Сайт Footy Headlines, занимающийся продажей футбольных комплектов и бутсов, уже приобрел какое-то количество стелек Adidas GMR Insoles.

В комплект поставки входят две стельки производства Adidas, а также чип Jacquard Tag, который можно вставить в любую из них, и кабель для зарядки. Также предлагается эксклюзивный внутриигровой контент для FIFA Mobile. Для настройки потребуется приложение Adidas GMR. Цена новинки пока не объявлена.

Ресурс Slashleaks опубликовал порцию «живых» фотографий, на которых запечатлён смартфон Google Pixel 4a. Анонс этого относительно недорогого аппарата ожидается в ближайшее время.

Снимки подтверждают предполагаемый дизайн устройства. В частности, можно видеть дисплей с небольшим отверстием в левом верхнем углу: здесь будет установлена селфи-камера.

Размер экрана, по слухам, составит 5,7 дюйма по диагонали. Будет применена панель AMOLED с разрешением Full HD+.

На снимках смартфон запечатлён в защитном чехле, у которого сверху есть вырез под стандартное 3,5-миллиметровое гнездо для наушников. Симметричный порт USB Type-C расположится в нижней части.

Одинарная основная камера со вспышкой выполнена в виде блока квадратной формы с закруглёнными углами. Сканер отпечатков пальцев находится на тыльной панели корпуса.

В оснащение Google Pixel 4a, если верить имеющейся информации, войдут процессор Qualcomm Snapdragon 730, 4 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью не менее 64 Гбайт. Программная платформа — Android 10.

Анонс новинки ожидался на конференции Google I/O 2020, однако это мероприятие было отменено в связи с распространением коронавируса. О новых сроках презентации смартфона ничего не сообщается. 

В Сети появились видеоролики блогера Зака Нельсона (Zack Nelson) с YouTube-канала JerryRigEverything и авторов YouTube-канала PhoneBuff с демонстрацией проверки на прочность флагманского смартфона Samsung Galaxy S20 Ultra.

Корпус телефона выполнен с использованием сочетания высококачественного алюминия и прочного стекла Gorilla Glass 6. Как видим, царапины на стекле Gorilla Glass 6 на передней и тыльной панелях телефона начинают появляться при воздействии инструментом с уровнем твёрдости 6 по шкале Мооса, а более глубокие царапины появляются при воздействии лезвием с твёрдостью 7. Это означает, что можно не бояться появления на корпусе смартфона царапин от ногтей. 

Также видео Нельсона демонстрирует, насколько плотно размещены компоненты внутри корпуса Galaxy S20 Ultra. Следует отметить,что попытки блогера согнуть смартфон не увенчались успехом.

Авторы YouTube-канала PhoneBuff сравнили Galaxy S20 Ultra с iPhone 11 Pro Max в тесте на падение. Смартфон компании Samsung получил гораздо меньше повреждений благодаря более высокому качеству сборки и использованию Gorilla Glass 6. У смартфона iPhone 11 Pro Max оказалось гораздо больше повреждений после этого теста.

На сайте корпорации Intel появилось описание двух новых компьютеров небольшого форм-фактора Next Unit of Computing (NUC) — устройств семейства Bean Canyon Lite.

В частности, анонсированы модели NUC8i3BEHS и NUC8i5BEHS. В них применяются пока не представленные официально процессоры Core i3-8140U и Core i5-8260U. Первый из названных чипов содержит два ядра с возможностью обработки до четырёх потоков инструкций; тактовая частота варьируется от 2,1 до 3,9 ГГц. Второй процессор объединяет четыре ядра (до восьми потоков) с частотой от 1,6 до 3,9 ГГц. В состав чипов входит графический ускоритель Intel UHD Graphics 620. Показатель TDP — 15 Вт.

Мини-компьютеры допускают установку до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2400 в виде двух модулей SO-DIMM. Внутри корпуса есть место для одного 2,5-дюймового накопителя. Кроме того, может быть задействован твердотельный модуль М.2.

За подключение к беспроводным сетям отвечают контроллеры Intel Wireless-AC 9560 и Bluetooth 5.0. Проводное подключение реализуется за счёт адаптера Intel Ethernet I219-V.

Среди доступных интерфейсов можно упомянуть порты USB 3.1 Gen2, USB Type-C, HDMI 2.0a. Кроме того, предусмотрен инфракрасный датчик. Говорится о совместимости с операционной системой Windows 10.