Компания Cooler Master выпустила мышь CM310, спроектированную специально для пользователей, проводящих много времени за компьютерными играми.

Новинка получила датчик Pixart A3328 с разрешающей способностью до 10 000 точек на дюйм (DPI). Специальные кнопки на корпусе позволяют менять данную величину между значениями 500, 1000, 2000, 3000, 4000, 5000 и 10 000 DPI.

Манипулятор наделён RGB-подсветкой с поддержкой пяти режимов работы и возможностью воспроизведения 16,7 млн цветовых оттенков. Прорезиненные вставки в боковых частях повышают комфорт работы.

Для подключения к компьютеру служит интерфейс USB; длина кабеля составляет 1,8 метра. Максимальное ускорение равно 20g, скорость перемещения — до 1,5 м/с. Частота опроса достигает 1000 Гц.

Мышь насчитывает в общей сложности восемь кнопок. Габариты составляют 127 × 71,5 × 39,5 мм, вес — 100 граммов (без соединительного кабеля).

Новинка подходит пользователям, предпочитающим ладонный и когтевой хват. Приобрести манипулятор Cooler Master CM310 можно будет по ориентировочной цене 30 евро. 

Всё больше профессиональных фотографов оставляют в прошлом господствовавшие десятилетиями в этой области зеркальные фотоаппараты. Это неудивительно: современные беззеркальные модели могут обеспечить все те же плюсы, но имеют ряд преимуществ в виде компактности, скорострельности, удобства видеосъёмки и так далее.

Ресурс Canon Rumors сообщает, что один из последних бастионов старых-добрых зеркалок готов сдаться: Canon собирается выпустить свою первую полноформатную беззеркальную камеру. Дата анонса, как сообщается, варьируется между выставкой Photokina в сентябре 2018 года (наиболее вероятное время) и концом текущего года.

Похоже, японцы хранят информацию в строгом секрете, потому что несмотря на оставшиеся до мероприятия 10 недель, никаких данных о характеристиках и возможностях будущей камеры пока нет. Будем надеяться, сведения (а, быть может, и внешний вид устройства) в ближайшее время всё же просочатся в Сеть.

Напомним: витают слухи, что в ближайшие дни Nikon тоже представит две беззеркальные полнокадровые камеры с новым байонетом Z-Mount, с 24-Мп и 48-Мп сенсорами и скорострельностью порядка 9 к/с. Видимо, Canon не хочет сильно отставать со своим анонсом от давнего соперника.

Уже довольно скоро компания AMD представит свои процессоры Ryzen Threadripper второго поколения, предназначенные для высокопроизводительных настольных систем (HEDT). Новинки, как и модели первого поколения, будут выполнены в корпусе Socket TR4 и будут совместимы с нынешними материнскими платами с данным разъёмом, но это не остановит производителей от выпуска новых материнских плат.

На выставке Computex 2018 компания MSI показала продвинутую материнскую плату MEG X399 Creation, а теперь в Сети появилось изображение с описанием новой материнской платы X399 Aorus Extreme от компании Gigabyte. И наиболее интересной частью описания данной материнской платы является та часть, которая подтверждает уровень TDP новых 24- и 32-ядерных процессоров Ryzen Threadripper второго поколения — 250 Вт.

Поддержка процессоров со столь высоким уровнем TDP объясняет, почему новые платы на чипсете AMD X399 получают столь мощные подсистемы питания. У X399 Aorus Extreme подсистема питания включает 10+3 фазы и пару 8-контактных разъёмов EPS. А для отвода тепла применяются довольно крупные радиаторы.

Также новинка предложит три слота M.2 для подключения твердотельных накопителей, каждый из которых прикрывает алюминиевый радиатор. Имеется четыре усиленных металлом слота PCI Express 3.0 x16 и восемь слотов для модулей памяти DDR4. Отметим также наличие у X399 Aorus Extreme стразу трёх сетевых контроллеров, два из которых предлагают скорость в 1 Гбит/с, а третий — 10 Гбит/с. Есть и беспроводной адаптер Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0. И конечно же, Gigabyte не могла обойтись без большого количества настраиваемой RGB-подсветки.

Автопроизводители BMW, Daimler, а также телекоммуникационные компании Deutsche Telekom и Ericsson призвали Еврокомиссию поддержать технологию для подключённых к сети автомобилей Cellular Vehicle to Everything (C-V2X), которая, по их мнению, поможет ускорить развёртывание мобильных сетей 5G по всему Евросоюзу.

REUTERS/Michael Dalder

По мнению компаний, технология C-V2X, которая позволяет обмениваться данными между автомобилями и подключёнными устройствами через сотовые сети, является лучшим вариантом, чем конкурирующая технология ITS-G5 (интеллектуальные транспортные системы) на основе технологии Wi-Fi.

Компании утверждают в обращении, что технология C-V2X укрепит конкурентоспособность европейских автопроизводителей на мировом рынке. ITS-G5, напротив, ограничит возможности автопроизводителей. Несмотря на свое название, ITS-G5 не имеет отношения к технологии 5G и, конечно же, не имеет эволюционного пути к совместимости с 5G, указано в письме, направленном председателю Еврокомиссии Жан-Клоду Юнкеру (Jean-Claude Juncker) и другим официальным лицам регулирующего органа.

REUTERS/Hannibal Hanschke

«Это ставит Европу в невыгодное положение по сравнению с другими регионами мира, включая Китай и США, где C-V2X рассматривается как наиболее вероятный кандидат для систем C-ITS (Cooperative Intelligent Transport Systems)», — подчеркнули компании.

В числе подписавших обращение также названы: Ford, Huawei, Intel, Qualcomm, Nokia, SAIC Motor, Samsung, Savari, PSA Groupe, Telefonica и Vodafone.

Пока конкуренты готовятся приступить к производству 96-слойной памяти 3D NAND или только-только завершают разработку подобной памяти, компания Samsung начинает массовый выпуск самых технологически развитых многослойных чипов флеш-памяти. Компания выпустила пресс-релиз, в котором сообщила о запуске в массовое производство 256-Гбит чипов 3D NAND TLC (в терминологии Samsung — V-NAND) пятого поколения.

Память пятого поколения включает как беспрецедентное пока количество слоёв — свыше 90, так и новый интерфейс Toggle DDR 4.0 микросхем памяти. Тем самым скорость обмена между памятью NAND и контроллером выросла на 40 % до 1,4 Гбит/с. Отметим, интерфейс Toggle DDR 3.0 позволял организовать скорость обмена с чипами до 800 Мбит/с. Разница между Toggle DDR 4.0 и Toggle DDR 3.0 больше 40 %, но в Samsung не раскрывают организацию микросхем памяти нового поколения, поэтому оставим этот момент на совести составителя пресс-релиза. Важно то, что в сравнении с 64-слойными предшественниками потребление интерфейса и чипа не увеличилось, поскольку одновременно снижено рабочее питание микросхем с 1,8 В до 1,2 В.

В данном анонсе Samsung следует обратить внимание на тот факт, что компания не обозначает новинки как 96-слойные решения, а только как 90+. Между тем каждый такой чип состоит из двух установленных друг на друга 48-слойных кристаллов 3D NAND. Куда делись недостающие слои? Скорее всего, в месте стыка двух кристаллов происходит разрушение слоёв или компания отключает эти слои в связи с высоким уровнем отказа ячеек в них.

96-слойная 3D NAND может быть составлена из двух 48-слойных кристаллов 3D NAND (International Memory Workshop 2018)

Другой интересный момент в анонсе — это достаточно маленькая ёмкость 90-слойных чипов — всего 256 Гбит. Во-первых, это уменьшает площадь кристалла и позволяет с каждой кремниевой пластины получить больше микросхем. Во-вторых, ячейки памяти получаются достаточно большими по площади и, следовательно, становятся более устойчивыми к износу. Наконец, большая площадь ячеек позволяет улучшить параметры записи и чтения в ячейках. Так, продолжительность операций записи в ячейку в 96-слойной памяти сократилась на 30 % до 500 мкс, а скорость чтения «значительно» улучшила свои параметры и ускорилась до 50 мкс.

Помимо прочего Samsung улучшила технологию производства 3D NAND. Во-первых, за счёт улучшений в процесс депонирования (внесение примесей) при производстве слоёв производительность процесса ускорилась на 30 %. Иначе говоря, выход продукции за единицу времени увеличился почти на треть. Во-вторых, компания смогла на 20 % уменьшить толщину слоёв без возникновения перекрёстных помех. Это означает, что сокращены токовые маршруты, длины которых влияют как на потребление, так и на внутренние процессы по обслуживанию ячеек (по обработке данных внутри памяти).

Несмотря на все достижения, равным которым в индустрии нет, компания Samsung не собирается почивать на лаврах. Вскоре Samsung в пятом поколении 3D NAND обещает представить как 1-Тбит микросхемы памяти, так и память с ячейкой QLC, которая будет хранить четыре бита данных.

Компания Gartner представила свежий прогноз по мировому рынку компьютерных устройств, который включает в себя настольные системы, ноутбуки и ультрабуки, планшеты, а также смартфоны и сотовые телефоны.

По оценкам, в 2017 году суммарные поставки устройств названных категорий оказались на уровне 2,26 млрд штук. Для сравнения: годом ранее продажи равнялись 2,33 млрд единиц. Таким образом, падение составило около 3 %.

В текущем году, как прогнозируют аналитики, объём рынка достигнет 2,28 млрд единиц. Это будет соответствовать росту всего на 0,9 % по сравнению с прошлым годом.

В 2019 году, как ожидается, поставки окажутся на уровне 2,30 млрд штук, а в 2021 году — примерно 2,31 млрд единиц.

Иными словами, на глобальном рынке компьютерных устройств наметился застой: продажи будут расти незначительными темпами.

Более того, в сегменте компьютеров разных типов прогнозируется сокращение спроса. Поставки упадут с 420 млн штук в 2017 году до 415 млн единиц в 2018–2019 гг. и до 413 млн штук в 2020-м.

В секторе сотовых аппаратов поставки поднимутся с 1,84 млрд единиц в прошлом году, до 1,87 млрд, 1,89 млрд и 1,90 млрд в 2018, 2019 и 2020 годах соответственно. 

Компания Colorful выпустила твердотельный (SSD) накопитель SL500 Boost, подходящий для применения в настольных компьютерах, ноутбуках и ультрабуках.

Устройство выполнено в 2,5-дюймовом форм-факторе; толщина корпуса равна 7 мм. В основу положены микрочипы флеш-памяти 3D MLC NAND и контроллер Silicon Motion SM2246EN.

Накопитель имеет вместимость 1 Тбайт. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 540 Мбайт/с. Запись данных может осуществляться со скоростью до 430 Мбайт/с.

Количество операций ввода-вывода в секунду (IOPS) при работе с блоками данных по 4 Кбайт составляет до 70 тыс. как при произвольном чтении, так и при произвольной записи.

Для подключения к компьютеру служит стандартный интерфейс Serial ATA 3.0. Заявлена поддержка системы NCQ (оптимизирует порядок, в котором выполняются команды чтения и записи), команд TRIM (служат для увеличения срока службы и оптимизации производительности) и средств мониторинга S.M.A.R.T.

Накопитель имеет габариты 100 × 69 × 7 мм и весит приблизительно 80 граммов. Производитель предоставляет на изделие трёхлетнюю гарантию. Цена — 230 долларов США. 

Сетевые источники сообщают о том, что компания Fujitsu организует производство энергонезависимой памяти NRAM уже в следующем году.

NRAM, или Nano-RAM, представляет собой память на углеродных нанотрубках. Исследованиями в области NRAM в течение длительного времени занималась американская компания Nantero. Около двух лет назад лицензию на коммерческий выпуск изделий данного типа приобрели компании Fujitsu Semiconductor и Mie Fujitsu Semiconductor.

Принцип работы NRAM основывается на позиционировании углеродных нанотрубок. Ключевым слоем в ячейке является массив из сотен нанотрубок, переплетённых произвольным образом. Одно управляющее напряжение деформирует нанотрубки, в процессе чего возникает токопроводящая цепочка, а другое значение напряжения вызывает обратную деформацию, размыкающую цепь. Использовать данный механизм как память позволяет тот факт, что в обеих позициях нанотрубки стабильны.

Среди преимуществ NRAM называются энергонезависимость, высокая скорость доступа, долговечность и небольшое потребление энергии во время операций чтения и записи. Кроме того, теоретически небольшой размер нанотрубок позволит достичь высокой плотности хранения данных.

Отмечается, что поначалу память NRAM планируется производить по 55-нанометровой технологии, а в дальнейшем намечен переход на нормы 40 нанометров. Впрочем, не стоит ожидать, что NRAM быстро станет массовым продуктом. 

Компания AMD официально заявила о подготовке процессоров Ryzen Threadripper 2000 ещё в самом начале лета на выставке Computex 2018. Но при этом она не уточнила, когда именно эти процессоры будут представлены и выпущены, отметив лишь, что случится это когда-то во второй половине 2018 года.

Теперь же наши коллеги из WCCFTech выяснили не просто приблизительное время анонса, но и конкретную дату. Сообщается, что процессоры Ryzen Threadripper второго поколения будут представлены уже 13 августа 2018 года. Источник также отмечает, что будет представлено лишь два процессора. Это младший Ryzen Threadripper 2950X, обладающий 24 ядрами и 48 потоками, и старший Ryzen Threadripper 2990X, который обеспечит пользователя 32 ядрами и 64 потоками.

Старшей модели приписываются частоты 3,4–4,0 ГГц для всех ядер, тогда как одно ядро в отдельности сможет автоматически разгоняться до 4,2 ГГц. Это очень высокие показатели для процессора с таким количеством ядер. Для младшей новинки частоты не сообщаются, но можно предположить, что они будут на примерно таком же уровне, или слегка выше. Значение TDP обеих новинок составит 250 Вт.

Процессоры Ryzen Threadripper 2000 будут создаваться из четырёх 12-нм кристаллов Pinnacle Ridge, соединённых шиной Infinity Fabric, что вполне ожидаемо. Для новых процессоров производители конечно же выпустят новые материнские платы, однако они смогут работать и в существующих платах, для чего нужно будет лишь обновить BIOS. Хотя также пользователю надо будет убедиться, сможет ли плата «вытянуть» 250 Вт. Правда, с этим могут возникнуть трудности разве что у наиболее бюджетных моделей.

Что касается стоимости, то, согласно неофициальным данным, рекомендованная цена 24-ядерного Ryzen Threadripper 2950X составит $999. Собственно, столько же на старте продаж стоил его 16-ядерный преемник Ryzen Threadripper 1950X. А вот за 32 ядра процессора Ryzen Threadripper 2990X компания AMD попросит, скорее всего, $1500. Отнюдь не мало, но всё же на $500 дешевле Intel Core i9-7980XE с меньшим числом ядер.