Исследование, проведённое компанией International Data Corporation (IDC), говорит о том, что поставки шлемов виртуальной реальности (VR) во втором квартале нынешнего года упали на треть — 33,7 % — по сравнению с аналогичным периодом 2017-го.

Аналитики говорят, что наблюдающаяся картина — это временное явление, связанное с развитием отрасли, а также с изменением приоритетов производителей и предпочтений потребителей.

Так, сейчас наблюдается резкое снижение интереса к VR-шлемам, которые используют в качестве дисплея и электронного модуля смартфон. Поставки таких устройств рухнули в годовом исчислении с 1 млн штук до 409 тыс. единиц.

Спрос на шлемы, требующие подключения к компьютеру или игровой консоли, за год уменьшился на 37,3 %. Во втором квартале HTC отгрузила примерно 111 тыс. таких устройств, компании Oculus и Sony — 102 тыс. и 93 тыс. гаджетов соответственно.

В то же время наблюдается стремительное увеличение продаж самодостаточных шлемов виртуальной реальности, которым для работы не требуется ни компьютер, ни смартфон. Отгрузки таких устройств в годовом исчислении подскочили на 417,7 %. 

Компания Tesla опубликовала новые изображения электрического спортивного автомобиля второго поколения — модели Tesla Roadster, которая была рассекречена в ноябре прошлого года.

Суперкар, как говорится на сайте компании Илона Маска, получит систему полного привода. На разгон с 0 до 100 км/ч потребуется всего 1,9 секунды, а отметку в 100 миль/ч (160 км/ч) машина сможет преодолевать спустя 4,2 секунды после старта.

Питание обеспечит аккумуляторный блок ёмкостью 200 кВт·ч. Запас хода на одной подзарядке, как утверждается, будет достигать 1000 км. Максимальная скорость заявлена на уровне 400 км/ч.

Представленные изображения демонстрируют стремительный облик Tesla Roadster. Видно, что электрический суперкар «обут» в низкопрофильные покрышки Michelin.

Tesla отмечает, что в автомобиле предусмотрены четыре посадочных места, но с комфортом внутри смогут расположиться только два взрослых человека.

Автомобиль доберётся до коммерческого рынка не ранее 2020 года. Цена базовой версии составит 200 000 долларов США. Сейчас принимаются предварительные заказы: зарезервировать машину можно, заплатив 50 000 долларов. 

Компании Himax Technologies, MediaTek и Megvii представили референсное решение, предназначенное для реализации функций идентификации пользователей по лицу в мобильных устройствах на операционной системе Android.

Разработка получила название Active Stereo Camera (ASC) 3D. Она объединяет средства определения глубины, алгоритмы компьютерного зрения на основе искусственного интеллекта, а также ряд аппаратных компонентов.

Система обеспечивает эффективное 3D-распознавание пользователей по лицу. Функция может использоваться как для разблокировки мобильного устройства, так и для подтверждения платежей.

Специальный инфракрасный проектор системы ASC 3D и два высокочувствительных приёмника позволяют строить 3D-карту лица из 7000–10000 невидимых точек. Эти данные используются для идентификации пользователя. Утверждается, что компоненты системы имеют небольшие размеры и обладают низким энергопотреблением.

Разработчики рассчитывают, что ASC 3D позволит привнести функции трёхмерного распознавания пользователей по лицу в Android-смартфоны для массового рынка. Первые такие аппараты увидят свет в следующем году. 

Сразу после анонса профессиональных видеокарт NVIDIA Quadro RTX компания Samsung объявила, что в этих графических ускорителях используются её микросхемы памяти типа GDDR6. А теперь и другой производитель микросхем памяти, компания Micron, объявила о продолжении сотрудничества с NVIDIA и поставках своих микросхем памяти GDDR6 для видеокарт GeForce RTX.

В видеокартах Quadro RTX используется именно память Samsung, потому что только этот производитель на данный момент поставляет микросхемы GDDR6 с пропускной способностью 16 Гбит/с на один контакт. В свою очередь в видеокартах GeForce RTX используется менее быстрая память, которую и может предложить Micron.

На данный момент Micron поставляет микросхемы памяти GDDR6 объёмом 8 Гбит (1 Гбайт) с пропускной способностью 12 и 14 Гбит/с на один контакт. В представленных видеокартах GeForce RTX используется более скоростная из них. В обоих случаях рабочее напряжение чипов составляет 1,35 В, что значительно меньше, нежели у GDDR5 с её 1,5 В. В будущем Micron планирует наладить производство и поставки более скоростных микросхем с пропускной способностью 16 Гбит/с на контакт.

Заметим, что компания NVIDIA выбрала память GDDR6 вместо HBM2 по одной простой причине — высокая цена последней. Память типа HBM сложна в производстве и поставки её довольно ограничены. Напротив, память GDDRх используется уже очень давно, и в производстве она гораздо проще.

Напомним, что Micron и NVIDIA уже давно сотрудничают в области памяти. Например, Micron является единственным поставщиком памяти GDDR5X, использующейся в старших видеокартах поколения Pascal. Эта память стала переходной между GDDR5 и GDDR6 и смогла обеспечить достаточную пропускную способность старшим видеокартам NVIDIA для работы с высокими разрешениями.

Вместе с процессорами Ryzen Threadripper второго поколения многие ожидали увидеть и новый чипсет AMD X499. И когда этого не произошло, сложилось впечатление, что AMD вовсе отказалась от планов выпускать его. Однако теперь источник сообщает, что на самом деле это не так, и идея выпустить чипсет AMD X499 всё ещё жива.

Было вполне логично ожидать выпуск нового чипсета, а также новых материнских плат на его основе в прошлом месяце, одновременно со вторым поколением высокопроизводительных настольных процессоров Ryzen Threadripper. Ведь вместе с процессорами Ryzen 2000-й серии был представлен чипсет AMD X470, которые не слишком отличается от X370, однако AMD это не остановило. Но было решено, что новым Ryzen Threadripper пока что будет достаточно и актуальных материнских плат на X399.

Однако набор логики X499 по-прежнему разрабатывается, сообщает источник, и дебютирует в самом начале будущего года в рамках выставки CES 2019. Сообщается, что в преддверие выставки, которая пройдёт с 8 по 12 января 2019 года, компания AMD проведёт пресс-конференцию. На ней она расскажет о новых серверных процессорах EPYC и поделится своими планами на 2019 год, в частности, расскажет про выпуск процессоров Ryzen третьего поколения и графики Navi. А среди прочего представит и новую системную логику AMD X499. Она станет своеобразным ответом на платформу Intel X599, которая должна быть представлена несколько раньше.

Также источник отмечает, что он располагает деталями о технических особенностях X499, однако хочет подтвердить эту информацию, прежде чем публиковать.

Известная своими инженерными экспериментами компания ASRock достаточно оперативно выпустила семейство материнских плат на бюджетном чипсете Intel H310C, который, в отличие от «обычного» H310, обладает поддержкой ОС Windows 7. Заметим, что как минимум на момент подготовки данной заметки новинки ASRock H310CM-HDV/M.2, H310CM-HDV и H310CM-DVS поддерживали исключительно 64-разрядную версию «семёрки».

Устройства не предлагают ничего сверхъестественного, кроме как возможности сочетать мощный (или не очень) процессор Intel Coffee Lake-S с операционной системой Microsoft не первой свежести. На фоне «сестёр» матплата H310CM-HDV/M.2 выделяется наличием разъёма M.2 для твердотельных накопителей с интерфейсами SATA и PCI Express. Пропускная способность слота соответственно равна 6 или 20 Гбит/с, в зависимости от SSD. Дополняют картину «3 + 1»-фазная система питания процессорного гнезда LGA1151, пара слотов DIMM для модулей оперативной памяти DDR4-2133/.../2666, разъёмы PCI Express 3.0 x16 и PCI-E 2.0 x1 (2 шт.) для карт расширения, четыре порта SATA 6 Гбит/с, внутренний штырьковый разъём USB 3.0, контроллеры Intel I219V (проводная сеть 10/100/1000 Мбит/с) и Realtek ALC887 (8-канальный звук).

На задней панели платы находятся порты PS/2 для мыши и клавиатуры, USB 2.0 (4 шт.), USB 3.0 (2 шт.), RJ-45, трио Mini-Jack, видеовыходы D-Sub, DVI-D и HDMI.

Тем, кто сделает выбор в пользу модели H310CM-HDV, придётся мириться с определёнными ограничениями. В частности, на её текстолите отсутствуют слот M.2 Key M и второй разъём PCI-E 2.0 x1. Кроме того, сетевой контроллер Gigabit Ethernet производства Intel уступил место более скромному Realtek RTL8111H.

Габариты устройства составляют 191 × 188 мм

Единственной платой семейства ASRock H310C, доступной для заказа, пока является H310CM-DVS. За неё в странах Западной Европы просят от €54 и выше. Конструктивно она представляет собой аналог модели H310CM-HDV, который не наделён цифровым видеовыходом HDMI.

Отсутствие у анонсированных материнских плат ASRock H310C форм-фактора Micro-ATX ряда современных интерфейсов (USB 3.1 Type-A/C, DisplayPort), системы питания гнезда LGA1151 с большим запасом прочности и радиатора(-ов) VRM будет компенсироваться их невысокой стоимостью и «ограниченной универсальностью» в отношении взаимодействия с различными ОС Windows.

В текущем месяце, как мы уже сообщали, ожидается презентация «умных» наручных часов Apple Watch Series 4. По информации сетевых источников, этот гаджет получит дисплей с увеличенным разрешением.

Ранее говорилось, что часы Watch Series 4, как и устройства предыдущего поколения, будут предлагаться в модификациях 38 мм и 42 мм. При этом размер экрана по сравнению с предшественниками увеличится приблизительно на 15 % — до 1,57 и 1,78 дюйма.

Вместе с размером вырастет и разрешение дисплея. Так, если у нынешней 42-мм модели часов оно составляет 312 × 390 точек, то у Watch Series 4 разрешение достигнет 384 × 480 пикселей.

Таким образом, экран новых часов сможет отображать больше информации, что повысит удобство использования и позволит реализовать дополнительную функциональность.

Ходят также слухи, что смарт-хронометр нового поколения будет отличаться улучшенным временем автономной работы. В качестве программной платформы будет использоваться операционная система watchOS 5.

По оценкам IDC, во втором квартале нынешнего года в глобальном масштабе было реализовано 27,9 млн носимых гаджетов. Это приблизительно на 5,5 % больше по сравнению с результатом за вторую четверть 2017 года. Apple является ведущим поставщиком с 4,7 млн отгруженных смарт-часов и долей в 17,0 %. 

Компания Vivo расширила ассортимент смартфонов, анонсировав модель V11 с операционной системой Funtouch 4.5 на основе Android 8.1 Oreo.

Аппарат относится к среднему уровню. Он использует процессор Snapdragon 660 разработки Qualcomm. Чип объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с. Объём оперативной памяти — 6 Гбайт.

Экран AMOLED размером 6,41 дюйма по диагонали обладает разрешением Full HD+ (2340  × 1080 точек). В верхней части дисплея имеется небольшой вырез — в нём установлена фронтальная камера с 25-мегапиксельным сенсором (f/2,0). Кроме того, в области экрана скрыт дактилоскопический сканер для снятия отпечатков пальцев.

Двойная тыльная камера объединяет модули с 12 и 5 млн пикселей и максимальной диафрагмой f/1,8 и f/2,4 соответственно. Вместимость флеш-накопителя составляет 128 Гбайт; дополнительно можно установить карту microSD.

Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3400 мА·ч. Есть порт Micro-USB и стандартное 3,5-миллиметровое гнездо для наушников.

В продажу смартфон Vivo V11 поступит в самое ближайшее время. Цена составляет приблизительно 430 долларов США. 

Компания Canon представила сразу четыре объектива для новой фотосистемы EOS R, о которой можно подробно узнать в нашем материале.

Canon заявляет, что инновационное крепление RF, используемое в системе EOS R, открывает новые возможности для проектирования оптики. Благодаря короткому рабочему отрезку в 20 мм и широкому диаметру байонета в 54 мм инженеры могут проектировать объективы с характеристиками, которые были невозможны ранее.

Анонсированные объективы получили названия RF 28-70mm f/2L USM, RF 50mm f/1.2L USM, RF 24-105mm f/4L IS USM и RF 35mm f/1.8 MACRO IS STM.

Светосильный универсальный зум-объектив RF 28-70mm f/2L USM открывает новые возможности для фотографов, являясь первым в мире полнокадровым объективом, дающим возможность съёмки с диафрагмой f/2 на всём диапазоне фокусных расстояний. Корпус снабжён защитой от внешних воздействий.

Модель RF 50mm f/1.2L USM является сверхсветосильным объективом с фокусным расстоянием в 50 мм и максимальной диафрагмой f/1,2. Это, как утверждается, самый быстрый объектив в своём классе. Он демонстрирует высокий уровень разрешения, непревзойдённую чёткость изображения, очень малую глубину резкости и способность работы в условиях плохой освещённости.

Объектив RF 24-105mm f/4L IS USM — это зум-устройство L-серии, являющееся первым полнокадровым объективом, снабжённым приводом автофокусировки Nano USM. Данная модель идеально подойдёт для съёмки видео, давая возможность создавать плавные переходы фокуса с объекта на объект, а также осуществлять следящую автофокусировку при съёмке видео. Объектив имеет постоянную максимальную диафрагму f/4. Реализована стабилизация изображения, эквивалентная пяти ступеням экспозиции.

Наконец, решение RF 35mm f/1.8 MACRO IS STM представляет собой быстрый объектив с максимальной диафрагмой f/1,8. Устройство подходит для уличной фотографии и макро-съёмки. Модель предлагает широкий угол обзора, малое расстояние фокусировки и систему стабилизации изображения Hybrid IS.

Объектив RF 50mm f/1.2L USM поступит в продажу в октябре по цене $2300. Модели RF 28-70mm f/2L USM, RF 24-105mm f/4L IS USM и RF 35mm f/1.8 MACRO IS STM станут доступны в декабре по цене $3000, $1100 и $500 соответственно.