Компания Huawei совместно со студией Porsche Design намерена выпустить новый смартфон премиального класса, о чём сообщают сетевые источники.

Информация об аппарате топового уровня поступила от известного блогера и редактора сайта WinFuture Роланда Квандта (Roland Quandt). По его сведениям, смартфон имеет кодовое имя Everest, а на коммерческий рынок новинка может выйти под названием Mate 20 Porsche Design.

Предположительно, аппарат получит флагманский 7-нанометровый процессор Huawei Kirin 980. Этот чип содержит два ядра ARM Cortex-A76 с тактовой частотой 2,6 ГГц, ещё два ядра ARM Cortex-A76 с частотой 1,96 ГГц и квартет ядер ARM Cortex-A55 с частотой 1,8 ГГц. В состав решения входят два нейропроцессорных блока NPU и графический контроллер ARM Mali-G76.

Смартфон Mate 20 Porsche Design, как ожидается, получит не менее 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 512 Гбайт. Кроме того, устройству приписывают наличие тройной основной камеры с вертикальным расположением оптических модулей и дактилоскопического сенсора, интегрированного непосредственно в область дисплея.

Анонс Mate 20 Porsche Design может состояться в середине следующего месяца. Цена смартфона, скорее всего, превысит 1500 долларов США. 

Тайваньский разработчик микроконтроллеров для твердотельных накопителей Phison объявил о начале серийного производства чипа PS5012-E12, более известного как просто E12. На его основе игроки рынка SSD могут выпускать скоростные и при этом относительно недорогие устройства. Непосредственно изготовлением микросхем занимается подрядчик TSMC, используя для этого собственную 28-нм технологическую норму.

Референсный SSD на базе нового контроллера Phison

Контроллер Phison E12 сочетает в себе два ядра с архитектурой ARM, интерфейс PCI Express 3.0 (четыре линии, поддержка NVMe 1.3), технологии Dual CoXprocessor 2.0, DSP 2.0 и LDPC 3.0, и поддерживает два типа буферной памяти — DDR4 и DDR3L. Чип работает по восьмиканальной схеме с пропускной способностью 667 Мбайт/с на канал. Скорость последовательного чтения референсного SSD на базе Phison E12 оценивается в 3400–3450 Мбайт/с, скорость последовательной записи достигает 3000–3150 Мбайт/с. При операциях чтения и записи случайных блоков данных объёмом 4 Кбайт накопитель демонстрирует производительность вплоть до 600 тыс. IOPS.

Микросхема E12 может использоваться во внутренних и внешних твердотельных накопителях объёмом до 8 Тбайт и взаимодействовать с флеш-памятью типов 3D TLC NAND и 3D QLC NAND с технологией SLC-кеширования. Помимо прочего, новый контроллер поддерживает алгоритм контроля ошибок RAID ECC, а также шифрование AES-256. «Успех PS5012-E12 является результатом долгосрочных инвестиций и последовательного развития. Отчёты сторонних аналитиков показывают, что флагман PS3012-E12 от Phison является лучшим в своем классе контроллером для PCI-E 3.0 x4/NVMe SSD», — прокомментировали релиз E12 в Phison.

Сегодня тайваньский разработчик предлагает партнёрам три версии контроллера E12 — восьмиканальный PS5012-E12 для выпуска самых быстрых SSD на базе технологий Phison, четырёхканальный PS5012-E12C для устройств попроще и микросхему PS5012-E12DC для SSD корпоративного уровня. О своём намерении использовать Phison E12 ранее объявили компании Galaxy Microsystems (ТМ «GALAX»), MyDigitalSSD и Patriot.

В целом Phison прогнозирует появление на рынке свыше 20 накопителей на E12. Преимущественно ими будут M.2 SSD, но также готовятся внешние накопители с интерфейсом Thunderbolt 3 и внутренние PCI-E SSD для настольных ПК и рабочих станций.

M.2 SSD Patriot Viper объёмом 1 Тбайт

M.2 SSD Patriot Viper объёмом 512 Гбайт

PCI-E SSD GALAX HOF «E12» объёмом 1 Тбайт

Hyundai продолжает расширять экосистему партнёров в сфере мобильности и транспортных технологий будущего: автопроизводитель сообщил о сотрудничестве с американской компанией Migo.

Фирма Migo развивает концепцию MaaS (Mobility-as-a-Service) — «мобильность как услуга». Компания предлагает бесплатное мобильное приложение, которое позволяет подбирать маршрут и заказывать различные виды персонального транспорта без необходимости переключаться между разными платформами.

Через приложение Migo можно подобрать подходящую поездку в системе райдшеринга, каршеринга, байкшеринга, на общественном транспорте и в других службах. Любопытно, что программа в режиме реального времени отображает стоимость поездок и продолжительность ожидания транспорта. Сейчас сервис действует в Северной Америке.

В рамках заключённого соглашения Hyundai вложит средства в Migo (сумма не уточняется). Ожидается, что партнёрство позволит автопроизводителю получить важные данные, которые в дальнейшем помогут в изучении моделей мобильности будущего и развёртывании новых сервисов.

«Hyundai Motor выстраивает экспертную экосистему, которая поможет развивать инновационные услуги мобильности, начиная с автономного вождения и искусственного интеллекта и заканчивая райдшерингом», — отмечает компания. 

Японская компания Renesas Electronics Corp, один из крупнейших в мире поставщиков чипов для автомобильной индустрии, объявила о решении приобрести чипмейкера Integrated Device Technology Inc (IDT) из США за $6,7 млрд.

REUTERS/Toru Hanai

Renesas занимает второе место в мире после NXP Semiconductors NV по поставкам чипов для автомобилей, владея 30 % мирового рынка микроконтроллеров, используемых в автомобилях. Поставки компонентов для автомобильной индустрии приносят ей около половины доходов.

Между тем IDT занимается изготовлением микропроцессоров с архитектурой MIPS. Renesas стремится получить доступ к ноу-хау IDT в создании аналоговых полупроводников для беспроводных сетей и датчиков, имеющему решающее значение для разработки технологий автономного вождения и «подключённых» автомобилей, которым необходимы большие объёмы потоковой передачи данных и взаимный обмен информацией.

Согласно договору, Renesas выплатит IDT за каждую акцию, находящуюся в обращении, $49, что на 16 % выше стоимости акции компании на момент закрытия биржи в понедельник.

Renesas заявила, что объединение с IDT позволит ей поставлять своим клиентам более универсальные полупроводниковые системы. Кроме того, успехи IDT в разработке чипов для центров обработки данных открывают для Renesas новые возможности в получении доходов.

«Между их портфелями продуктов мало пересечений, поэтому это стратегически важный шаг для Renesas. Но, похоже, что цена немного завышена», — прокомментировал сделку аналитик Bloomberg Масахиро Вакасуги (Masahiro Wakasugi).

Сегодня Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) проведёт завершающее тестирование парашютной системы космической капсулы Orion, которую в дальнейшем предполагается использовать для пилотируемых полётов за пределы околоземной орбиты, на Луну, Марс и для ещё более дальних космических путешествий.

NASA уже много лет проводит наладку парашютной системы капсулы Orion путём тщательного тестирования. Система ​​должна работать без сбоев, так как она предназначена для обеспечения безопасной посадки капсулы с астронавтами на борту.

Сейчас NASA готовится к завершающему тестированию в серии из восьми испытаний, ход которого будет транслироваться в прямом эфире на канале NASA TV, на веб-сайте агентства и на странице Orion в социальной сети Facebook начиная с 10:15 ET (17:15 мск).

В ходе испытания тестовая капсула Orion будет сброшена с борта военно-транспортного самолета C-17 с высоты более шести миль (9,7 км). Тестирование проводится для того, чтобы ещё раз проверить то, что все элементы системы, включающей 11 парашютов и пиротехнические устройства, срабатывают и разворачиваются в определённой последовательности.

Ещё в 2013 году инженер проекта Orion Стюарт Макклунг (Stuart Mcclung) пояснил, что испытание системы посадки капсулы с использованием различных сценариев необходимо потому, что развёртывание парашюта «по своей сути хаотично и слабо предсказуемо». Вот почему в ходе предыдущих испытаний специалисты NASA сбрасывали инженерные версии капсулы Orion в океан, тестировали её посадку в различных погодных условиях, а также проверили несколько сценариев сбоя, чтобы убедиться, что система работает безотказно при разном развитии событий.

В конце августа 2018 года компания Tesla представила портативный аккумулятор Tesla Wireless Charger с поддержкой беспроводной зарядки Qi. Аксессуар предлагался по достаточно высокой цене, составлявшей $65, но то ли первая партия была слишком немногочисленна, то ли фанаты бренда Tesla оказались очень лояльными — продукт исчез из продажи столь же внезапно, как и появился. Однако, как оказалось, не навсегда. На днях стало известно о возобновлении поставок Tesla Wireless Charger.

Никаких технических изменений гибрид портативного аккумулятора и беспроводной зарядки не претерпел. Изменилась лишь его цена. Как утверждается в официальном письме компании, благодаря увеличенным объёмам выпуска розничную стоимость аксессуара удалось снизить до $49. Тем же, кто успел купить Tesla Wireless Charger по первоначальной цене, выплатят разницу. Сумма $16 плюс соотнесённая с ней часть налога с продаж будет автоматически зачислена им на ту банковскую карту, со счёта которой оплачивалась покупка.

Напомним, что Tesla Wireless Charger построен на базе аккумуляторной батареи ёмкостью 6000 мА·ч и оснащён портами USB Type-C и USB Type-A. Заряжать различные гаджеты он может как по USB-кабелю, так и без проводов. Правда, мощность беспроводной зарядки Qi невелика — всего 5 Вт. Устройство предлагается в двух цветах корпуса — белом и чёрном.

Когда сообщали о планах AMD по выпуску всех своих 7-нм CPU и GPU на мощностях TSMC после отказа GlobalFoundries от развития собственных 7-нм производственных норм, мы уже упоминали WSA. Речь идёт о довольно важном многолетнем соглашении между AMD и GlobalFoundries о доле кремниевых пластин (Wafer Share Agreement, WSA), которое гарантировало тесные связи бывших частей одной компании и требовало, чтобы AMD бо́льшую часть заказов чипов передавала на свои прежние фабрики. Предполагалось, что условия WSA будут радикально пересмотрены в связи с новыми сложившимися условиями.

Теперь ресурс WCCFTech сообщает: информированные источники подтвердили, что AMD сейчас действительно ведёт переговоры о пересмотре WSA. Прошлый раунд дал AMD довольно много свободы (не бесплатно, конечно) и был известен как 6-я поправка к WSA. Теперь речь идёт о проработке 7-й поправки, которая, вероятно, предложит ещё бо́льшую свободу для AMD по работе со сторонними полупроводниковыми производителями вроде TSMC и Samsung.

Вопрос крайне важен: достаточно просто взглянуть на 6-ю поправку к WSA и условия, которые она диктует AMD. В своё время AMD выделила собственные производственные мощности в отдельную компанию GlobalFoundries, которая была продана Объединённым Арабским Эмиратам. Это было сделано из-за того, что AMD уже не тянула развитие бизнеса по печати кремниевых кристаллов, который требовал огромных затрат на исследования и разработку. Несмотря на продажу компании, AMD должна была ежегодно выкупать определённую квоту кремниевых пластин и не могла свободно сотрудничать с другими полупроводниковыми кузницами.

В 2016 году Лиза Су (Lisa Su) возглавила AMD и пересмотрела условия WSA с GlobalFoundries, в результате чего и возникла 6-я поправка. Это дало AMD значительную свободу по передаче заказов на печать GPU и CPU другим компаниям, но есть ряд оговорок. При заказе определённого количества кремниевых пластин у GlobalFoundries AMD оплачивает их обычную стоимость, и их число вычитается из годовой квоты. В случае заказов AMD у TSMC или Samsung речь уже идёт не только об обычной плате, но также о небольшом штрафе за каждую кремниевую пластину. Вдобавок, если AMD заказывает у GlobalFoundries меньше заданной квоты годового объёма пластин, то компания тоже выплачивает штраф за разницу.

В общем, для AMD производство чипов на отличных от GlobalFoundries мощностях представляет двойную угрозу. Это своего рода кандалы, которые всё ещё связывают компанию с её бывшей частью. Всё это, однако, может измениться, когда GlobalFoundries официально выйдет из гонки и изменит характер своих отношений с AMD. Дело в том, что ранее GlobalFoundries обязывалась осваивать передовые технологические узлы, от чего теперь отказалась.

Сообщается, что AMD уже готова согласиться с новыми условиями, которые будут «взаимовыгодными» для обеих сторон. Другими словами, речь, скорее всего, пойдёт не о полном отказе от WSA, а о более мягких условиях с точки зрения объёмов ежегодных квот и штрафов за сотрудничество с другими производственными партнёрами.

Чем больше наличности сумеет AMD высвободить за счёт новой редакции WSA, тем больше сможет вкладывать в исследования и разработку или иные проекты. Стоит также напомнить, что WSA имеет ограниченный срок действия, который завершится в 2020 году — именно тогда AMD станет полностью независимой. Разумеется, есть и незначительная (хотя и не нулевая) вероятность того, что GlobalFoundries сумеет увеличить, а не уменьшить бремя AMD с введением 7-й поправки, но всё же это маловероятно.

Компания Vivo представила очередную новинку — смартфон среднего уровня Y97 под управлением операционной системы Android 8.1 Oreo.

Главной составляющей аппаратной части стал процессор MediaTek Helio P60. Конфигурация этого чипа включает четыре ядра ARM Cortex-A73 и четыре ядра ARM Cortex-A53. Максимальная тактовая частота — 2,0 ГГц. Обработкой графики занят ускоритель ARM Mali-G72 MP3.

Смартфон располагает 6,3-дюймовым дисплеем Full HD+ Super AMOLED с разрешением 2280 × 1080 точек. Фронтальная 16-мегапиксельная камера размещена в небольшом каплевидном вырезе в верхней части экрана.

Сзади установлена двойная камера на основе сенсоров с 16 и 2 млн пикселей. Оснащение включает адаптеры беспроводной связи Bluetooth 5.0 и Wi-Fi 802.11b/g/n/ac, приёмник GPS, 3,5-миллиметровое гнездо для наушников и порт USB Type-C.

Новинка несёт на борту 4 Гбайт оперативной памяти. Флеш-модуль вместимостью 128 Гбайт можно дополнить картой microSD. Габариты составляют 155,97 × 75,63 × 8,1 мм. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3315 мА·ч.

Смартфон поддерживает функцию идентификации пользователей по лицу. Ориентировочная цена — 300 долларов США.