Компания In Win представила новый блок питания с модельным номером CS-700W. Новинка обладает мощностью 700 Вт и относится к семейству Compact Series, и, как и другие представители данного семейства, выполнена в компактном форм-факторе SFX.

Блок питания In Win CS-700W отмечен сертификатом энергетической эффективности 80 Plus Gold. Производитель отмечает, что в новинке использованы преобразователи DC-DC на линиях 3,3 и 5 В и только высококачественные компоненты, в частности, японские конденсаторы промышленного класса. Также применена схема активной коррекции коэффициента мощности (Active PFC).

Новый блок питания In Win имеет одну линию +12 В, по которой может подаваться ток силой 58,4 А, что может обеспечивать мощность до 700 Вт по этой линии. Блок питания In Win CS-700W обладает защитой от пониженного и повышенного напряжения, перегрузки по току, короткого замыкания, превышения мощности и перегрева. За охлаждения в новинке отвечает 92-мм вентилятор, скорость вращения которого зависит от нагрузки на блок питания. Отмечается, что при нагрузке до 50 % уровень шума не превышает 18 дБА.

Блок питания In Win CS-700W получил полностью модульный дизайн, что позволит сохранить порядок внутри корпуса, подключая лишь необходимые кабели. Новинка способна предложить два 8-контактных разъёма EPS, один 24-контактный ATX, четыре 8-контактных PCI-E, восемь разъёмов питания SATA, четыре 4-контактных Molex и один разъём питания дисковода. Габариты новинки составляют 100 × 125 × 63 мм, а корпус её выполнен из стали.

Дату начала продаж, как и стоимость блока питания In Win CS-700W производитель пока что не сообщил.

Опытную пластину с 10-нм чипами компания Intel показала ещё на осенней сессии Intel Developer Forum в 2014 году. Однако к массовому производству 10-нм процессоров компания не смогла приступить ни в 2015, ни в 2016, ни даже в текущем 2018 году. Представители Intel обещают начать массовый выпуск 10-нм решений в наступающем 2019 году, однако некоторые утечки о планах компании намекают, что этого тоже может не произойти, а 2020 год рассматривается в качестве наиболее верного сценария для появления настоящего вала 10-нм процессоров компании.

Сохейл Ахмед (Sohail Ahmed)

Согласно устоявшейся традиции, на неудачи с реализацией тех или иных проектов необходимо реагировать либо заменой руководства, либо реорганизацией структур. Как сообщает сайт OregonLive, Intel намерена реализовать сразу оба подхода: сменить главу производственного подразделения компании и перестроить само подразделение Technology and Manufacturing Group (TMG).

Анна Б. Келлехер

По данным источника, действующий глава подразделения TMG Сохейл Ахмед (Sohail Ahmed) разослал своим подчинённым письма с выражением благодарности за совместно проведённые годы в компании. Он покинет пост руководителя TMG в следующем месяце, а на его место будет назначена Анна Б. Келлехер (Ann B. Kelleher). Точнее, г-жа Келлехер будет единственным руководителем производственного подразделения. В помощь г-ну Ахмеду она была назначена в феврале текущего года. Кроме этого она отвечала за гарантию качества продукции, корпоративные услуги, выполнение заказов клиентов и руководила цепочками поставок, а также занималась стратегическим планированием всех общемировых производственных операций компании.

Майк Мейберри (Mike Mayberry)

Отметим, Сохейл Ахмед был назначен руководить производством Intel в 2016 году, когда проблемы с 10-нм производством компании были уже очевидны. Ветеран с 30-летним стажем работы в Intel должен был переломить ситуацию в пользу компании, но по ряду причин сделать это в полной мере не удалось. Г-жа Анна Б. Келлехер пришла на работу в Intel в 1996 году как инженер-технолог. Она занималась внедрением техпроцессов для обработки кремниевых пластин и, возможно, лучше предшественника понимает суть проблем.

Мурти Рендучинтала (Murthy Renduchintala)

Для снятия нагрузки с Келлехер по курированию поставок от TMG будет отрезана часть подразделения, во главе которого станет Рандир Такур (Randhir Thakur). Третью часть, которая займётся исключительно разработками, будет возглавлять действующий главный технолог компании Майк Мейберри (Mike Mayberry). Итого вместо одного производственного подразделения Technology and Manufacturing Group возникнут три единицы: Manufacturing and Operations, Supply Chain и Technology Development. Все три лидера будут напрямую подчиняться Мурти Рендучинтале (Murthy Renduchintala), ранее трудившемуся в Qualcomm. Следует добавить, что официального подтверждения дроблению подразделения TMG на три части пока нет.

Компания Lenovo выпустила смартфон S5 Pro, на котором применяется операционная система Android 8.1 Oreo с фирменной программной надстройкой ZUI 5.0.

Новинка получила 6,26-дюймовый дисплей IPS формата Full HD+: разрешение панели составляет 2240 × 1080 точек. В верхней части экрана имеется вырез: в нём располагается двойная фронтальная камера на основе датчиков с 20 млн и 8 млн пикселей.

Тыльная камера также выполнена в виде сдвоенного блока. В его состав включены сенсоры с 12 млн и 20 млн пикселей. Кроме того, сзади можно обнаружить дактилоскопический сканер для снятия отпечатков пальцев.

В смартфоне применена «система на чипе» Qualcomm Snapdragon 636. Этот процессор объединяет восемь 64-битных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 509 и сотовый модем Snapdragon X12 LTE.

Аппарат несёт на борту 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью 64 или 128 Гбайт. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3500 мА·ч с поддержкой функции быстрой подзарядки.

Присутствуют адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0, приёмник GPS, порт USB-C и 3,5-мм гнездо для наушников. Возможна установка карты microSD и двух SIM-карт. Цена — от 190 долларов США. 

Компания Lenovo анонсировала смартфон среднего уровня K5 Pro, функционирующий под управлением операционной системы Android 8.1 Oreo.

«Сердцем» аппарата служит процессор Qualcomm Snapdragon 636. Он содержит восемь 64-битных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 509 и сотовый модем Snapdragon X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с.

Покупатели смогут выбирать между версиями с 4 и 6 Гбайт оперативной памяти. Вместимость флеш-модуля в первом случае составляет 64 Гбайт, во втором — 64 или 128 Гбайт.

Экран размером 6 дюймов по диагонали обладает разрешением FHD+ (2160 × 1080 точек). Во фронтальной и тыльной частях корпуса располагаются сдвоенные камеры: обе содержат сенсоры с 16 млн и 5 млн пикселей.

За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 4050 мА·ч. Сзади располагается дактилоскопический сканер для распознавания пользователей по отпечаткам пальцев. Габариты составляют 155,98 × 74,98 × 7,98 мм, вес — 165 граммов.

Приобрести смартфон Lenovo K5 Pro можно будет по ориентировочной цене от 145 до 190 долларов США в зависимости от объёма установленной памяти. 

Компания Huawei сообщила о том, что до конца октября на российском рынке начнутся продажи смартфона среднего уровня nova 3i, который был рассекречен минувшим летом.

Аппарат оборудован экраном FullView с диагональю 6,3 дюйма. Применена панель с разрешением 2340 × 1080 точек и соотношением сторон 19,5:9. Заявлен 85-процентный охват цветового пространства sRGB.

Дисплей имеет вырез в верхней части. В нём располагается двойная фронтальная камера на основе сенсоров с 24 и 2 млн пикселей. Вместе эти датчики позволяют получать чёткие и выразительные снимки с натуралистичным эффектом боке — размытым задним планом. Кроме того, фронтальная камера способна распознавать более 200 видов сцен в восьми категориях и подбирать оптимальный набор настроек для каждой из них.

В тыльной части также установлена двойная камера: она объединяет сенсоры с 16 и 2 млн пикселей. Есть возможность записи видео в формате суперзамедленной съёмки с частотой 480 кадров в секунду. Камера распознаёт более 500 видов сцен в 22 категориях.

Основа смартфона — фирменный процессор Kirin 710, который содержит квартет ядер ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и квартет ядер ARM Cortex-A53 с частотой до 1,7 ГГц. Обработкой графики занят ускоритель ARM Mali-G51 MP4. Реализована технология GPU Turbo, которая повышает производительность и энергетическую эффективность.

Аппарат несёт на борту 4 Гбайт оперативной памяти и 64 Гбайт флеш-памяти. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3340 мА·ч.

Продажи Huawei nova 3i в России начнутся 29 октября на онлайн-площадке TMall. Смартфон можно будет приобрести в чёрном и переливающемся фиолетовом цветах по рекомендованной розничной цене 18 990 рублей. Модель будет доступна для предзаказа с 20 октября по специальной цене. 

Китайская компания Lenovo анонсировала «умные» наручные часы Watch S, которые поступят в продажу в конце текущего месяца.

Новинка представляет собой гаджет гибридного типа. Устройство совмещает классический внешний вид и набор интеллектуальных функций. Покупателям будут предлагаться версии в чёрном корпусе с чёрным ремешком и в золотистом корпусе с красным ремешком.

Интегрированные датчики позволяют собирать информацию о потраченных калориях, количестве сделанных шагов, качестве и продолжительности сна. В то же время у часов нет датчиков частоты сердечных сокращений и кровяного давления.

Для просмотра накопленных данных служит мобильное приложение Lenovo Watch App. Гаджет способен вибрациями оповещать владельца о поступающих на смартфон звонках или сообщениях.

Отмечается, что новинка заключена в герметичный корпус, благодаря которому может выдерживать погружения под воду на глубину до 50 метров. Благодаря этому часы можно использовать во время занятий водными видами спорта.

Приобрести гибридные смарт-часы Lenovo Watch S можно будет по ориентировочной цене 35 долларов США. 

Компания ADATA Technology расширила ассортимент портативных жёстких дисков, анонсировав модель HD680, рассчитанную на эксплуатацию в суровых условиях.

Новинка выполнена в корпусе повышенной прочности в соответствии с военным стандартом MIL-STD-810G 516.6. Утверждается, что накопителю не страшны падения с 1,22-метровой высоты.

Покупатели смогут выбирать между модификациями вместимостью 1 Тбайт и 2 Тбайт. Предусмотрены три варианта цветового исполнения — полностью чёрный, а также чёрный с синей и жёлтой вставкой.

Поддерживается шифрование информации по алгоритму AES с ключом длиной 256 бит. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от 5 до 50 градусов Цельсия.

Для подключения к ПК служит интерфейс USB 3.1. Допускается работа с компьютерами под управлением операционных систем Microsoft Windows, Apple macOS и Linux.

Габариты портативного жёсткого диска составляют 124 × 101,7 × 22,9 мм, вес — 270 граммов. Для хранения соединительного кабеля предусмотрен специальный паз в корпусе.

Информации об ориентировочной цене накопителя ADATA HD680 пока, к сожалению, нет. 

Компания SteelSeries анонсировала мышь игрового класса Rival 310 CS:GO Howl Edition (Counter-Strike: Global Offensive), адресованную прежде всего поклонникам шутеров от первого лица (FPS).

Новинка имеет оригинальное исполнение. Предусмотрена многоцветная RGB-подсветка с двумя зонами с возможностью независимой настройки. Манипулятор подходит пользователям, предпочитающим ладонный и когтевой хват.

Применён оптический сенсор SteelSeries TrueMove3 с разрешающей способностью до 12 000 отсчётов на дюйм (CPI) и возможностью уменьшения до 100 CPI. Частота опроса составляет 1000 Гц, максимальное ускорение — 50g.

Мышь оборудована надёжными переключателями Omron, рассчитанными на 50 млн срабатываний. Общее количество кнопок — шесть.

Для подключения к компьютеру служит проводной интерфейс USB; длина соединительного кабеля — два метра. Гарантирована совместимость с операционными системами Microsoft Windows и Apple macOS, а также с программными платформами на ядре Linux.

Мышь SteelSeries Rival 310 CS:GO Howl Edition рассчитана на правшей. Информации об ориентировочной цене на данный момент нет. 

Официальным пресс-релизом компания Micron сообщила, что намерена воспользоваться своим правом и выкупить долю компании Intel в совместном предприятии IM Flash Technologies. Данной возможностью Micron воспользуется после 1 января 2019 года. Затем в течение 6–12 месяцев компании закроют сделку по передаче активов, главным из которых представляется завод по обработке 300-мм кремниевых пластин в штате Юта. Это предприятие выпускает как память 3D NAND, так и микросхемы 3D XPoint. Последние практически в полном объёме забирает компания Intel для выпуска твердотельных накопителей под маркой Optane. Тем самым со временем Intel лишится поставок новейшей и необычной энергонезависимой памяти.

Поставки памяти 3D XPoint компании Intel компания Micron будет продолжать ещё один год после завершения передачи активов. Если выкуп начнётся 1 января 2019 года и продлится до 31 декабря 2019 года, то Intel будет обеспечена поставками микросхем 3D XPoint до 31 декабря 2020 года. В течение этого срока Intel должна будет наладить собственное производство памяти 3D XPoint. Можно ожидать, что память 3D XPoint она начнёт выпускать на своём китайском заводе в городе Далянь, где уже налажен полномасштабный выпуск памяти 3D NAND.

Компания Micron также заинтересована в запуске собственного производства 3D XPoint на линиях Intel. Первые фирменные SSD на памяти 3D XPoint компания Micron представит в конце 2019 года, а массовые поставки решений начнёт в 2020 году. Поэтому ей придётся ещё один год делить с бывшим партнёром относительно небольшие производственные мощности по выпуску микросхем 3D XPoint. Чем раньше Intel начнёт собственное производство этой памяти, тем быстрее будет развиваться аналогичная продуктовая линейка Micron.

Раскол в стане Intel и Micron обозначился в начале текущего года, когда компании объявили о намерении каждой из них самостоятельно разрабатывать память 3D NAND с числом слоёв свыше 96 штук. В июне компании то же самое заявили в отношении совместной разработки памяти 3D XPoint, которая завершится в начале 2019 года. Так что вопрос ликвидации совместной производственной деятельности стал лишь вопросом времени.

Компания IM Flash Technologies была создана в 2006 году. Каждый из партнёров внёс в СП по $1,2 млрд. Сейчас Micron готова заплатить Intel за её часть активов $1,5 млрд и покрыть долг Intel перед СП в объёме $1 млрд. Поскольку деятельность завода IM Flash Technologies уже входит в отчётность Micron, данная сделка не окажет заметного влияния на финансовые показатели компании. После завершения сделки завод и персонал IM Flash Technologies станут дочерним подразделением компании Micron.