Новости Hardware

Баланс смещён: выяснились результаты 3DMark настольных Ryzen 4000 со встроенной графикой

Постепенно в Сети появляется всё больше подробностей о готовящихся к выходу настольных гибридных процессорах AMD нового поколения, также известных как Renoir. На этот раз в базе данных бенчмарка 3DMark обнаружились записи о тестировании Ryzen 3 4200G, Ryzen 5 Pro 4400G и Ryzen 7 Pro 4700G.

По всей видимости, процессор Ryzen 3 4200G будет самым младшим представителем в настольной части семейства Renoir. Этот чип сможет предложить четыре ядра Zen 2 и восемь вычислительных потоков и будет работать с тактовой частотой 3,8–4,1 ГГц. Конфигурация встроенной графики Vega второго поколения пока что не уточняется, но если верить прежним слухам, то здесь будет активно шесть вычислительных блоков (384 потоковых процессора). Тактовая частота GPU составит 1700 МГц.

Производительность Ryzen 3 4200G была измерена в тесте 3DMark 11. В тесте физики, демонстрирующем производительность CPU, новинка AMD набрала 6825 баллов. Это сопоставимо с результатами четырёхъядерного Ryzen 3 3100. Что касается встроенной графики, то она получила оценку в 3489 баллов, что похоже на показатели мобильной видеокарты начального уровня NVIDIA GeForce MX250, a также сопоставимо с результатами графики Vega 8 в процессоре Ryzen 3 3200G.

Процессор Ryzen 5 Pro 4400G предложит уже шесть ядер Zen 2 и двенадцать потоков, а также частоты 3,7–4,3 ГГц. Встроенная графика Vega II здесь будет обладать семью вычислительными блоками (448 потоковых процессоров), а её тактовая частота составит 1900 МГц.

Тест физики 3DMark Fire Strike оценил производительность Ryzen 5 Pro 4400G в 19 133 балла. Примерно столько же способен обеспечить нынешний король массового сегмента шестиядерный Ryzen 5 3600. Встроенная графика набрала 4033 балла, что ощутимо выше результатов аналогичной «встройки» мобильного процессора Ryzen 7 4800H, которая выдаёт около 3500 баллов.

Наконец, самым старшим в Pro-серии чипов Renoir станет Ryzen 7 Pro 4700G. Он сможет предложить пользователю восемь ядер и шестнадцать потоков и будет работать с частотами 3,6–4,45 ГГц. Встроенная графика Vega здесь будет представлена в максимальной конфигурации с восемью блоками (512 потоковых процессоров), а её частота составит 2,1 ГГц.

В 3DMark Fire Strike производительность процессора была оценена в 23 392 балла. Это ниже результата Ryzen 7 3700X, который набирает в этом тесте около 24,5 тыс. баллов. А вот встроенная графика здесь показывает результат в 4301 балл, который близок к показателям Vega 11 в гибридном процессоре Ryzen 5 3400G.

Источники:

Утечка раскрыла дизайн лицевой панели OnePlus Z

На этой неделе гендиректор OnePlus подтвердил, что в скором времени компания представит бюджетный смартфон, которым, как ожидается, окажется OnePlus Z. Пит Лау (Pete Lau) также сообщил, что новое устройство дебютирует на индийском рынке. Сегодня новая утечка раскрыла дизайн лицевой панели смартфона.

gizmochina.com

gizmochina.com

В Интернете появилось рекламное изображение защитного стекла для готовящегося к выпуску смартфона OnePlus. Оно содержит качественный рендер передней панели грядущего устройства. В целом, свежее изображение подтверждает более ранние утечки. Изображённое устройство имеет дисплей с изогнутыми краями, окружённый тонкими рамками. По центру верхней части экрана расположен круглый вырез для фронтальной камеры. Верхняя рамка скрывает малозаметную сетку разговорного динамика, окрашенную в чёрный цвет. Там же, вероятно, будут находиться датчики освещения и приближения. Клавиши питания и регулировки громкости расположатся на правой грани смартфона.

gizmochina.com

gizmochina.com

Как сообщалось ранее, OnePlus Z, вероятно, будет основан на чипсете Qualcomm Snapdragon 765 и получит разъём USB Type-C. По имеющимся данным устройство будет представлено в июле.

Источник:

Macronix начнёт серийное производство высокоплотной 48-слойной 3D NAND в третьем квартале

Через месяц–другой клуб производителей флеш-памяти 3D NAND пополнится ещё одной компанией ― тайваньским производителем Macronix International. В интервью сайту DigiTimes глава Macronix заявил, что в третьем квартале клиентам компании начнутся поставки опытных партий 48-слойной 3D NAND. Тогда же стартует массовое производство этой продукции. О самом интересном источник умалчивает. Технология Macronix значительно отличается от всех существующих.

Этот тайваньский разработчик и производитель флеш-продукции собирается выпускать 3D NAND по своей собственной технологии, которая минимум на треть плотнее с точки зрения размещения ячеек памяти, чем актуальные технологии производства 3D NAND всех остальных компаний. Остаётся интригой, насколько меньше будет площадь кристалла у 3D NAND памяти Macronix или насколько больше будет объём памяти её кристаллов.

Технология 3D NAND Macronix с высокоплотной структурой SGVC или single-gate vertical channel (вертикальный канал с одним затвором) предполагает разделение каждой круговой ячейки в вертикальном стеке на две независимые ячейки памяти. На основе лицензии на эту технологию компания Kioxia (ранее она называлась Toshiba Memory) в прошлом году начала разрабатывать память Twin BiCS Flash. Если Macronix сдержит своё обещание вскоре начать поставки образцов 48-слойной 3D NAND, подробно об этой памяти мы услышим на августовском саммите разработчиков флеш-памяти.

Сравнение «классической» 3D NAND с круговыми затворами GAA и памяти Macronix с «раздвоенными» вертикальными каналами SGVC

Сравнение «классической» 3D NAND с круговыми затворами GAA и памяти Macronix с «раздвоенными» вертикальными каналами SGVC

Ещё более плотную память 3D NAND с 96 слоями компания Macronix может начать выпускать в стадии тестового производства ближе к концу текущего года. Руководство компании огорчает лишь то, что пандемия коронавируса и американо-китайские трения могут подорвать рынок флеш-памяти. И оборудование, и сырьё, и программы, которые задействованы для производства флеш-памяти ― всё так или иначе принадлежит американским компаниям, поэтому избежать ограничений будет практически невозможно.

Тем не менее, в следующем году компания Macronix продолжит разрабатывать более совершенную 3D NAND, в частности 192-слойную и будет расширять выпуск многослойной флеш-памяти.

Источник:

LG придумала гибкий смартфон-раскладушку с дополнительными экранами на торцах

Управление США по патентам и торговым маркам (USPTO) выдало компании LG Electronics патент на весьма любопытный смартфон, оборудованный гибким дисплеем.

Reuters

Reuters

Как можно видеть на иллюстрациях, южнокорейский производитель раздумывает над аппаратом в формате «раскладушки». У такого устройства вытянутый по вертикали гибкий экран будет складываться вовнутрь.

Главной особенностью новинки станут два вспомогательных дисплея-полосы в торцевых частях корпуса. Когда смартфон сложен, эти экраны будут находиться рядом друг с другом, формируя двойную панель с сенсорным управлением.

На вспомогательных экранах могут отображаться сообщения и различная полезная информация, пиктограммы приложений, элементы управления и пр. Таким образом, пользователь сможет выполнять определённые действия, даже не открывая аппарат.

На внешней стороне корпуса в области изгиба LG предлагает установить камеру. На патентных иллюстрациях показан одинарный модуль, но теоретически здесь могут расположиться несколько оптических блоков и вспышка.

Заявка на патент была подана ещё осенью 2017 года, а выдан он только в текущем месяце. Увы, пока не ясно, собирается ли южнокорейская компания создавать коммерческий аппарат с предложенной конструкцией. 

Источник:

Zen 3 отложен на 2021 год: по слухам, AMD погналась за 5 нм

Не проходит и дня, чтобы процессоры Ryzen с архитектурой Zen 3 не обсуждались в контексте совместимости с существующими материнскими платами. Их анонс планировался на текущий год, но новые слухи приписывают кардинальные изменения планам AMD. Новые процессоры могут выйти только в следующем году, но перейдут на более прогрессивную 5-нм технологию производства.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Сенсацию четверга принёс популярный ресурс DigiTimes, который в общедоступной части своей публикации заявил, что TSMC удастся начать массовое производство изделий по улучшенной версии 5-нм техпроцесса в четвёртом квартале этого года. Расширенное толкование исходного материала на китайском языке было опубликовано одним популярным блогером, и новость сразу же заиграла иными красками.

Утверждается, что TSMC подошла к освоению так называемого техпроцесса 5 нм+ с опережением графика, поскольку первое поколение 5-нм продуктов начало сходить с конвейера компании только в апреле этого года. Источник приписывает AMD первоначальные намерения использовать 7-нм техпроцесс с так называемой EUV-литографией для производства процессоров Ryzen с архитектурой Zen 3 (Vermeer) в четвёртом квартале текущего года. Сама AMD на мероприятиях для инвесторов и аналитиков терялась в определении версии 7-нм техпроцесса, которую освоит следующей, а потому даже убрала символ «+» из соответствующих презентаций.

По версии тайваньских источников, теперь у TSMC должны высвободиться производственные мощности, изначально забронированные под 5-нм заказы HiSilicon. Как известно, американские санкции не позволят TSMC поставлять любые процессоры для нужд Huawei с середины сентября текущего года. AMD, которая вплоть до весны этого года продолжала жаловаться на ограниченность квот TSMC по выпуску 7-нм изделий, вполне могла использовать открывшуюся возможность для ускорения перехода на 5-нм технологию.

Судя по заявлениям представителей TSMC на квартальной отчётной конференции, к концу текущего года компания рассчитывает получать от выпуска 5-нм продукции не менее десяти процентов всей выручки. Доля выручки от производства 7-нм продукции не растёт уже второй квартал подряд. Если AMD не хватало и таких квот, то её логичным выбором мог бы стать ускоренный переход на 5-нм технологию — тем более что он всё равно планировался на 2021 год для производства серверных процессоров EPYC с архитектурой Zen 4 (Genoa).

Как поясняет первоисточник, заплатить за миграцию Vermeer на более прогрессивный техпроцесс придётся задержкой анонса этих процессоров. Их формальный дебют теперь может состояться не ранее января 2021 года. Скорее всего, AMD использует для анонса привычную уже площадку CES, а на рынок первые 5-нм процессоры марки попадут чуть позже.

Столь радикальные перемены в планах AMD могут оказаться лишь слухами, поэтому к упоминаемой выше информации следует относиться с некоторым недоверием. Генеральный директор компании Лиза Су (Lisa Su) завтра должна выступить на конференции Bernstein. Удосужатся ли гости мероприятия задать ей уточняющие вопросы о судьбе потребительских процессоров с архитектурой Zen 3, мы узнаем не ранее пятницы.

Источник:

Всплеск спроса на ПК из-за коронавируса не обеспечит рынку рост по итогам года

Компания International Data Corporation (IDC) сделала прогноз по рынку персональных компьютеров в регионе EMEA (Европа, включая Россию, Ближний Восток и Африка) на текущий год. Аналитики полагают, что распространение нового коронавируса окажет серьёзное влияние на отрасль.

Представленные данные учитывают поставки традиционных ноутбуков, ультрабуков и ноутбуков-трансформеров, а также обычных и моноблочных настольных систем.

Пандемия привела к тому, что сотрудники многих компаний, школьники и студенты перешли на дистанционную работу и учёбу из дома. Это породило кратковременный всплеск спроса на персональные компьютеры: по итогам текущего квартала аналитики ожидают зафиксировать рост поставок в годовом исчислении.

Однако в долгосрочной перспективе коронавирус окажет негативное влияние на компьютерный рынок. Так, поставки ноутбуков и десктопов в регионе ЕМЕА в текущем году ожидаются на уровне 66,53 млн штук. Если этот прогноз оправдается, падение по отношению к прошлому году составит 6,3 %.

В последующие годы рынок продолжит сокращаться, хотя и не столь быстрыми темпами. Так, показатель CAGR (среднегодовой темп роста в сложных процентах) в период до 2024-го прогнозируется на отметке минус 0,1 %. В результате, в 2024 году поставки составят примерно 66,25 млн штук. 

Источник:

Конфигурации камер смартфонов Galaxy Note 20 попали в Сеть

Анонс новых фаблетов Samsung Galaxy Note 20 и Note 20 Plus ожидается в августе этого года. Ранее мы уже слышали, что старшая версия будет лишена возможностей зума как у Galaxy S20 Ultra, но сохранит тот же 108-мегапиксельный основной сенсор. Теперь сетевые источники сообщают о конфигурациях камер обеих ожидаемых новинок.

Как указывает ресурс Notebook Check, ссылающийся на южнокорейского источника, модель Galaxy Note 20 Plus получит тот же 108-мегапиксельный сенсор Bright HM1, который используется флагманским смартфоном Samsung Galaxy S20 Ultra. Однако для камеры разработали новое аппаратное обеспечение, которое улучшит работу системы автофокуса. С последним у Galaxy S20 Ultra наблюдаются серьёзные проблемы, которые невозможно решить программными обновлениями.

Вместо 48-Мп оптического сенсора IMX586, камера старшей версии фаблета Samsung может получить телефотообъектив с датчиком на 12 Мп с площадью 1/2.55". Аналогичный используется в смартфонах Galaxy S10 и Galaxy Note 10. Кроме того, в квадромодуле камеры Note 20 Plus будет присутствовать тот же 12-мегапиксельный датчик с ультрашироким объективом, который используется в камерах серии смартфонов Galaxy S20.

Основной камере стандартной версии фаблета Galaxy Note 20 также приписывают квадромодуль. Однако в качестве основного сенсора будет использоваться широкоугольный объектив с датчиков на 12-Мп. В помощь к нему выделят 12-Мп ультраширокий модуль, а также 64-Мп телефотокамеру. Напомним, что точно такой же набор камер используется в моделях смартфонов Galaxy S20 и Galaxy S20+.

Ресурс SamMobile со ссылкой на нидерландский GalaxyClub сообщает о цветовых вариантах корпуса фаблетов серии Galaxy Note 20. По данным источника, обычная версия устройства будет представлена в сером, зеленом и бронзовом цветах; старшая версия будет представлена чёрном и бронзовом вариантах. Ресурс отмечает, что список цветов, вероятно, неполный. Ближе к анонсу устройств он будут расширен, а после выпуска, как это уже было в прошлом, компания представит ещё несколько вариантов расцветки.

Источники:

Acer создала первый в мире IPS-монитор формата WQHD с частотой обновления 240 Гц

Компания Acer, по информации интернет-источников, в августе начнёт продажи монитора Nitro XV272U X, предназначенного для игровых систем. Новинка обладает уникальным набором характеристик.

Сообщается, что на сегодняшний день модель Nitro XV272U X — это единственный монитор на матрице IPS, имеющий частоту обновления 240 Гц и разрешение 2560 × 1440 пикселей (формат WQHD). В других подобных панелях применяются матрицы TN.

Новинка Acer имеет размер 27 дюймов по диагонали. Время отклика составляет 1 мс (GtG), углы обзора по горизонтали и вертикали — до 178 градусов. Яркость равна 400 кд/м2, контрастность — 1000:1.

Говорится о 99-процентном охвате цветового пространства Adobe RGB. Технологии AMD FreeSync и NVIDIA G-Sync помогут улучшить качество игрового процесса, повысив его плавность.

Оснащение включает 2-ваттные стереофонические динамики, разъём DisplayPort 1.4, два интерфейса HDMI 2.0, порт USB Type-C и четырёхпортовый концентратор USB 3.0. Подставка даёт возможность использовать монитор в альбомной и портретной ориентациях. Можно также регулировать высоту, углы наклона и поворота дисплея.

Монитор Nitro XV272U X поступит в продажу по ориентировочной цене 770 долларов США. 

Источник:

Компьютер-плата Axiomtek MIRU130 рассчитан на системы машинного зрения

Компания Axiomtek представила очередной одноплатный компьютер: решение MIRU130 подходит для реализации проектов в области машинного зрения и глубокого обучения. В основу новинки положена аппаратная платформа AMD.

В зависимости от модификации используется процессор Ryzen Embedded V1807B или V1605B с четырьмя вычислительными ядрами и графикой Radeon Vega 8. Доступны два разъёма для модулей оперативной памяти DDR4-2400 SO-DIMM суммарным объёмом до 16 Гбайт.

Одноплатный компьютер располагает в общей сложности четырьмя гигабитными сетевыми портами: это два обычных разъёма и два разъёма PoE (позволяют передавать удалённому устройству электрическую энергию вместе с данными). В число имеющихся коннекторов также входят четыре порта USB 3.1 Gen2, интерфейсы DisplayPort и HDMI.

Для подключения накопителей есть один порт SATA 3.0 и разъём М.2 (предназначен для твердотельного изделия). Кроме того, предусмотрен вспомогательный разъём М.2 для модуля расширения. Могут быть задействованы четыре последовательных порта.

Одноплатный компьютер имеет размеры 244 × 170 мм. Диапазон рабочих температур простирается от минус 20 до плюс 60 градусов Цельсия. Более подробная информация о новинке доступна на этой странице

Источник:

В бюджетные смартфоны Samsung могут вернуться съёмные аккумуляторы

Не исключено, что компания Samsung начнёт снова оснащать недорогие смартфоны съёмными аккумуляторами, для замены которых пользователям будет достаточно снять заднюю крышку корпуса аппарата. По крайней мере, на такую возможность указывают сетевые источники.

Reuters

Reuters

Сейчас единственными смартфонами Samsung со съёмными батареями являются устройства Galaxy Xcover. Однако такие аппараты спроектированы под определённые задачи и не распространены на массовом рынке.

Как теперь сообщается, на корейском сертификационном сайте появилась информация об аккумуляторе Samsung с шифром EB-BA013ABY. Как можно видеть на фотографии ниже, это съёмная батарея. Её ёмкость составляет 3000 мА·ч.

Отмечается, что аккумулятор предназначен для применения в смартфоне с кодовым обозначением SM-A013F. Наблюдатели полагают, что аппарат войдёт в семейство Galaxy A и будет относиться к бюджетным моделям.

Ресурс SamMobile добавляет, что смартфон SM-A013F будет предлагаться в модификациях с флеш-накопителем вместимостью 16 и 32 Гбайт. Он выйдет как минимум в трёх цветовых вариантах — красном, чёрном и синем. Устройство будет доступно в том числе на европейском рынке. 

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥