Партнёры AMD по рынку дискретной графики сегодня находятся в незавидном положении, поскольку компания давно не выпускала новых игровых GPU. С появлением в обойме «красных» 12-нм кристалла Polaris 30 ситуация должна измениться в лучшую сторону. Пусть этот чип и не готов конкурировать с флагманскими решениями семейства NVIDIA GeForce RTX 20, его производительности должно быть достаточно для Full HD (1920 × 1080) и, в некоторых случаях, более высоких разрешений. Эксклюзивный AIB-партнёр AMD, компания Sapphire в обозримом будущем представит на суд общественности новую видеокарту Radeon RX 590 Nitro+ Special Edition, которая как раз использует GPU Polaris 30. Устройство выполнено в привычном для адаптеров Sapphire Polaris сочетании цветов и, по видимому, обладает многоцветной подсветкой вентиляторов и логотипа(-ов).

Новинка унаследовала сочетание видеовыходов от предшественницы семейства Radeon RX 580. На задней панели видеокарты доступны по два порта HDMI и DisplayPort, а также единичный DVI-D. Система охлаждения модели Radeon RX 590 Nitro+ Special Edition состоит из двух вентиляторов с ~85 мм крыльчаткой, плотного алюминиевого радиатора, медного основания и как минимум четырёх медных никелированных тепловых трубок.

Тыльная сторона печатной платы накрыта усилительной пластиной. Она, с одной стороны, препятствует прогибу текстолита, а с другой — способствует охлаждению отдельных греющихся узлов видеокарты (в частности, транзисторов VRM). На снимке ниже также различимы разъёмы питания PCI-E Power на 6 и 8 контактов. Переключатель между флеш-чипами с прошивками VGA-BIOS позволит подобрать комфортный для пользователя режим работы устройства.

Ядро адаптера разогнано, но пока не ясно насколько. Микросхемы буферной памяти GDDR5 общим объёмом 8 Гбайт, предварительно, функционируют на номинальных 2000 (8000) ГГц. Ядро Polaris 30 должно порадовать энтузиастов своим частотным потенциалом, а также более привлекательным соотношением производительности и энергопотребления по сравнению с Polaris 20. Количество различных блоков в составе GPU, однако, останется прежним: 2304 потоковых процессора GCN 4-го поколения, 144 текстурных блока и 32 блока рендеринга. Шина памяти разрядностью 256 бит обеспечит пропускную способность подсистемы памяти Radeon RX 590 Nitro+ Special Edition на уровне 256 Гбайт/с.

Официальный анонс вышеописанного ускорителя состоится примерно через неделю, его рекомендованная цена для рынка США вряд ли превысит $300.

Финский производитель телекоммуникационного оборудования Nokia объявил в среду о заключении рамочных сделок с China Mobile, China Telecom и China Unicom на сумму более 2 млрд евро.

Lehtikuva/Mikko Stig/REUTERS

Сделки касаются поставок оборудования для сетей мобильной и фиксированной широкополосной связи, IP-маршрутизации и оптических транспортных сетей, а также различных сервисов. Nokia не сообщила, включают ли договора пункты о поставке оборудования для сетей 5G.

В третьем квартале 2018 года продажи в Китае принесла Nokia Networks Business 11 % выручки.

Сделка Nokia с China Mobile направлена ​​на предоставление решений для сетей радиодоступа, оборудования для опорных и пассивных оптических сетей, IP-маршрутизации и оптического транспорта, транспортной программно-определяемой сети (SDN), сетевого управления и профессиональных сервисов.

Сделка Nokia с China Telecom заключается в улучшении покрытия 4G LTE-сетей и хот-спотов. Nokia предоставит свои решения для China Telecom, включая технологии FDD-LTE, решения для дома Customer Premises Equipment (CPE), основные маршрутизаторы, мультисервисные пограничные маршрутизаторы и оптические сети, а также обеспечит квалифицированную помощь в работе сервисов. China Telecom и Nokia также намерены укреплять сотрудничество в разработке 5G с целью ускорения прогресса Китая в этой области.

Сделка Nokia с China Unicom нацелена на развертывание технологий по всей стране, включая Nokia FDD-LTE, периферийные вычисления мультисервисного доступа (Multi-Access Edge Computing, MEC), виртуализированные решения IMS, SDN, IP-маршрутизацию и оптический транспорт, а также решения для фиксированных сетей.

Следует отметить, что конкурирующие компании Huawei, ZTE, Ericsson и Samsung также ведут работу по заключению аналогичных сделок на поставку сетевого оборудования с ведущими операторами связи Китая.

Компания Qualcomm потерпела серьёзное поражение в судебном разбирательстве с Федеральной торговой комиссией США (FTC), обвиняющей её в использовании антиконкурентной практики с целью сохранения доминирования на рынке модемов для мобильных устройств.

sdbj.com

Судебный процесс ещё не закончился, но суд определился с одним из спорных вопросов: «Должна ли Qualcomm лицензировать патенты, признанные основополагающими для отрасли (standard-essential patents, SEP)?».

Суд дал положительный ответ на этот вопрос. Согласно предварительному решению, компания должна позволить конкурентам лицензировать её патенты на модемы.

В постановлении подчёркивается, что если компания откажется лицензировать свои патенты на технологии, используемые для создания модемов, для таких конкурентов, как Samsung, Huawei и Intel, это будет препятствовать или ограничивать осуществление конкуренции в сегменте запатентованных компонентов.

Qualcomm ранее лицензировала свои технологии для конкурентов, но никогда не делилась своими SEP-патентами.

Если в окончательной редакции вердикт судьи останется таким же, это откроет новые возможности для рынка модемов, позволив другим производителям чипов, таким как Samsung и Intel, усовершенствовать собственные модемы. И это, конечно же, будет полезным для конкуренции и конечного потребителя.

Европейская Южная Обсерватория (ESO, European Southern Observatory) представила составное изображение грандиозного галактического фонтана — особой области в скоплении галактик Abell 2597 в созвездии Водолея.

Для получения снимка применялись несколько научных инструментов. Это, в частности, Атакамская большая миллиметровая/субмиллиметровая решётка (ALMA) и приёмник MUSE на Очень Большом Телескопе ESO. Второй из названных приборов не только строит изображение, но и хранит в каждой его точке информацию о спектре излучения.

Наблюдения показывают, что сверхмассивная чёрная дыра в центре далёкой галактики выбрасывает в пространство мощную струю молекулярного газа, который затем выпадает обратно на чёрную дыру. В результате, формируется некое подобие колоссального космического фонтана.

«Холодный газ падает в направлении чёрной дыры, выделяя в её окрестности огромное количество энергии и тем самым приводя к выбросу в пространство быстродвижущихся джетов раскалённой плазмы. Джеты мощными струями вытекают из области чёрной дыры, образуя великолепный галактический фонтан», — отмечает ESO.

На представленном изображении жёлтым цветом показаны потоки холодного газа, красным — потоки горячего вещества, выбрасываемого из области чёрной дыры. Галактический фонтан расположен на расстоянии около 1 млрд световых лет от нас. Процесс развивается на пространственной шкале в 100 000 световых лет в центральной части ярчайшей галактики скопления Abell 2597. 

Вчера компания AMD анонсировала свои новые 7-нм серверные процессоры EPYC «Rome» на базе микроархитектуры Zen 2. Благодаря этому уже сейчас мы можем попробовать предположить, чего стоит ожидать от перспективных потребительских процессоров Ryzen 3000 на базе новой микроархитектуры.

Ключевой особенностью процессоров EPYC «Rome» стали так называемые «чиплеты» — восьмиядерные кристаллы, лишённые привычных элементов северного моста. Объединяя на одной процессорной подложке до восьми чиплетов, старший EPYC «Rome» предлагает до 64 ядер. За сопряжение чиплетов в единое целое с помощью шины Infinity Fabric 2.0 теперь отвечает отдельный узел — центральный чип ввода-вывода (IO-чип), который получил восьмиканальный контроллер памяти DDR4 и внешние интерфейсы.

Однако «чиплеты» стали не единственной особенностью новых процессоров AMD. По словам компании, она переработала микроархитектуру ядра Zen 2 так, чтобы удвоить пропускную способность операций чтения/записи (Load/Store Bandwidth) и увеличить в два раза производительность при AVX-операциях с числами с плавающей запятой за счёт увеличения размерности векторов с 128 до 256 бит. К этому нужно добавить улучшения в предсказании переходов и увеличение объёма кеша микроопераций. По оценкам, эти меры должны обеспечить примерно 20-процентный прирост показателя IPC.

Также отмечается, что на выполнение одной операции теперь затрачивается на 50 % меньше энергии. А сам по себе переход на 7-нм техпроцесс позволяет повысить производительность на 25 % при том же уровне потребления энергии. По всей видимости, за счёт повышения частот.

В подтверждение своих слов о росте производительности AMD продемонстрировала, что предпродажный образец EPYC «Rome» с 64 ядрами и 128 потоками способен обойти систему на базе двух процессоров Intel Skylake-SP, которые в сумме обладают 56 ядрами и 112 потоками. Для демонстрации использовался тест C-ray, обеспечивающий нагрузку операциями с числами с плавающей запятой.

Так всё же, что это значит для рядовых пользователей будущих процессоров Ryzen 3000? До начала следующего года мы вряд ли узнаем наверняка. Но можно спрогнозировать, что мы увидим восьмиядерные кристаллы или даже 16-ядерные связки «чиплетов». Возможно, в настольных процессорах AMD также использует отдельный IO-чип для размещения контроллера памяти и интерфейсов ввода-вывода. Но, скорее, новые процессоры Ryzen, как и актуальные модели, будут построены на одном цельном кристалле, включающем и ядра, и все контроллеры, что будет означать конец унификации между настольными и серверными процессорами.

Тем не менее, все улучшения, присущие архитектуре Zen 2 в серверных процессорах, скорее всего, будут унаследованы и настольными процессорами. То есть можно смело ожидать повышения IPC, улучшения работы с числами с плавающей запятой, увеличения частот и так далее. И, конечно же, свой вклад внесёт переход на 7-нм техпроцесс. По оценке Патрика Мурхеда (Patrick Moorhead), главного аналитика компании Moor Insights & Strategy, чистая производительность ядра возрастёт как за счёт увеличения IPC, так и за счёт повышения тактовой частоты. Это положительно скажется на производительности будущих процессоров как в задачах, которые задействуют только одно или несколько ядер, так и в задачах, способных загрузить все ядра одновременно.

На процессоры Ryzen 3000 возлагаются большие надежды, потому как они должны закрепить успех чипов Ryzen первых двух поколений и обеспечить AMD дальнейший рост доли рынка. И судя по представленной информации, они могут быть в состоянии соперничать с процессорами Intel на равных. Во всяком случае, должно произойти давно назревшее повышение производительности одного ядра.

Остаётся лишь неясным, в какие сроки Ryzen 3000 появятся на рынке. Пока по этому поводу не было сделано никаких определённых заявлений. Больше информации по этому поводу можно ожидать от программного выступления Лизы Су (Lisa Su), которое состоится 9 января на открытии CES 2019.

В августе компания Samsung анонсировала свой первый смартфон на платформе Android Go (Android Oreo Go Edition): им стал аппарат начального уровня Galaxy J2 Core. Как теперь сообщается, в скором времени у этого устройства появится собрат в лице модели Galaxy J4 Core.

Платформа Android Go, напомним, рассчитана на маломощные устройства, которые создаются для покупателей с ограниченным бюджетом. Galaxy J4 Core не станет исключением. В смартфоне применён процессор с четырьмя ядрами ARM Cortex-A53 (1,4 ГГц), а объём оперативной памяти составляет всего 1 Гбайт.

Дисплей размером 6 дюймов по диагонали обладает разрешением 1480 × 720 точек (HD+). В тыльной части корпуса установлена 8-мегапиксельная камера, во фронтальной — 5-мегапиксельная. Обе камеры снабжены вспышкой.

В арсенале аппарата — флеш-модуль вместимостью 16 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 4.2, приёмник GPS, FM-тюнер, аккумуляторная батарея ёмкостью 3300 мА·ч. Габариты составляют 160,6 × 76,1 × 7,9 мм, вес — примерно 170 граммов.

Смартфон Galaxy J4 Core будет предлагаться в синем, чёрном и золотистом вариантах цветового исполнения. 

Китайская компания OPPO представила два новых смартфона для европейского рынка: аппараты RX17 Pro и RX17 Neo относятся к среднему уровню.

Обе модели оснащены 6,4-дюймовым дисплеем FHD+ с разрешением 2280 × 1080 точек. Защиту от повреждений обеспечивает прочное стекло Corning Gorilla Glass 6. Экран занимает 91,5 % площади фронтальной поверхности.

Непосредственно в область дисплея интегрирован дактилоскопический сканер для идентификации пользователей по отпечаткам пальцев. В верхней части экрана имеется небольшой каплевидный вырез: в нём располагается фронтальная камера на основе 25-мегапиксельного сенсора Sony IMX576 (максимальная диафрагма — f/2,0).

Модель OPPO RX17 Pro несёт на борту процессор Snapdragon 710 (восемь ядер Kryo 360 с частотой до 2,2 ГГц и ускоритель Adreno 616), 6/8 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью 128 Гбайт. Сзади установлена двойная камера с сенсорами на 12 млн и 20 млн пикселей; предусмотрена система оптической стабилизации. За питание отвечает аккумулятор ёмкостью 3700 мА·ч. Габариты составляют 157,6 × 74,6 × 7,9 мм, вес — 183 грамма. Есть модуль NFC и порт USB Type-C.

Версия OPPO RX17 Neo располагает чипом Snapdragon 660 (восемь ядер Kryo 260 с частотой до 2,2 ГГц и ускоритель Adreno 512), 4 Гбайт ОЗУ и флеш-модулем на 128 Гбайт. Двойная тыльная камера объединяет датчики с 16 млн и 2 млн пикселей. Батарея имеет ёмкость 3600 мА·ч. Размеры устройства — 158,3 × 75,5 × 7,4 мм, вес — 156 граммов.

Оба смартфона снабжены адаптерами беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5, приёмником GPS/ГЛОНАСС. Операционная система — ColorOS 5.2 на базе Android 8.1 (Oreo). 

Цена OPPO RX17 Pro в России составит 49 990 рублей, RX17 Neo — 29 990 рублей.

Бренд LaCie, принадлежащий компании Seagate Technology, представил новый портативный накопитель на основе флеш-памяти, который поступит в продажу до конца текущего месяца.

Твердотельное устройство хранения данных LaCie Portable SSD выполнено в корпусе повышенной прочности с габаритами 79 × 9,1 × 93,5 мм. Утверждается, что новинке не страшны падения с высоты до двух метров.

Покупатели смогут выбирать между тремя вариантами вместимости — 500 Гбайт, 1 Тбайт и 2 Тбайт. Заявленная скорость передачи информации в режиме последовательного чтения достигает 540 Мбайт/с, в режиме последовательной записи — 500 Мбайт/с.

Твердотельный накопитель оснащён симметричным портом USB Type-C 3.1 Gen 2 с пропускной способностью до 10 Гбит/с. Этот же разъём служит для подачи питания.

Новинку можно использовать с компьютерами под управлением операционных систем Apple macOS и Microsoft Windows. Программное обеспечение LaCie Toolkit Software Suite упростит резервное копирование данных и синхронизацию файлов между различными устройствами.

Цена LaCie Portable SSD в версиях ёмкостью 500 Гбайт, 1 Тбайт и 2 Тбайт составляет соответственно 125 долларов, 270 долларов и 540 долларов США. Гарантия производителя — три года.