16 ноября китайская компания Xiaomi начнёт продажи новой версии смартфона Mi 8 Lite, оригинальная модификация которого дебютировала в сентябре нынешнего года.

Аппарат относится к среднему уровню. Он оборудован процессором Snapdragon 660 (восемь ядер Kryo 260 с частотой до 2,2 ГГц и графический контроллер Adreno 512), а также 6,26-дюймовым дисплеем с разрешением 2560 × 1080 точек.

Изначально смартфон предлагался в вариантах с 4 и 6 Гбайт оперативной памяти. В первом случае вместимость флеш-модуля составляет 64 Гбайт, во втором — 64 или 128 Гбайт. Цена — от 200 до 290 долларов США.

Новая версия Xiaomi Mi 8 Lite несёт на борту 4 Гбайт ОЗУ и накопитель ёмкостью 128 Гбайт. Стоимость этой модификации составит около 260–270 долларов США.

Смартфон располагает 24-мегапиксельной фронтальной камерой, которая размещена в экранном вырезе. Сзади установлена двойная камера на основе датчиков с 12 млн и 5 млн пикселей. Имеется дактилоскопический сканер.

За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3350 мА·ч. Присутствуют  адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5 LE. Смартфон доступен в нескольких вариантах цветового исполнения, в том числе в градиентном. 

Сетевые источники сообщают о том, что компания Samsung вместе с флагманскими смартфонами Galaxy S10 и Galaxy S10+ представит их менее дорогую версию — Galaxy S10 Lite.

Если верить обнародованной информации, аппарат Galaxy S10 Lite получит плоский дисплей Infinity-O с отверстием для фронтальной камеры. В тыльной части корпуса якобы расположится сдвоенная основная камера.

«Сердцем» устройства послужит процессор Snapdragon 845 или пока не представленный официально чип Snapdragon 8150. Упомянут дактилоскопический сканер в боковой части корпуса.

Покупатели смогут выбирать между модификациями Galaxy S10 Lite с 4 Гбайт и 6 Гбайт оперативной памяти. Вместимость флеш-накопителя в первом случае составит 64 Гбайт, во втором — 64 Гбайт или 128 Гбайт.

Называется ориентировочная цена смартфона — от 650 до 750 долларов США.

Анонс аппаратов семейства Galaxy S10 ожидается в начале следующего года. Презентация может состояться в январе на международной выставке потребительской электроники Consumer Electronics Show (CES) в Лас-Вегасе (США) или в феврале на выставке мобильной индустрии Mobile World Congress (MWC) в Барселоне (Испания). 

Управление США по патентам и торговым маркам (USPTO) опубликовало патентную заявку Apple на новое конструктивное исполнение фронтальной камеры в смартфонах.

Документ носит название «Встроенное отверстие для камеры» (Integrated camera window). Заявка была направлена в USPTO в июне нынешнего года, но обнародован документ только в текущем месяце.

Как и другие производители, «яблочная» империя размышляет над интеграцией селфи-камеры в специальное отверстие непосредственно в дисплее. Такое исполнение позволит реализовать полностью безрамочный дизайн, одновременно отказавшись от выреза в экране, который не нравится многим потребителям.

Иллюстрации, сопровождающие патентную заявку Apple, говорят о том, что отверстие в дисплее у будущих смартфонов iPhone может располагаться в правом верхнем углу. Теоретически возможны и другие варианты — скажем, в центральной области в верхней зоне экрана.

Наблюдатели полагают, что Apple может представить смартфоны с описанным дизайном уже в следующем году. Впрочем, сама компания о сроках коммерциализации предложенной разработки ничего не говорит.

По оценкам International Data Corporation (IDC), Apple является третьим по величине поставщиком смартфонов в мире (после Samsung и Huawei).  В третьем квартале текущего года «яблочная» компания поставила 46,9 млн аппаратов, заняв 13,2 % глобального рынка. 

Представлен компьютер небольшого форм-фактора Cirrus7 Nimbini v2.5 Media Edition, который можно заказать по ориентировочной цене от 500 евро.

Устройство выполнено в металлическом корпусе, который выполняет функции радиатора для отвода тепла. Благодаря такому решению удалось отказаться от активной системы охлаждения, а поэтому новинка не производит абсолютно никакого шума в процессе работы.

Компьютер использует аппаратную платформу Intel Coffee Lake. Максимальная конфигурация предусматривает наличие процессора Core i7-8559U, который содержит четыре вычислительных ядра с поддержкой многопоточности. Тактовая частота составляет 2,7 ГГц (повышается до 4,5 ГГц). В состав чипа входит графический ускоритель Intel Iris Plus Graphics 655.

Объём оперативной памяти DDR4-2400 варьируется от 4 до 32 Гбайт. Возможна установка твердотельного накопителя М.2 вместимостью до 1 Тбайт и 2,5-дюймового устройства хранения данных ёмкостью до 2 Тбайт.

Новинка несёт на борту гигабитный сетевой контроллер, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 4.2. Есть интерфейсы HDMI 2.0a, USB 3.0, Thunderbolt 3 и пр. Габариты составляют 157 × 157 × 120 мм. 

Корпорация Intel официально представила новейший сотовый модем — решение XMM 8160 с поддержкой мобильных сетей пятого поколения (5G).

Анонсированное изделие — это многорежимный модем, обеспечивающий поддержку сервисов 2G, 3G и 4G/LTE, а также 5G New Radio (NR). В будущих сетях пятого поколения, коммерческое развёртывание которых начнётся в ближайшее время, решение обеспечит теоретическую скорость передачи информации до 6 Гбит/с.

Модем Intel XMM 8160 найдёт применение в смартфонах, планшетах, а также в персональных компьютерах с постоянным подключением к Интернету. Кроме того, изделие будет востребовано в различном сетевом оборудовании.

Сообщается, что поставки модема Intel XMM 8160 начнутся во второй половине следующего года. Коммерческие продукты на его основе появятся в первом полугодии 2020-го.

Добавим, что фактическое развёртывание сетей пятого поколения начнётся в самое ближайшее время. Сервисы 5G обеспечат пропускную способность до 20 Гбит/с. Для таких сетей обещана высоконадёжная связь с низкими задержками. Внедрение технологии 5G приведёт к массовому подключению устройств Интернета вещей, развитию самоуправляемого транспорта, появлению новых платформ виртуальной и дополненной реальности, развитию телемедицины и пр. 

Компания Thermaltake представила новые водоблоки под названием Pacific V-RTX 2080 Plus ASUS ROG и Pacific V-RTX 2080 Ti Plus ASUS ROG. Новинки представляют собой водоблоки полного покрытия, предназначенные для видеокарт GeForce RTX 2080 и RTX 2080 Ti серии ROG Strix от компании ASUS.

Медное никелированное основание каждой из новинок выполнено с учётом всех особенностей печатных плат собственного дизайна ASUS, на которых и построены видеокарты GeForce RTX 2080 и RTX 2080 Ti серии ROG Strix. Как и полагается водоблокам полного покрытия, основание Pacific V-RTX контактирует не только с графическим процессором, но также и с микросхемами памяти, и силовыми элементами подсистемы питания.

Верхняя же часть водоблоков Pacific V-RTX 2080/2080 Ti Plus выполнена из прозрачного акрила, а также включает металлическую пластину. Для подключения к контуру СЖО имеется две пары отверстий с резьбой G1/4". Не обошлось и без настраиваемой RGB-подсветки, совместимой с программным обеспечением материнских плат любого из производителей, а также фирменным ПО от Thermaltake. Завершает картину усиливающая металлическая пластина, которая крепится на тыльную сторону печатной платы видеокарты.

pac

Водоблоки Thermaltake Pacific V-RTX 2080 Plus ASUS ROG и Pacific V-RTX 2080 Ti Plus ASUS ROG поступят в продажу в ближайшем будущем, но их стоимость пока что не уточняется. Скорее всего, они будут стоить столько же, сколько и водоблок Pacific V-RTX 2080/2080 Ti Plus Founders Edition для эталонных видеокарт GeForce RTX — $190.

Китайская компания Vivo, как и предполагалось, анонсировала смартфон среднего уровня Y95, в котором соседствуют аппаратная платформа Qualcomm и операционная система Android 8.1 Oreo с надстройкой Funtouch.

В аппарате применён процессор Snapdragon 439. Этот чип содержит восемь ядер ARM Cortex A53 с тактовой частотой до 1,95 ГГц, графический ускоритель Adreno 505 и сотовый модем Snapdragon X6 LTE. Объём оперативной памяти составляет 4 Гбайт.

Смартфон получил 6,22-дюймовый дисплей FullView формата HD+ с разрешением 1520 × 720 точек. В верхней части экрана предусмотрен каплевидный вырез — в нём располагается 20-мегапиксельная фронтальная камера.

Основная камера выполнена в виде сдвоенного блока: он объединяет датчики с 13 млн и 2 млн пикселей. Кроме того, сзади размещён дактилоскопический сканер для распознавания пользователей по отпечаткам пальцев.

Вместимость встроенного флеш-модуля составляет 64 Гбайт. За питание отвечает довольно мощная аккумуляторная батарея ёмкостью 4030 мА·ч.

Аппарат будет предлагаться в двух вариантах цветового исполнения — Starry Black (чёрный) и Aurora Red (красный). Приобрести новинку можно будет по ориентировочной цене 265 долларов США. 

Специалисты iFixit изучили анатомию новейшего планшета iPad Pro с 11-дюймовым дисплеем, который компания Apple анонсировала около двух недель назад.

Напомним, что компьютер оборудован экраном Liquid Retina с разрешением 2388 × 1668 пикселей. В тыльной части корпуса располагается камера на основе 12-мегапиксельного датчика. Кроме того, предусмотрена 7-мегапиксельная камера TrueDepth.

Устройство несёт на борту восьмиядерный процессор Apple A12X Bionic и сопроцессор M12. Вместимость флеш-накопителя может составлять 64 Гбайт, 256 Гбайт, 512 Гбайт и 1 Тбайт. Присутствуют адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/​b/​g/​n/​ac MIMO и Bluetooth 5.0.

Вскрытие показало, что в планшете используются чипы оперативной памяти Micron суммарным объёмом 4 Гбайт. Применён твердотельный накопитель производства Toshiba.

Умельцы iFixit пришли к выводу, что новинка практически не подлежит починке: ремонтопригодность оценена только в три балла из десяти возможных.

Плюсом конструкции названа модульность порта USB Type-C. В то же время разборку затрудняет большое количество очень прочного клеящего вещества. Экран и фронтальная панель сопряжены друг с другом, что повышает стоимость ремонта. Более подробно с процессом вскрытия гаджета можно ознакомиться здесь.