Сетевые источники обнародовали новую информацию о двух пока не представленных смартфонах Samsung — аппаратах Galaxy A90 и Galaxy A50.

WSJ

Устройство Galaxy A90 фигурирует под кодовым обозначением SM-A905F. Сообщается, что этот аппарат получит флеш-накопитель вместимостью 128 Гбайт, а объём оперативной памяти составит 6 или 8 Гбайт. Пока не ясно, какую аппаратную платформу выберет Samsung: это может быть фирменный процессор Exynos или чип Qualcomm Snapdragons. Говорится как минимум о трёх вариантах цветового исполнения — чёрном, серебристом и золотистом.

Что касается модели Galaxy A50, то она «засветилась» в бенчмарке Geekbench под обозначением SM-A505GN. Известно, что этот смартфон несёт на борту процессор Exynos 9610 (восемь ядер с тактовой частотой до 2,3 ГГц; графический ускоритель Mali-G72 MP3). Объём оперативной памяти указан в размере 6 Гбайт, но аппарат также будет доступен с 4 Гбайт ОЗУ. Ёмкость накопителя составит 64 Гбайт. Питание якобы обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч.

Обе новинки выйдут на рынок с операционной системой Android 9 Pie. Аппараты, по слухам, получат дактилоскопический сканер, интегрированный в область дисплея. Продажи начнутся в следующем квартале. 

Не так давно мы сообщали, что Canon проектирует полнокадровую беззеркальную камеру с поддержкой 8K-видео. Теперь в распоряжении сетевых источников оказалась новая порция информации о планах Canon по выпуску фотоаппаратов.

В частности, стало известно, что Canon разрабатывает новую камеру EOS R, которая получит встроенную систему стабилизации изображения (In-Body Image Stabilisation, IBIS).

Кроме того, ходят слухи, что в планы компании входит создание фотоаппарата EOS R, оборудованного датчиком сверхвысокого разрешения — 100 млн пикселей.

Фотоаппарат EOS R с системой IBIS может появиться уже в текущем году, а вот выхода 100-мегапиксельной камеры, по мнению наблюдателей, стоит ожидать не ранее 2020 года.

Так или иначе, обнародованные сведения носят исключительно неофициальный характер. Компания Canon эту информацию никак не комментирует.

Добавим, что не так давно на страницах 3DNews был опубликован подробный обзор беззеркальной фотокамеры Canon EOS R. Ознакомиться с ним можно здесь. 

Подразделение DRAMeXchange торговой площадки TrendForce продолжает сеять надежду в сердцах истосковавшихся по модернизации подсистем памяти пользователей ПК. На прошлой неделе аналитики посулили к концу 2019 года курс на двукратное снижение цен на память NAND (в идеале ― на SSD), а сегодня они делятся прогнозом о более резком, чем ожидалось снижении контрактных цен на оперативную память типа DRAM как в первом квартале, так и в течение всего 2019 года.

Прогноз DRAMeXchange на начало декабря 2018 года

В декабре 2018 года, отмечают в DRAMeXchange, а у них на руках всегда есть либо данные о заключаемых контрактах, либо возможность опроса обеих договаривающихся сторон, цены на память DRAM практически не изменились по сравнению с ценами в ноябре. Ожидание новогодних праздников заставило покупателей из Северной Америки и Европы взять паузу в закупках памяти. Тем самым средняя контрактная цена продаж 8-Гбайт модулей застыла возле отметки $60, а модулей объёмом 4 Гбайт ― возле отметки $30. Но с началом нового года контрактные цены на модули неуклонно пошли вниз.

По данным аналитиков, поставщики памяти и производители OEM начали переговоры о заключении контрактов на закупку DRAM в первом квартале 2019 года ещё в декабре 2018 года. Скопившиеся инвентарные запасы памяти, слабый спрос со стороны производителей, пессимизм в вопросах прогноза развития мировой экономики как в среднесрочной, так и длительной перспективе привели к тому, что на начало января контрактные цены на 8-Гбайт модули снизились до $55 и ниже или на 10 % по сравнению с декабрём прошлого года. Тем самым возникла вероятность, что цены продолжат снижаться в феврале и в марте. И если раньше DRAMeXchange прогнозировали в первом квартале снижение цен на DRAM до 15 %, то теперь аналитики ожидают в первом квартале более резкого снижения: до 20 % и даже сильнее.

Наибольшей проблемой для рынка DRAM в DRAMeXchange считают преждевременное достижение критических объёмов инвентарных запасов. Дело не в том, что производство памяти в пересчёте на ёмкость увеличивается (растёт доля 8-Гбайт модулей и модулей большей ёмкости). Проблема в том, что  традиционный вялый сезон снижения спроса на память начался не в январе, а ещё в ноябре-декабре 2018 года. Быстрее всех на это отреагировала компания Micron, начав снижать контрактные цены ещё до замедления спроса. Благодаря наибольшим в индустрии скидкам компания смогла оптимизировать свои инвентарные запасы, тогда как компании Samsung и SK Hynix пропустили этот момент и сейчас подошли к критическому уровню затоваривания, хотя цены на память старались не снижать. В дальнейшем это приведёт к превышению предложения над спросом и может продлиться до конца 2019 года.

Интересно отметить, что производители модулей памяти страдают от олигополии на рынке DRAM не меньше своих клиентов. Основную часть сверхприбыли от дорожавшей два года оперативной памяти забрали производители микросхем. Производители модулей могли получать сверхприбыли только в 2017 году и только в том случае, если имели значительные инвентарные запасы памяти, закупленной до подорожания. В 2018 году маржа снизилась до критической отметки, благодаря конкуренции на рынке модулей, а после второй половины 2018 года те из них, кто имел затоваривание на складах, вошли в фазу нулевой прибыли или даже убытков. Память начала дешеветь, а для выпуска модулей приходилось использовать ранее купленную дорогую память. Тем самым часть производителей модулей памяти покажет в 2018 году не прибыль, а убытки. Новый 2019 год также не сулит им ничего хорошего, поскольку память продолжит дешеветь и не позволит получать стабильную маржу.

Корпорация Sony анонсировала беззеркальный фотоаппарат A6400 среднего уровня, приходящий на смену модели A6300, с подробным обзором которой можно ознакомиться в нашем материале.

Новинка оборудована датчиком Exmor CMOS APS-C (23,5 × 15,6 мм) с 24,2 млн эффективных пикселей. Обработкой снимаемых данных занимается мощный процессор Bionz X. Величина светочувствительности составляет 100–32000 с возможностью расширения до ISO 102400.

Фотокамера может похвастаться системой быстрой автофокусировки Fast Hybrid AF, которая объединяет 425 точек фазового автофокуса и 425 точек контрастностного автофокуса. Утверждается, что время фокусировки составляет всего 0,02 секунды.

Новинка позволяет получать фотографии с разрешением до 6000 × 4000 пикселей и записывать видеоматериалы в формате 4К (3840 × 2160 точек) в режимах 30p и 24р. Скорость последовательной фотосъёмки достигает 11 кадров в секунду. Для хранения данных может применяться флеш-карта SD/SDHC/SDXC/Memory Stick DUO.

Диапазон выдержек простирается от 1/4000 до 30 с. Поддерживается работа с объективами Sony E-mount. Габариты устройства составляют 120 × 67 × 60 мм, вес — около 400 граммов с источником питания.

Камера оборудована электронным видоискателем со 100-процентным покрытием кадра и 3-дюймовым сенсорным дисплеем с изменяемым положением. Предусмотрены адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 4.1, а также модуль NFC.

В продажу фотоаппарат поступит в феврале по цене $900 без оптики, $1000 с объективом 16-50mm F3.5–5.6 и $1300 с объективом 18-135mm F3.5–5.6. 

Официальным пресс-релизом компания Intel сообщила, что её партнёр по совместному предприятию IM Flash Technology (IMFT) компания Micron воспользовалась своим правом выкупить долю Intel в СП. Процесс выкупа произойдёт не сразу, а не ранее чем через 6 месяцев, и не позже, чем через 12 месяцев. Дату будет устанавливать компания Intel. После этого Micron ещё один год будет поставлять Intel микросхемы 3D XPoint по цене, близкой к себестоимости производства. И только потом Micron будет вольна продавать чипы для накопителей Intel Optane по рыночным (контрактным) ценам.

Стоимость доли Intel в СП IMFT оценивается на уровне $1,5 млрд. Выпуском памяти 3D XPoint занимается бывший завод Micron в штате Юта. Сегодня это единственное в мире предприятие, линии которого адаптированы для производства памяти 3D XPoint. К моменту завершения всякой совместной деятельности с Micron компания Intel рассчитывает запустить производство микросхем 3D XPoint на одном из своих заводов. В декабре в ходе одного из докладов высшего руководства Intel стало известно, что для выпуска 3D XPoint компания модернизирует свою самую первую 300-мм фабрику в США. Это предприятие Fab 11X в Рио Ранчо (штат Нью-Мексико). У компании Intel есть в запасе ещё примерно два года, чтобы самостоятельно наладить производство памяти для накопителей под брендом Optane.

О том, что в области разработки и производства 3D XPoint пути Intel и Micron разойдутся, стало известно ещё в июне 2018 года. Сейчас компании завершают разработку второго поколения данного типа памяти (как считается ― памяти с изменяемым фазовым состоянием вещества или PCM). После этого каждая из них третье поколение памяти 3D XPoint будет разрабатывать самостоятельно. По некоторой информации, компания Micron заподозрена в нарушении патентов на технологии производства памяти PCM, что могло заставить компанию Intel начать отмежёвываться от партнёра.

Первым память PCM (PRAM) ещё с полсотни лет назад предложил учёный и изобретатель Стэнфорд Овшинский (Stanford Ovshinsky). За это время продано множество лицензий и получено огромное число патентов на технологии работы и производства данного вида энергонезависимой памяти. В процессе участвовали и участвуют десятки компаний и сотни научных учреждений. Там настолько всё запутанно, что можно не удивляться, если виновным в нарушении может оказаться только один из партнёров. В данном случае ― компания Micron.

Государственная корпорация Роскосмос сообщает о том, что ситуация с космическим мусором в околоземном космическом пространстве ухудшается.

Космический мусор представляет существенную угрозу для спутников на орбите, а также для грузовых и пилотируемых кораблей. Дело в том, что столкновение с объектом размером более 10 сантиметров может привести к полному уничтожению космического аппарата и образованию «облака» обломков на орбите.

«В настоящее время количество находящихся на орбите объектов так называемого космического мусора, размер которых превышает один сантиметр в поперечнике, составляет, по разным оценкам, от 600 до 700 тысяч. Ситуация усугубляется резко возросшей в последнее время интенсивностью космической деятельности», — приводит ТАСС слова директора департамента стратегического управления Роскосмоса Юрия Макарова.

Для отслеживания объектов космического мусора Роскосмос в текущем году намерен развернуть специализированный оптико-электронный комплекс на территории Южно-Африканской республики.

Между тем, говорят специалисты, в ближайшие годы число объектов космического мусора в околоземном пространстве может резко возрасти. Связано это с планируемыми запусками сотен спутников в рамках реализации проектов по развёртыванию новых глобальных систем связи, таких как OneWeb. 

Китайская компания Vivo выпустила смартфон среднего уровня Y91, в котором использованы операционная система Funtouch OS 4.5 на основе Android 8.1 и аппаратная платформа MediaTek.

Аппарат оснащён экраном Halo FullView размером 6,22 дюйма по диагонали. Применена панель HD+ с разрешением 1520 × 720 точек и соотношением сторон 19:9. В каплевидном вырезе в верхней части дисплея расположена 8-мегапиксельная камера с максимальной диафрагмой f/1,8.

В смартфоне задействован  процессор Helio P22. Он содержит восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц, графический ускоритель IMG PowerVR GE8320 и сотовый модем LTE. В составе модели Vivo Y91 чип функционирует в тандеме с 2/3 Гбайт оперативной памяти.

В тыльной части корпуса установлены дактилоскопический сканер и двойная основная камера на базе модулей с 13 млн (f/2,2) и 2 млн (f/2,4) пикселей.

Вместимость флеш-накопителя оставляет 32/64 Гбайт (плюс карта microSD). Оснащение включает адаптеры Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 5.0, приёмник GPS/ГЛОНАСС, порт Micro-USB 2.0. Габариты составляют 155,11 × 75,09 × 8,28 мм, вес — 163,5 грамма. Аккумулятор имеет ёмкость 4030 мА·ч. Цена Vivo Y91 — от 155 долларов США. 

Гиганты автомобильной индустрии Ford и Volkswagen (VW) объявили о создании глобального альянса, первым совместным проектом которого станут грузовые автофургоны и пикапы.

В совместном заявлении автопроизводители сообщили о намерении разработать к 2022 году коммерческие грузовые фургоны и пикапы средних размеров для глобальных рынков.

Ford и VW отметили, что у альянса будет строго соглашение о сотрудничестве — не будет ни слияния, ни «совместного владения».

Как сообщается в пресс-релизе, «альянс обеспечит значительный масштаб и эффективность и позволит обеим компаниям разделить инвестиции в автомобильные архитектуры, которые предоставляют разноплановые возможности и технологии».

Генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) опубликовал в социальной сети Weibo напоминание поклонникам компании о том, что смартфон Redmi Note 7 первым в семействе Redmi получил поддержку технологии быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 4 (с мощностью на выходе до 18 Вт). Предыдущие модели поддерживают быструю зарядку с мощностью до 10 Вт.

Когда один из пользователей спросил гендиректора о том, будет ли смартфон Xiaomi Mi 9 поддерживать зарядку с мощностью 24 Вт, он ответил, что флагман должен иметь лучшую зарядку, хотя и не уточнил, о каких показателях идёт речь.

Его ответ можно понимать двояко, так как лучшая зарядка может означать мощность на выходе 24 Вт (что лучше, чем 18 Вт у Redmi и Mi Mix 3). Хотя, возможно, ответ Цзюня означает, что Xiaomi Mi 9 будет поддерживать зарядку мощностью 32 Вт.

Как бы то ни было, утечки информации говорят о том, что Xiaomi Mi 9 поддерживает быструю зарядку мощностью 32 Вт, хотя опция беспроводной зарядки у него отсутствует.

Мощность на выходе 32 Вт соответствует стандарту Qualcomm Quick Charge 5, представленному в конце прошлого года. Вместо функции разделения тока на два потока Dual Charge в новой технологии используется функция Triple Charge, что подразумевает разделение тока на три потока.

Что примечательно, чип Snapdragon 855 официально поддерживает только Quick Charge 4+. Неделю назад в бенчмарке GeekBench засветился Xiaomi-Cepheus на базе Snapdragon 855, который, как предполагается, и является Mi 9. Впрочем, вполне возможно, что поддержку Quick Charge 5 можно реализовать через обновление прошивки.