Компания Sabrent выпустила первый в мире твердотельный (SSD) накопитель NVMe M.2, способный хранить 8 Тбайт информации. Изделие вошло в семейство Rocket Q, в котором также представлены модели вместимостью 500 Гбайт, 1, 2 и 4 Тбайт.

Новинка выполнена в соответствии со спецификацией NVMe 1.3; задействован интерфейс PCIe Gen3 x4. В основу положены микросхемы флеш-памяти 3D QLC NAND, способные хранить четыре бита информации в одной ячейке, а также и контроллер Phison E12S.

Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 3400 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 3000 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) не раскрывается.

Накопитель поддерживает средства мониторинга S.M.A.R.T. и команды TRIM, которые служат для увеличения срока службы и оптимизации производительности.

Изделие наделено охлаждающим радиатором. Накопитель предназначен для использования в мощных игровых компьютерах и рабочих станциях.

Цена Rocket Q ёмкостью 8 Тбайт пока не раскрывается. Можно предположить, что она превысит 1000 долларов США, поскольку версия изделия вместимостью 4 Тбайт стоит 760 долларов. 

В этом месяце американские власти ввели новые правила экспортного контроля, которые запрещают поставлять для нужд Huawei электронные компоненты, выпущенные с использованием оборудования и технологий американского происхождения. Тем интереснее, что в правилах есть одна лазейка, дающая Huawei простор для манёвра.

Источник изображения: Reuters

Как отмечает Reuters со ссылкой на комментарии юристов, действующая редакция правил экспортного контроля запрещает компаниям поставлять компоненты Huawei напрямую, но не мешает им отгружать те же самые изделия непосредственным клиентам Huawei Technologies. Теоретически, это позволяет Huawei либо организовать сборку нужных изделий силами своих подрядчиков, либо получать нужные комплектующие через них опосредованно.

По словам представителей Госдепартамента США, у них остаётся возможность вносить изменения в действующие правила, если будет обнаружено, что Huawei так или иначе пытается их обойти. За этим американские компетентные органы обещают пристально следить. Пока все попытки Huawei приспособиться к новым правилам игры сводятся к увеличению запасов комплектующих до введения полного запрета на поставки, который вступит в силу в сентябре. Проводится поиск и альтернативных источников процессоров, но даже в текущей редакции американские правила экспортного контроля не оставляют компании особой свободы.

Американская корпорация General Motors раскрыла подробности об электрическом внедорожнике Hummer EV. Новинка может стать одним из самых быстрых и мощных внедорожников в мире и обзаведётся съёмной крышей для поездок под открытым небом.

Судя по опубликованному видеоролику, передняя часть крыши автомобиля будет представлять собой одну сплошную панель. А наличие балки и центральной опоры намекает на то, что задняя часть будет состоять из двух панелей.

Автомобиль будет производиться в трёх модификациях: с одним, двумя и тремя электрическими моторами. Мощность самой дорогой версии составит 1000 лошадиных сил, а показатель крутящего момента будет равен 11 500 Н·м. Несмотря на свою большую массу, Hummer EV сможет разгоняться до 96 километров в час всего за 3 секунды.

Во внедорожнике будут использованы аккумуляторы GM Ultium, производство которых планируется наладить на заводе, строящемся в деревне Лордстаун (штат Огайо). Модульные аккумуляторы будут складываться вертикально и горизонтально, поэтому их можно будет приспособить под любые типы транспортных средств. Вероятно, они смогут обеспечить дальность хода до 644 километров и получат поддержку быстрой зарядки.

Презентация нового Hummer EV должна была состояться 20 мая на автосборочном заводе General Motors Детройт-Хамтрамк. Однако в конце апреля мероприятие пришлось отложить на неопределённый срок из-за пандемии коронавируса. Несмотря на перенос презентации, коронавирус пока не повлиял на запланированную дату релиза — конец 2021 года.

Под брендом Hummer корпорация General Motors производит гражданские автомобили, созданные на основе военного HMMWV. Прежние версии внедорожника критиковались за прожорливость к топливу и нанесение вреда окружающей среде. Электрическая версия автомобиля будет более безопасной для природы.

Сетевые источники опубликовали качественные рендеры и некоторые данные о технических характеристиках смартфона Honor Play 4 Pro, который сможет функционировать в мобильных сетях пятого поколения (5G).

Как можно видеть на изображениях, аппарат будет наделён двойной фронтальной камерой. Она расположится в продолговатом отверстии в левом верхнем углу экрана. Разрешение дисплея не уточняется, но скорее всего, будет применена панель формата Full HD+.

Тыльная камера также получит двухмодульное исполнение. Называется разрешение основного сенсора — 40 млн пикселей (датчик Sony IMX600y). Разумеется, предусмотрена вспышка, а также поддержка функций с ИИ.

Среди прочего упомянуты боковой дактилоскопический сканер и симметричный порт USB Type-С. Стандартное 3,5-миллиметровое гнездо для наушников отсутствует.

Известно, что кремниевым «сердцем» новинки послужит фирменный процессор Kirin с модемом 5G. Скорее всего, будет применён чип Kirin 820, который содержит четыре ядра Cortex-A76 с частотой до 2,36 ГГц, четыре ядра Cortex-A55 с частотой 1,84 ГГц и графический ускоритель ARM Mali-G57MP6.

Официальная презентация Honor Play 4 Pro ожидается в ближайшее время. Сведений о цене пока нет. 

В последние годы компания Samsung проводила по два мероприятия Unpacked, посвящённых анонсу флагманских смартфонов. Однако в 2020-м, как сообщают сетевые источники, эта традиция будет нарушена в связи с продолжающимся распространением коронавируса.

Фотографии Reuters

На протяжении последних лет южнокорейский гигант организовывал одно мероприятие Unpacked в феврале: на этой презентации дебютировали аппараты семейства Galaxy S. Второе мероприятие Unpacked, посвящённое выпуску устройств Galaxy Note, проходило в августе.

В нынешнем году компания Samsung анонсировала смартфоны семейства Galaxy S20 на традиционном февральском мероприятии. Что касается августовской презентации Unpacked, то она, похоже, не состоится в привычном формате.

Вместо этого, как отмечается, южнокорейский гигант впервые проведёт анонс флагманских смартфонов в онлайн-формате. Ожидается дебют аппаратов Galaxy Note 20 с поддержкой фирменного пера S Pen. Кроме того, может быть представлен смартфон с гибким дисплеем Galaxy Fold 2.

Что касается сроков презентации, то дебют новинок по-прежнему ожидается в августе. В каком виде пройдёт онлайновое мероприятие, пока не ясно. Но можно с уверенностью сказать, что Samsung не ограничится выпуском обычного пресс-релиза. 

Представляя ускоритель вычислений A100 в середине мая, NVIDIA подчёркивала, что поставки графических процессоров GA100 с архитектурой Ampere уже начались. Чуть позже была опубликована техническая документация, которая позволяет выяснить некоторые нюансы, учитывающие особенности применения новинки. В частности, для трассировки лучей GA100 не годится, а ведь это является важным атрибутом старших видеокарт NVIDIA.

Источник изображения: NVIDIA

В этой документации NVIDIA открытым текстом говорит, что в полной конфигурации GA100 содержит восемь вычислительных кластеров, 8192 ядра CUDA, 512 тензорных ядер, шесть стеков памяти HBM2 с 6144-разрядной шиной. В составе ускорителей вычислений NVIDIA A100 используется слегка усечённая версия графического процессора GA100, которая обладает только семью вычислительными кластерами, 6912 ядрами CUDA, 432 тензорными ядрами и пятью стеками HBM2 с 5120-разрядной шиной. Обнаруживается и другая особенность A100 — объём кеш-памяти второго уровня уменьшен с 48 до 40 Мбайт.

Физически все «избыточные» блоки присутствуют на кристалле, они просто отключены. Даже количество стеков памяти типа HBM2 производства Samsung осталось неизменным — на подложке разместились все шесть штук, но один из них не работает. Такая компоновка объясняет, почему при наличии шести стеков памяти её общий объём ограничен 40 Гбайт. Каждый стек содержит 8 Гбайт памяти, но только в полной конфигурации совокупный объём HBM2 может достигать 48 Гбайт. На рынок такая версия GA100 пока не поставляется.

Источник изображения: NVIDIA

В каждом стеке HBM2 микросхемы памяти расположены в восемь ярусов. Память работает на частоте 1215 МГц, что в совокупности с наличием 5120-разрядной шины обеспечивает пропускную способность 1555 Гбайт/с. Это более чем в 1,7 раза выше, чем у Tesla V100 (Volta).

В составе графического процессора GA100 нет так называемых RT-ядер, которые отвечают за ускорение отрисовки графики методом трассировки лучей. Это говорит о том, что на игровой рынок путь GA100 заказан. NVIDIA придётся разработать отдельные графические процессоры с архитектурой Ampere для применения в игровом сегменте. Частота графического процессора GA100 в его нынешнем виде ограничена 1410 МГц. Вычислительный модуль в исполнении SXM4 рассчитан на TDP до 400 Вт, в серверном шасси он способен охлаждаться воздушной системой, но по сравнению с предшественниками в радиаторе пришлось значительно увеличить количество тепловых трубок.

Компания G.Skill International Enterprise сообщила о том, что её модули оперативной памяти Trident Z Royal стандарта DDR4 способны функционировать на частоте до 5000 МГц в составе систем на основе материнских плат с набором логики Intel Z490.

В тестах, в частности, использовались платы ASUS ROG Maximus XII Formula, ASUS ROG Maximus XII Apex, ASUS ROG Maximus XII Extreme, ASRock Z490 Aqua и MSI MEG Z490 Godlike. При этом применялись процессоры Core i7-10700K и Core i9-10900K поколения Comet Lake.

При использовании двух модулей ёмкостью 32 Гбайт каждый (комплект на 64 Гбайт) память функционировала в режиме DDR4-4400. Тайминги при этом составили CL19-26-26-46.

В случае двух модулей ёмкостью 16 Гбайт каждый (32 Гбайт в сумме) был также задействован режим DDR4-4400, но с меньшими задержками — CL17-18-18-38.

Нажмите для увеличения

Что касается режима DDR4-5000, то он продемонстрирован для наборов 2 × 8 Гбайт и 2 × 16 Гбайт суммарной ёмкостью соответственно 16 и 32 Гбайт. В обоих случае CAS-латентность составила CL19-26-26-46.

О том, когда такие комплекты оперативной памяти Trident Z Royal поступят в продажу, ничего не сообщается. 

Европейская Южная Обсерватория (European Southern Observatory, ESO) сообщает о том, что учёные получили, возможно, первые прямые свидетельства появления новорождённой планеты.

Планеты формируются, когда в пылевых дисках, окружающих молодые звёзды, конденсируются холодный газ и пыль. Но до сих пор астрономам не удавалось получить изображения очень молодых протопланетных дисков, чёткость и глубина которых позволяли бы зарегистрировать специфичный «изгиб», отмечающий место возможного образования новой планеты. На этот раз специалисты смогли обнаружить эту характерную особенность.

Исследователи наблюдали за молодым светилом AB Возничего, которое расположено в 520 световых годах от Земли в созвездии Возничего (Auriga). Работы выполнялись на Очень Большом телескопе VLT Европейской Южной Обсерватории.

В плотном газопылевом диске вокруг названной звезды учёные заметили особую спиральную структуру с изгибом, отмечающим возможное местонахождение рождающейся планеты. Используя мощную оптическую систему SPHERE на телескопе VLT, астрономы смогли зафиксировать слабое свечение микроскопических пылевых зёрен и излучение внутренней части диска. Обнаруженный «изгиб» указывает на происходящее в диске образование планеты.

«Он [изгиб] отмечает точку соединения двух спиральных ветвей — одной, закручивающейся внутрь орбиты планеты, и другой, раскручивающейся наружу. А соединяются эти спирали в точке образования планеты. Здесь происходит аккреция газа и пыли из диска на формирующуюся планету и её дальнейший рост», — говорят исследователи. 

Секрет нынешнего материального благополучия AMD прост и банален: выводя на рынок новые продукты, компания начинает с более дорогих моделей. Доступные альтернативы неизбежно появляются, но с интервалом в несколько месяцев. Материнские платы на основе чипсета AMD B550 появятся в июне, но в сентябре компанию ему составит AMD A520.

Источник изображения: MSI

Оба набора системной логики разработаны для AMD компанией ASMedia, которая в первом квартале текущего года продемонстрировала рекордные финансовые результаты — как раз за счёт сотрудничества с AMD. Обновления рекордов ASMedia ждёт по итогам второго квартала, а также всего 2020 года. Ресурс DigiTimes поясняет, что дебют чипсета A520 намечен на сентябрь текущего года. Продажи материнских плат на основе набора логики AMD B550 начнутся 16 июня, партнёры компании уже предложили ассортимент изделий из полусотни моделей.

AMD не скрывает, что платы на основе B550 обеспечат поддержку настольных процессоров Ryzen с архитектурой Zen 3. Предусмотрена совместимость и с платами на основе AMD X570, но недавно было принято решение распространить её на X470 и B450, пусть и с некоторыми оговорками и ограничениями. AMD не собирается поощрять внедрение поддержки процессоров поколения Zen 3 на платах, использующих чипсеты серии 300, но некоторые производители плат на соответствующие эксперименты могут решиться.

По словам тайваньских источников, дебют процессоров Ryzen 4000 семейства Vermeer намечен либо на конец третьего квартала, либо на начало четвёртого. Очевидно, что выход чипсета AMD A520 приурочен к этому событию. ASMedia не собирается этим ограничиваться. Как сообщается, компания уже планирует к концу текущего года представить наборы логики AMD 600-й серии.

Неопределённость с пандемией коронавируса заставляет производителей памяти осторожничать с инвестициями в DRAM и NAND, но держать деньги «под матрасом» тоже не выход. В такой ситуации компания Samsung приняла решение ещё сильнее нарастить мускулы в области контрактного производства чипов.

Производственный комплекс Samsung в Пхёнтэк (Южная Корея)

Сегодня утром Samsung сообщила, что она приступила к строительству завода для выпуска чипов ИИ, HPC и 5G по нормами 5 нм с использованием EUV-литографии. Предприятие должно войти в строй во второй половине следующего года. Объём инвестиций и проектная мощность не раскрываются. Завод будет построен в составе производственного комплекса компании вблизи города Пхёнтхэк, где компания уже выпускает память.

Это предприятие станет для Samsung седьмым по выпуску логики (шестым в Южной Корее). Южнокорейский производитель задался целью обогнать TSMC на ниве контрактного производства и не жалеет на это денег. Чуть ранее в этом году, например, Samsung в городе Хвасон (Южная Корея) ввела в строй завод по выпуску 7-нм и 6-нм чипов и к осени развернёт там производство по 5-нм техпроцессу с использованием EUV-литографии.

Сегодня на рынке контрактного производства Samsung удерживает около 10 %, а TSMC ― свыше 50 %. Согласно стратегическим целям Samsung, к 2030 году она должна обогнать TSMC. Серьёзная заявка, реализация которой будет стоить не менее серьёзных денег.