Компания Sapphire разработала весьма необычную версию видеокарты Radeon RX 570, которая оснащена сразу 16 Гбайт памяти GDDR5, вместо стандартных 4 или 8 Гбайт, сообщает китайский ресурс MyDrivers.

Как удалось выяснить в гонконгском представительстве компании Sapphire, данная видеокарта в первую очередь ориентирована не на игры, а на добычу криптовалют. А точнее, на майнинг конкретной криптовалюты Grin, запуск которой состоялся 15 января. В её основе лежит протокол MimbleWimble и алгоритм хеширования Cuckoo Cycle. Этот алгоритм способен «потреблять» от 5,5 до 11 Гбайт видеопамяти, так что наличие 16 Гбайт памяти позволит значительно повысить производительность видеокарты по сравнению с ASIC-майнерами, считает Sapphire.

За основу новой видеокарты Sapphire взяла популярную модель Radeon RX 570 Nitro+, от которой новинка переняла двухслотовую систему охлаждения с двумя вентиляторами, а также некоторый разгон GPU. Новая версия отличается от стандартной лишь тем, что здесь использовано не восемь, а шестнадцать микросхем памяти GDDR5, которые распаяны с обеих сторон печатной платы. 

Стоимость, равно как и дата начала продаж видеокарты Sapphire Radeon RX 570 Nitro+ с 16 Гбайт памяти пока что не уточняются.

Новейший стандарт памяти GDDR6, внедрённый NVIDIA в своих последних графических ускорителях серии GeForce RTX 20, требует заметной переплаты. По крайней мере, об этом сообщает недавний отчёт ресурса 3DCenter.org со ссылкой на цены из прейскуранта поставщика электронных компонентов DigiKey.

Согласно этой информации, стандартные чипы памяти GDDR6 (от 14 Гбит/с) от Micron Technology стоят более чем на 70 процентов дороже, чем обычные чипы GDDR5 со скоростью 8 Гбит/с той же ёмкости плотности и от того же производителя. На стоимость GDDR5 влияет не только быстрое моральное устаревание из-за появления нового стандарта, но и переизбыток предложения этих кристаллов.

Несмотря на то, что чипы GDDR6 доступны в более дешёвых вариантах со скоростью 13 Гбит/с и 12 Гбит/с, NVIDIA использует только варианты 14 Гбит/с. Ходят слухи, что даже в готовящейся к выпуску видеокарте GeForce RTX 2060 для более массового рынка компания будет применять всё те же чипы скоростью 14 Гбит/с (для вариантов с памятью GDDR6).

Такое сильное несоответствие в ценах между GDDR6 и GDDR5 может объяснить, почему NVIDIA вообще разрабатывает варианты GeForce RTX 2060 с памятью GDDR5. Производители видеокарт могут сэкономить около $22 на карте, если будут использовать шесть чипов GDDR5 вместо шести GDDR6, а в рознице это может легко привести к разнице в цене до $50.

В отсутствие анонсов от AMD партнёры компании по рынку дискретной графики используют в новых продуктах выпущенные ранее 14-нм GPU. Порой производителям даже не обязательно проектировать новую видеокарту: достаточно немного изменить характеристики уже дебютировавшего в продаже решения. По этому принципу компания ASUS создала Phoenix Radeon RX 550 4GB M7 — карту на базе уже выпущенного устройства без суффикса «M7».

Различие между вышеупомянутыми моделями только одно, но немаловажным его не назовёшь, поскольку версия M7 оснащается буферной памятью GDDR5 с эффективной частотой 7000 МГц, тогда как обычный адаптер Phoenix Radeon RX 550 4GB наделён микросхемами, работающими на эффективных 6000 МГц. Заметим, что 7-ГГц память GDDR5 рекомендована AMD для большинства видеокарт семейства Radeon RX 500 (кроме RX 580 и OEM-устройств).

Компанию микросхемам GDDR5 общим объёмом 4 Гбайт в модели ASUS PH-RX550-4G-M7 составили: ядро Polaris 12 (512 потоковых процессоров, 128-битная шина памяти) с частотой 1071 МГц, двухслотовый кулер на базе алюминиевого радиатора и ~75-мм вентилятора веерного типа, а также видеовыходы Dual-Link DVI-D, HDMI 2.0 и DisplayPort 1.4. Подключение 6-контактного кабеля питания PCI-E Power, судя по нижеприведённому фото (эскизу), видеоадаптеру Phoenix Radeon RX 550 4GB M7 не требуется.

Если ASUSTeK Computer, можно сказать, исправилась, ускорив одну из своих моделей Radeon RX 550 4GB, то её конкурент Gigabyte, наоборот, решил немного сэкономить на буферной VRAM видеокарты Radeon RX 560 OC 4G (GV-RX560OC-4GD) в её второй ревизии (rev. 2.0). Место чипов GDDR5 с эффективной частотой 7000 МГц заняли более медленные микросхемы GDDR5-6000 того же объёма — 4 Гбайт.

Символический разгон ядра Polaris 21 PRO в Gigabyte решили оставить: по умолчанию оно тактуется на 1189 МГц. Кстати, у рассматриваемой новинки активны только 896 потоковых процессоров из 1024, поэтому производителю всё-таки стоило добавить суффикс «D» в название продукта — Radeon RX 560D OC 4G. Добавим, что тем же количеством шейдерных блоков ограничивается и первая ревизия GV-RX560OC-4GD. За вывод изображения в новом устройстве отвечают вышеупомянутые разъёмы Dual-Link DVI-D, HDMI и DisplayPort.

Таким образом, на примере бюджетных карт ASUS и Gigabyte в очередной раз подтверждается необходимость тщательного изучения характеристик приобретаемых комплектующих перед покупкой.

Не успели покупатели оправиться от подорожания графических карт, которое было вызвано криптовалютным бумом, как на этот рынок надвигается ещё одна напасть. Новая волна роста цен может быть вызвана происходящим сейчас подорожанием графической памяти. Как сообщает со ссылкой на отраслевые источники ресурс Digitimes, производители видеокарт первого эшелона уже предупредили дистрибьютеров о повышении в конце августа отпускных цен на карты семейств Nvidia GeForce GTX 1080, 1070, 1060 и 1050 на величину от 3 до 10 процентов.

Период с апреля по середину июля выдался очень неприятным моментом для тех геймеров, кто принял решение о модернизации своего компьютера. Под влиянием ажиотажного спроса со стороны майнеров на рынке графических карт возник острый дефицит, а цены серьёзно подскочили. Однако постепенно курсы основных криптовалют перестали резко расти, а сложность их добычи увеличилась, и теперь прибыльность майнинга уже не столь высока, как ранее. В результате спрос на видеокарты заметно снизился, и ситуация на рынке постепенно стала приходить в нормальное русло.

Однако, вернуться к тем значениям, которые были ранней весной, цены, по-видимому, уже не смогут. Роль начинает играть новый негативный фактор – нехватка и заметное подорожание графической памяти. Проблема в том, что основные поставщики чипов GDDR5, компании Samsung и SK Hynix, которые в сумме обеспечивают до 90 процентов поставок, переориентировали часть своих производственных линий, отданных ранее на производство графической памяти, под выпуск памяти для серверов и носимых устройств.

Из-за этого в период с июля по август стоимость GDDR5 уже поднялась с примерно $6,5 за 8-гигабитную микросхему до $8,5. Таким образом среднестатистическая видеокарта с 8 Гбайт памяти всего за месяц стала дороже в производстве на $15-20, причём, очевидно, что процесс роста цен на чипы графической памяти ещё не закончен.

Как ожидается, в течение осени этот фактор неминуемо найдёт своё отражение на магазинных ценниках.

Micron сообщила об очередном рубеже, который покорился инженерам компании, работающим над высокоскоростной графической памятью. Они смогли увеличить скорость фирменных чипов GDDR5X до 16 Гбит/с на контакт (частота – 2000 МГц), обеспечив тем самым 60-процентный прирост пропускной способности по сравнению с первыми чипами GDDR5X, которые пришли на рынок всего год назад. Следует напомнить, что память типа GDDR5X дебютировала в графических ускорителях NVIDIA GeForce 1080; скорость применяющейся в них памяти составляет 10 Гбит/с на контакт (частота – 1251 МГц).

Изначально память типа GDDR5X была предложена как временное решение на пути перехода индустрии к перспективной GDDR6. Её производством занимается лишь Micron, однако компании удалось добиться немалых успехов во внедрении собственной разработки благодаря тому, что GDDR5X была выбрана NVIDIA для флагманских ускорителей. И позднее этот стандарт был даже принят JEDEC, получив статус «официального» типа графической памяти. Надо сказать, что по спецификации JEDEC скорости GDDR5X могут доходить до 14 Гбит/с на контакт, однако к настоящему времени в существующих графических картах можно встретить лишь память со скоростью 11,4 Гбит/с на контакт – она используется, в частности, в NVIDIA Titan Xp. Однако в следующих поколениях флагманских ускорителей вполне уместно ожидать использования и более скоростной памяти, вероятнее всего, со скоростью 14 Гбит/с на контакт.

Достижение же для GDDR5X пропускной способности в 16 Гбит/с на контакт, о котором говорит Micron, пока не означает, что такая память готова к массовому производству. Результат получен лишь в лабораторных условиях в исследовательском центре в Мюнхене. Причём, применённая методика фактически состояла в тщательном отборе наиболее удачных чипов из большой партии серийных микросхем.

Будет ли компания предпринимать попытки максимального повышения частоты для серийно выпускаемой GDDR5X, сказать тяжело. Дело в том, что в не столь отдалённой перспективе на первый план должна выйти графическая память следующего стандарта, GDDR6, которую будет выпускать уже не только Micron, но и другие компании – Samsung и SK Hynix. И хотя для GDDR6 заявляются схожие скоростные ориентиры, как и для GDDR5X (до 16 Гбит/с на контакт), такая память будет обладать рядом иных преимуществ. Среди них в первую очередь стоит отметить возможность выпуска полупроводниковых кристаллов удвоенной ёмкости – до 16 Гбит; двухканальный интерфейс; а также новую 180-контактную упаковку увеличенной площади 14 x 12 мм, применение которой должно снизить электромагнитные наводки.

И даже сама Micron, говоря об успехах в разгоне своей GDDR5X, отмечает, что они являются показателем готовности к переходу на выпуск скоростной GDDR6-памяти, который компания планирует осуществить в самом начале 2018 года. Примерно такого же графика старта производства GDDR6 придерживается и SK Hynix.

Стоит отметить, что при использовании шины шириной 384 бит память со скоростью 16 Гбит/с на контакт может обеспечить пропускную способность видеопамяти до 768 Гбайт/с. И это – примерно в полтора раза выше пропускной способности HBM2-памяти перспективных ускорителей AMD Radeon RX Vega. Превзойти же текущие показатели пропускной способности видеопамяти, построенной на чипах GDDR5X/GDDR6, пользуясь стековой памятью, можно лишь установив вместе с GPU четыре стека HBM2, – в этом случае полоса пропускания может доходить до 1 Тбайт/с, но такие конфигурации обойдутся значительно дороже.

Компания SK Hynix с опозданием на месяц опубликовала каталог продукции на второй квартал 2017 года, обозначив планы по выпуску микросхем памяти типа GDDR6 и раскрыв их общие технические характеристики и сроки доступности. Кроме того, компания добавила в каталог более производительные чипы GDDR5 со скоростями передачи данных до 10 Гтрансферов/с, однако убрала из списка готовящихся продуктов наиболее быстрые интегральные схемы типа HBM2.

Микросхемы GDDR6

SK Hynix официально объявила о планах по выпуску памяти GDDR6 в конце апреля, поэтому добавление соответствующих микросхем в базу данных компании не стало неожиданностью. Первые устройства GDDR6 производства SK Hynix будут иметь ёмкость 8 Гбит (1 Гбайт), напряжение питания 1,35 В и поддерживать скорости передачи данных 12 и 14 Гтрансферов/с. Производитель обещает, что они будут доступны для клиентов ориентировочно в четвёртом квартале 2017 года. Новые микросхемы памяти будут иметь двухканальную организацию 256M × 32, что может указывать на то, что чипы GDDR6 будут продолжать использовать 32-разрядный физический интерфейс, но последний будет работать как два независимых 16-разрядных интерфейса, что увеличит эффективность использование шины (впрочем, на данном этапе это слухи). Что касается физического форм-фактора, то устройства GDDR6 будут использовать 180-контактную упаковку типа FCBGA, а потому не будут поконтактно совместимыми с приложениями, использующими GDDR5 и GDDR5X, которые используют корпуса с 170 и 190 контактами соответственно.

В ближайшие месяцы JEDEC должна завершить разработку и опубликовать финальные спецификации GDDR6, именно тогда мы узнаем все особенности нового типа памяти. Из уже опубликованной информации SK Hynix мы знаем, что максимальная скорость передачи данных GDDR6 составляет 16 Гтрансферов/с, что намекает на предварительную выборку (prefetch) 16 n и более высокие базовые тактовые частоты. Кроме того известно, что одна из первых графических карт на базе GDDR6 будет иметь 384-разрядную подсистему памяти, а если предположить, что скорость интерфейса составит 14 Гтрансферов/с, то адаптер будет обладать пропускной способностью памяти в 672 Гбайт/с. Впрочем, стоит иметь в виду, что разработчики GPU и производители графических карт довольно консервативны в отношении частот памяти, поэтому пропускная способность упомянутого адаптера может быть ниже, в зависимости от выхода годных GPU, памяти и самих карт.

Производственный комплекс SK Hynix M14

Помимо памяти GDDR6, в четвёртом квартале SK Hynix также выпустит 8-Гбит микросхемы GDDR5 со скоростью передачи данных в 9 и 10 Гтрансферов/с при напряжении питания 1,55 В. Новые устройства будут ориентированы на графические решения для массового рынка, которым требуется высокая пропускная способность, а также экономическая эффективность GDDR5. В дополнение к сверхбыстрым микросхемам GDDR5, SK Hynix также предложит новые чипы со скоростями передачи данных в 7 и 8 Гтрансферов/с с пониженными напряжениями питания. Само по себе включение новых микросхем в перспективный план SK Hynix указывает на то, что GDDR5 останется на рынке ещё как минимум на пару лет, отметив в следующем году десятилетие на рынке.

Память типа HBM

Интересно отметить, что если микросхемы GDDR5 стали быстрее, то HBM2 — наоборот, медленнее. Так, ещё в первом квартале SK Hynix убрала всякие упоминания о памяти HBM2 со скоростью передачи данных 2 Гтрансфера/с. В данный момент SK Hynix предлагает одну единственную модель HBM2 — 4-Гбайт модули со скоростью передачи данных 1,6 Гтрансферов/с. Причины, по которым более быстрые микросхемы памяти были убраны из каталога, доподлинно неизвестны, но логично предположить, что массовое производство весьма сложных устройств памяти HBM2 с 512-разрядным интерфейсом и высокими тактовыми частотами является непростой задачей. Судя по всему, SK Hynix испытывает определённые трудности с изготовлением подобных сборок вследствие невысокого выхода годных и/или высоких температур HBM2 на повышенных частотах.

Как следствие, для выходящей вскоре карты AMD Radeon RX Vega, SK сможет предложить лишь микросхемы HBM2 со скоростью передачи данных 1,6 Гтрансферов/с и пропускной способностью 204,8 Гбайт/с.

Скандал с неверно указанными характеристиками NVIDIA GeForce GTX 970 помнят все. Увы, анонс игровых решений на базе Pascal тоже не обошёлся без неприятностей. Многие владельцы новеньких GeForce GTX 1070 недавно стали сообщать о наличии проблем, явно связанных с видеопамятью. Среди симптомов были описаны такие, как мерцание изображения, различные визуальные артефакты, в частности, «шахматный эффект», зависания и проблемы со стабильностью работы. Отмечено также существенное ухудшение разгонного потенциала видеопамяти.

К счастью, быстро выяснилось, что проблема не имеет фундаментального характера. Ей подвержены только модели GeForce GTX 1070, оснащённые чипами памяти Micron, рассчитанными на эквивалентную частоту 8 ГГц (8 Гигатрансфер/с). Вызваны они некорректной работой подсистемы питания памяти, которая, как известно, в современных видеокартах управляется программно. В данном случае производители видеокарт при переходе на использование чипов Micron не скорректировали параметры питания, изначально заданные для микросхем GDDR5 производства Samsung, что и привело к возникновению вышеописанных проблем.

Использование памяти Micron вызвано дефицитом аналогичных по скоростным характеристикам микросхем Samsung. К настоящему моменту применение продукции Micron подтверждено такими компаниями, как EVGA, Gainward и Palit. Поскольку для устранения проблем достаточно скорректировать параметры питания, а задаются они программно — эти производители выпустили соответствующие обновления BIOS для своих моделей GeForce GTX 1070. Обещают выпустить аналогичные обновления и компании GIGABYTE и MSI, а вот такие известные бренды, как ASUS, Inno3D, Galax, PNY и Zotac, пока хранят молчание. Проверить видеокарту на наличие возможной проблемы можно с помощью утилиты GPU-Z: она показывает не только тип, но и производителя видеопамяти.

В течение октября NVIDIA представит две видеокарты для геймеров с ограниченным бюджетом — GeForce GTX 1050 Ti и GeForce GTX 1050. Новинки будут отличаться друг от друга объёмом памяти, количеством потоковых процессоров и TMU, а также рабочими частотами. Благодаря отважности анонимного «папарацци» в Сеть попали первые снимки модели GeForce GTX 1050 Ti одного из китайских брендов.

Из маркировки устройства вида «GTX1050Ti-4GD5» следует, что оно оборудовано микросхемами GDDR5 общим объёмом 4 Гбайт. На фото графического чипа с трудом, но можно различить выгравированную надпись «GP107-400-A1». Стало быть, для GeForce GTX 1050 Ti точно используется полная версия ядра NVIDIA GP107. Размер кристалла невелик — он занимает около 70–80 % площади чипа Samsung GDDR5 (находятся по соседству в количестве 4 шт.). От скола графический процессор защищён рамкой по периметру подложки.

Распаянный у края платы 6-контактный разъём PCI-E Power вкупе с отсутствием логотипа NVIDIA над интерфейсным разъёмом PCI Express x16 свидетельствуют о «нереференсности» дизайна PCB. Ядро и память у данного экземпляра GeForce GTX 1050 Ti запитаны по схеме «3 + 1» фаза. Отметим факт применения дросселей с маркировкой «IPP», часто встречающихся на видеокартах популярного в Китае бренда Colorful. Наличие разъёма для вентилятора подразумевает активное охлаждение GPU (правда, бывают и исключения). За вывод изображения отвечают как минимум три порта, два из которых — HDMI и DisplayPort.

По предварительным данным, GeForce GTX 1050 Ti будет оперировать 768 ядрами CUDA поколения Pascal, 48 текстурными блоками, 32 блоками рендеринга и 128-разрядной шиной памяти. Частота микросхем GDDR5 составит 1752 (7008) МГц, а частота графического процессора — от 1290 до 1382 МГц. Видеокарты альтернативного дизайна, в отличие от эталонных устройств, могут потреблять более 75 Вт.

Характеристики GeForce GTX 1050 Ti и GTX 1050 из предыдущей публикации

Официальный анонс модели GeForce GTX 1050 Ti, по слухам, намечен на 18 октября, а GeForce GTX 1050 увидит свет 26 октября. Старшая карта будет оценена в $149, а младшая — в 119 долларов США. Также существует вероятность появления видеоадаптера GP107 с 512 потоковыми процессорами, 128-разрядной шиной памяти и 2 Гбайт буферной RAM. Его коммерческое название пока не утверждено, а цена для американской розницы составит приблизительно $100.

Сегодня компания AMD представила новые видеокарты на базе графических процессоров поколения 14 нм. Ядро Polaris 10 (Pro) стало основой модели Radeon RX 470, которая будет доступна в мировой продаже начиная со следующего четверга, 4 августа. В свою очередь, Polaris 11 является ключевым узлом видеоадаптера Radeon RX 460. Он дебютирует несколько позже — 8 августа. В рознице ожидаются карты как эталонного, так и альтернативного дизайна.

Новинка Radeon RX 470 почти полностью унаследовала строение модели Radeon RX 480, включая (6+1)-канальную систему питания и 6-контактный разъём PCI-E Power. Менее производительные GPU и память позволили сократить энергопотребление устройства до 120 Вт. Ядро RX 470 оперирует 2048 потоковыми процессорами GCN 4-го поколения, 128 текстурными блоками (TMU), 32 блоками рендеринга (ROP) и взаимодействует с памятью GDDR5 в объёме 4 или 8 Гбайт посредством 256-разрядной шины. Стандартный набор видеовыходов образуют три разъёма DisplayPort 1.3/1.4 и единичный HDMI 2.0b.

Базовая частота чипа Polaris 10 (Pro) в составе Radeon RX 470 равна 926 МГц, в boost-режиме она повышается до 1206 МГц. Микросхемы памяти GDDR5 работают на номинальных 1650 (6600) МГц. Пропускная способность подсистемы RAM составляет 211 Гбайт/с. Новинка обладает поддержкой API DirectX 12 и Vulkan, асинхронных вычислений и функции FreeSync.

AMD обещает, что Radeon RX 470 будет примерно вдвое производительнее Radeon R9 270. Приведённые ниже значения fps характерны для связки RX 470 с 8-ядерным процессором Core i7-5960X.

Арсенал видеокарты Radeon RX 460 ограничен 896 потоковыми процессорами GCN 4-го поколения, 48 TMU, 16 ROP, 128-разрядной шиной памяти и двумя гигабайтами RAM стандарта GDDR5 (4-Гбайт версии также планируются). Устройство не требует дополнительного питания (как минимум в эталонном варианте дизайна) и подойдёт для большинства компактных корпусов. Продукт адресован тем, кто предпочитает MMO и игры прошлых лет, а также довольствуется разрешением 1920 × 1080 и ниже. На задней панели видеоадаптера в один ряд расположились разъёмы Dual-Link DVI-I, HDMI 2.0b и DisplayPort 1.3/1.4.

Частотная формула Radeon RX 460 по умолчанию имеет вид 1090–1200/1750(7000) МГц (ядро/память). Общая пропускная способность подсистемы памяти небольшая — 112 Гбайт/с. Скорее всего, в перспективе отдельные карты RX 460 будут доступны в низкопрофильном и/или однослотовом исполнении — как только AIB-партнёры получат достаточное количество чипов с низким рабочим напряжением.

Производительность видеокарты Radeon RX 460 на 20–30% выше, чем у Radeon R7 260X, и игры в разрешении Full HD ей вполне по зубам (хотя жертвовать качеством графики в угоду fps, возможно, всё-таки придётся). Для внутренних тестов Polaris 11 специалисты AMD использовали четырёхъядерный процессор Core i7-6700K.

Рекомендованные цены Radeon RX 470 и RX 460 будут объявлены позже.

Как известно, появление мобильной версии графического адаптера NVIDIA GeForce GTX 1080M официально запланировано на конец июля. Но как обычно, разного рода слухи и утечки информации начинают просачиваться в Сеть раньше. На этот раз информация, опубликованная ресурсом CnBeta, может несколько разочаровать тех, кто предпочитает для игр ноутбуки и планирует в ближайшем будущем приобрести одну из моделей, оснащённых графикой Pascal. Некоторые производители эксклюзивных игровых ноутбуков, например, шведская компания IVY, как известно, уже предлагают возможность предварительного заказа моделей, оснащённых графикой GeForce GTX 1080M.

Как предполагают китайские коллеги, в отличие от настольной версии GeForce GTX 1080, мобильный вариант GeForce GTX 1080M не получит памяти GDDR5X с удвоенной пропускной способностью, а будет довольствоваться 8 Гбайт обычной GDDR5, пусть и с достаточно высокой частотой. Скорее всего, будут использованы чипы с эффективной частотой 8 ГГц, что даст ПСП на уровне 256 Гбайт/с против 320 Гбайт/с у настольной версии. Данная информация не носит официального характера, но причины отказа NVIDIA от GDDR5X неясны — вряд ли GDDR5X внесёт существенный вклад в повышение уровня энергопотребления мощного игрового ноутбука. Возможно, что на рынке имеется некоторый дефицит чипов GDDR5X и их может попросту не хватить ещё и на мобильный сегмент.

Шведский производитель IVY уже принимает заказы на модели с графикой GeForce GTX 1080M

Также предполагается, что GeForce GTX 1080M получит 2048 активных процессоров CUDA, а не 2560, как его старший настольный собрат. Соответственным образом сократится и число активных текстурных процессоров, лишь число блоков RBE, напрямую связанных с контроллерами памяти, останется неизменным. Мобильная версия GeForce GTX 1080 будет использовать новую версию (SKU) чипа GP104, в которую, вероятно, будут внесены некие оптимизации на предмет снижения энергопотребления. Уже известно, что тактовая частота будет понижена с 1607 до 1442 МГц; информации о частотах в турборежиме пока нет, но вряд ли в мобильной версии, где одним из определяющих факторов является теплопакет, предусмотрен действительно серьёзный рост частоты ГП в турборежиме, ведь при этом уровень тепловыделения существенно возрастает.

После выхода первых видеокарт GeForce GTX 1080 внимание энтузиастов приковано к следующему релизу NVIDIA — GeForce GTX 1070. Как известно, этот адаптер будет базироваться на графическом процессоре Pascal GP104 с тремя активными GPC-кластерами из четырёх (модификация GP104-200). Соответственно, карта ограничится 1920 ядрами CUDA и 120 текстурными блоками (TMU) в сочетании с 256-разрядной шиной памяти и 8 Гбайт ОЗУ типа GDDR5 с пропускной способностью интерфейса 8 Гбит/с. Скромный, относительно GTX 1080, арсенал будет компенсирован более доступной ценой — от $379.

Веб-ресурсу VideoCardz удалось раздобыть снимок печатной платы ускорителя GeForce GTX 1070 Founders Edition, которая имеет кодовое обозначение PG411. Её сходство с PG413 (основа GTX 1080) трудно не заметить, хотя ключевые узлы — кристалл GPU и чипы памяти — другие. Ядро GP104-200 работает на частоте от 1506 до 1683 МГц (и выше), уступая по данному показателю старшей модели, а микросхемы Samsung GDDR5 характеризуются временем доступа 0,25 нс и частотой 2000 МГц (интерфейс 8 Гбит/с). Номинал чипов Micron GDDR5X у GTX 1080 — 10 Гбит/с при частоте 1250 МГц.

GeForce GTX 1070

GeForce GTX 1080

Плата PG411 не досчиталась нескольких электрических узлов по сравнению с PG413: число каналов питания графического ядра ограничено четырьмя, кроме того, не хватает одного конденсатора на входе. Разъём дополнительного питания, аналогично GTX 1080, 8-контактный. Коннекторы SLI позволят построить связку из двух видеокарт GeForce GTX 1070, а выходы DisplayPort 1.4 — передать изображение в разрешении до 7680 × 4320 точек с кадровой частотой 60 к/с. Помимо трёх разъёмов DP 1.4 имеются единичные HDMI 2.0b и Dual-Link DVI-I.

По данным источника, карты GeForce GTX 1070 первой волны будут характеризоваться лимитом мощности в 112 % и температурным пределом GPU в 91 °C. Последнее ограничение может повлиять только на частоту чипа бюджетных версий GTX 1070 и экземпляров Founders Edition, а вот параметр Power Target, равный 112 %, — серьёзное препятствие разгону. В VideoCardz считают, что данное ограничение мощности «стреножит» частотный потенциал ядра GTX 1070, и разгон в итоге не превысит 1980–2050 МГц. Надеемся, что у нереференсных видеокарт от AIB-партнёров NVIDIA лимит мощности будет увеличен.

В заключение напомним, что продажи серийных продуктов GeForce GTX 1070 Founders Edition начнутся за рубежом 10 июня. За карты эталонного дизайна будут просить от $449 без учёта налогов.

Не столь давно мы публиковали таблицу, содержавшую предположительные характеристики новых игровых карт NVIDIA на базе архитектуры Pascal. Таблица эта, по мнению большинства наших сотрудников и читателей, больше всего походила на плохо сделанную подделку, поскольку автор не учёл, что одновременная реализация абсолютно разных интерфейсов памяти в одном ядре если и не невозможна, то весьма затруднена и абсолютно невыгодна никому. Всё ближе Computex и всё точнее и подробнее становятся данные, проскальзывающие то тут, то там. На этот раз стало известно, что NVIDIA разработала два эталонных дизайна для серии GeForce GTX 1000.

В эту серию войдут, как известно, GeForce GTX 1080 — будущий флагман, который переймёт знамя лидера у GeForce GTX 980 Ti, и более «народный» GeForce GTX 1070. Оба они будут использовать чип GP104 в различных конфигурациях: по ряду версий старшая модель получит 2048 полностью активных процессоров CUDA, а младшая — 1664 таких процессора, по аналогии с GeForce GTX 970. Это утверждение не точно: во-первых, вполне возможно, что активных ядер у GeForce GTX 1070 будет больше — главное, чтобы не повторилась история с конфигурацией видеопамяти GeForce GTX 970, а во-вторых, некоторые источники полагают, что ядер CUDA в GP104 будет 2560. В этом случае возможны варианты с 2560 и 2048 активными ядрами соответственно. Чипы будут маркироваться как GP104-400 и GP104-200.

GP104: по разным оценкам от 290 до 310 квадратных миллиметров. Рядом новая память Samsung

В чём же различие и зачем NVIDIA два эталонных дизайна печатной платы для одного графического ядра? Дело в том, что обе карты получат 256-битную шину памяти, а для старшей модели это определённо шаг назад в сравнении с GeForce GTX 980 Ti и её 384-битной шиной. Поэтому для GeForce GTX 1080 будет использована плата, рассчитанная на установку памяти GDDR5X, что ориентировочно даст новинке пропускную способность в районе 320‒384 Гбайт/с. А вот GeForce GTX 1070, который и был запечатлён на недавно появившихся в сети снимках рядом с новейшей памятью Samsung, способной работать на эквивалентной частоте 8 ГГц, будет довольствоваться обычной, но очень быстрой — 256 Гбайт/с совокупно — GDDR5. Иными словами, AMD пока удаётся сохранить лавры первопроходца, впервые применившего в коммерческом изделии многослойную память типа HBM. Что касается объёма, то, похоже, в обоих случаях он будет составлять 8 Гбайт.

Конфигурация одного потокового мультипроцессора (SM) Pascal GP100: 6/10/64

Но от нехватки производительности решения на базе GP104 страдать не будут. Архитектура Pascal была очень сильно переработана и усовершенствована по сравнению с Maxwell. Каждое ядро CUDA стало более мощным за счёт перехода на более тонкий техпроцесс, и благодаря ему же тактовые частоты в новой архитектуре удалось поднять на 33 %. Возвращаясь к оценке числа процессоров CUDA: GP100 имеет 6 кластеров по 10 блоков SM, каждый из которых содержит 64 ядра CUDA. GP104 примерно вдвое меньше. Если предположить, что пропорции сохранены, то получается всего 1920 ядер CUDA. Этого явно мало. Либо в GP104 имеется 4 кластера (2560 ядер), либо используются другие пропорции, например, 8 блоков SM на кластер, что с четырьмя кластерами даёт 2048 ядер CUDA. Увы, точной информацией на этот счёт мы пока не располагаем.

Предположительно, кожухи систем охлаждения новых карт NVIDIA

Единственное, что можно утверждать сейчас — GeForce GTX 1070 станет настоящей звездой продаж: при производительности уровня GeForce GTX 980 Ti он будет существенно дешевле и доступнее для рядового любителя игр. Но за кошелёк потенциального покупателя ему придётся побороться с решениями AMD на базе ядра Polaris 10, а ведь существует мнение, что как минимум в одной из своих реализаций Polaris 10 превзойдет GeForce GTX 980 Ti. Остаётся только дождаться появления всех этих карт в нашей тестовой лаборатории — битва за корону лучшего 3D-ускорителя нового поколения обещает быть весьма захватывающей.

Как известно нашим читателям, графическое ядро на базе новой архитектуры AMD Polaris под номером 11 в иерархии стоит ниже ядра под номером 10, хотя и имеет более высокий номер. О том, что решения на базе Polaris 10 дебютируют на Computex 2016, а приобрести их можно будет в конце июня, мы уже писали. Предположительно, Polaris 10 в конфигурации Ellesmere Pro (Radeon R9 490) получит 2304 потоковых процессора с новейшей архитектурой, а вот конфигурация Ellesmere XT (Radeon R9 490X) пока остаётся тайной. Но решения на базе Polaris 11 также представляют существенный интерес, хотя бы в силу своей невиданной ранее энергоэффективности: ведь именно Polaris 11 Advanced Micro Devices сравнивала с GeForce GTX 950 в Star Wars Battlefront, где новинка и победила с разгромным счётом 86 ватт против 140 ватт у соперника при одинаковых 60 кадрах в секунду.

Тот самый исторический кадр с победой Polaris 11

Известный ресурс VideoCardz заметил Polaris 11 в базе данных CompuBench под идентификатором 0x67FF:C8, который, как уже доказано, именно этому чипу и принадлежит. Его кодовое название в OpenCL — Goose. Согласно полученным данным, максимальная частота графического ядра описываемой карты на базе Polaris 11, которая, по всей видимости, будет отнесена к семейству Radeon R9 470, составляет 1 ГГц, а число вычислительных блоков GCN равно шестнадцати. Если количество потоковых процессоров на вычислительный модуль в Polaris не изменилось, то речь идёт о 1024 унифицированных потоковых процессорах. Почему только 1024? Причин тому несколько: во-первых, тонкие техпроцессы класса FinFET обеспечивают намного большую плотность упаковки транзисторов на квадратный миллиметр — NVIDIA GP100 несёт на борту вдвое больше транзисторов, нежели GM200.

А вот в CompuBench результаты новинки не впечатляют...

Во-вторых, техпроцесс, используемый AMD, несколько тоньше: 14 против 16 нанометров у соперника. Иными словами, 1024 потоковых процессора нового поколения могут быть намного сложнее и совершеннее такого же количества процессоров предыдущего поколения. Производительность Polaris 11 (Baffin) оценивается примерно в 2 терафлопса, карты на основе этого чипа получат, вероятнее всего, 4 Гбайт памяти со 128-битной шиной доступа, что в случае GDDR5 на эквивалентной частоте 7 ГГц даёт 112 Гбайт/с, но если AMD решит выпустить, к примеру, Radeon R9 470X и снабдит его памятью GDDR5X, этот показатель автоматически возрастёт до 224 Гбайт/с. К сожалению, тесты, найденные в базе данных CompuBench, говорящие о производительности в OpenCL, показывают весьма неприглядную картину для Polaris 11.

Предварительные технические характеристики Vega, Polaris 10 и Polaris 11

Но причин для расстройства нет: речь идёт всего лишь об инженерном образце с крайне сырыми драйверами, ведь демонстрация, проведённая AMD на CES 2016, показала обратную картину: Polaris 11 либо быстрее GeForce GTX 950, либо показывает ту же производительность при существенно меньшем уровне энергопотребления. Иными словами, всё сводится к банальному «следует дождаться появления серийных карт». Как только мы получим доступ к одной из таких карт, мы постараемся сразу же протестировать её для выявления истинного потенциала ядра Polaris 11. Как уже заметил внимательный читатель, между Radeon R9 490 и Radeon R9 470 образовывается пустая ниша. Что ж, вполне возможно, что AMD заполнит её решениями на базе Fiji, соответствующим образом переименовав их из Fury в Radeon R9 480 — такие трюки производители графических карт проделывают часто.

Компания Micron Technology впервые рассказала о GDDR5X осенью прошлого года. С тех пор организация JEDEC успела формально утвердить спецификацию нового типа памяти для выходящих вскоре графических карт, а инженеры Micron продвинуться в своей работе. Так, ранние микросхемы GDDR5X уже показывают скорости передачи данных (data transfer rates) около 13 Гбит/с, а массовое производство новой памяти начнётся уже через несколько месяцев.

Стандарт GDDR5X SGRAM (synchronous graphics random access memory, синхронная графическая память с произвольным доступом) во многом основывается на технологии GDDR5, но обладает тремя важными улучшениями: значительно более высокими скоростями передачи данных (до 14 Гбит/с на контакт, согласно спецификации JEDEC), увеличенной ёмкостью микросхем (до 16 Гбит) и увеличенной энергоэффективностью благодаря снижению напряжения питания до 1,35 Вольт и ряду нововведений. GDDR5X обещает удвоить производительность GDDR5, потребляя такое же количество энергии. При этом GDDR5X не потребует радикальных изменений в конструкции графических карт, а общий набор команд GDDR5 остаётся почти неизменным, что очень важно для разработчиков графических процессоров и производителей видеокарт. Тем не менее, не следует считать, что GDDR5X — это разогнанная память GDDR5. Внутренняя архитектура нового типа памяти претерпела существенные изменения.

Микросхемы памяти GDDR5X

Скорость передачи данных

Одним из ключевых нововведений, которое непосредственно повлияет на производительность нового типа памяти, является модернизированная цепь выборки данных (prefetch), которая теперь может выбирать до 64 байт (512 бит) за тактовый цикл (против 32 байт у GDDR5).

Так же, как у предшественника, GDDR5X имеет две физические тактовые частоты: дифференциальная тактовая частота CK (для передачи адресов и команд) и дифференциальная тактовая частота WCK (для передачи данных). WCK всегда функционирует на тактовой частоте, вдвое превышающей таковую у CK. Память GDDR5 работает в режиме DDR (double data rate) и может передавать два бита данных на каждый синхроимпульс WCK как по фронту, так и по спаду тактового импульса. Память GDDR5X поддерживает новый режим работы QDR (quad data rate) и может передавать до четырёх бит данных на каждый синхроимпульс WCK. Таким образом, если микросхема памяти GDDR5X может работать на тактовой частоте CK 1,5 ГГц, то её максимальная скорость передачи данных в режиме DDR составит 6 Гбит/с (согласно терминологии производителей микросхем памяти; корректнее было бы говорить о 6 гигатрансферах в секунду, но, во избежание путаницы с иллюстрациями, придержимся официальной системы обозначений), а в режиме QDR — 12 Гбит/с (64-байтный режим предварительной выборки данных автоматически означает использование QDR).

Схема работы подсистемы памяти с GDDR5X из стандарта JEDEC

Хотя все современные типы оперативной памяти «заточены» под весьма высокие тактовые частоты и скорости передачи данных, увеличение данных параметров по-прежнему является сложной задачей. На высоких тактовых частотах и при режимах работы вроде DDR или QDR становится всё труднее поддерживать целостность сигналов и избегать ошибок записи/чтения. Тем не менее, инженерам из центра разработки графической памяти Micron в Мюнхене (известен как Graphics DRAM Design Center) удалось достичь стабильной работы ранних микросхем GDDR5X при скорости передачи данных свыше 13 Гбит/с в лабораторных условиях. Судя по всему, специалисты из GDDC, которые хорошо известны во всей индустрии за их вклад в создание нескольких стандартов памяти для графических карт, включая GDDR4 и GDDR5, могут записать в свой актив ещё один успех — GDDR5X.

Максимальная ратифицированная JEDEC скорость передачи данных для GDDR5X — 14 Гбит/с. Учитывая, что уже ранние микросхемы GDDR5X производства Micron работают на скоростях свыше 13 Гбит/с в лаборатории, у компании есть повод для оптимизма касательно дальнейшего увеличения скорости передачи данных. Трудно сказать, следует ли индустрии максимизировать пропускную способность GDDR5X путём дальнейшего увеличения тактовых частот, принимая во внимание технологии типа HBM и HBM2. Однако пока многослойная память остаётся дорогой, потенциально более доступная GDDR5X будет востребована рынком. Более того, даже на 14 Гбит/с 256-разрядная подсистема памяти GDDR5X способна обеспечить пропускную способность до 448 Гбайт/с, что лишь на 12,5 % ниже, чем у AMD Radeon R9 Fury X (которая использует первое поколение HBM).

Удвоение предварительной выборки данных и увеличение скорости передачи данных в режиме QDR, вне всяких сомнений, увеличат пропускную способность будущих подсистем памяти. Тем не менее, реальная производительность графических карт будет зависеть не только от архитектуры оперативного запоминающего устройства (ОЗУ) и его частот, но и от контроллеров памяти, а также программного обеспечения.

Ёмкость микросхем

Производительность — не единственное существенное улучшение GDDR5X. Многие приложения требуют не только высокую пропускную способность памяти, но и большой объём высокопроизводительной памяти. К примеру, вычислительный ускоритель AMD FirePro S9170 экипируется 32 Гбайт памяти GDDR5. Увеличение ёмкости микросхем GDDR5X позволит использовать их в широком спектре приложений, помимо графических адаптеров, ускорителей суперкомпьютерных вычислений на базе GPU, игровых консолей и сетевых устройств.

Стандарт GDDR5 описывал чипы памяти ёмкостью 512 Мбит, 1 Гбит, 2 Гбит, 4 Гб и 8 Гб. Стандарт GDDR5X позволит создавать микросхемы ёмкостью 4 Гбит, 6 Гбит, 8 Гбит, 12 Гбит и 16 Гбит. Как правило, производители DRAM стремятся удваивать ёмкость своих интегральных схем в силу экономических и технологических причин. Тем не менее, в случае с GDDR5X в индустрии приняли решение ратифицировать конфигурации SGRAM с довольно необычными ёмкостями — 6 Гбит и 12 Гбит. По словам Micron, это было сделано для того, чтобы предоставить максимальную гибкость разработчикам подсистем памяти.

Ратифицированные JEDEC ёмкости микросхем GDDR5X

В индустрии мобильных устройств широко применяются микросхемы памяти LPDDR3 ёмкостью 3 Гбит, 6 Гбит и 12 Гбит, чтобы максимизировать гибкость конфигураций оперативной памяти для портативной электроники. Судя по всему, компании, разрабатывающие стандарты GDDR, решили взять пример с коллег из смежной отрасли.

Помимо гибкости для устройств, «нетрадиционные» ёмкости интегральных схем памяти могут иметь и экономический смысл. Размер кристалла у 16-Гбит микросхемы GDDR5X, произведённой по технологии 16 нм или 18 нм, будет довольно большим, а значит, его себестоимость чрезмерно высокой (что означает сужение области применения). В то же время, размер и себестоимость кристалла ёмкостью 12 Гбит могут быть оптимальными для широкого спектра устройств.

Так же, как в случае с GDDR5, стандарт GDDR5X полностью поддерживает режим clamshell (раскладушка, ракушка), который регламентирует работу 32-разрядного контроллера памяти с двумя микросхемами DRAM с 32-разрядным интерфейсом. В режиме clamshell два чипа памяти делят между собой шину адресов и команд, при этом разрядность их шин ввода/вывода снижается до 16. Подобный режим работы позволяет вдвое увеличить объём памяти в подсистеме (например, на графической карте) без снижения пропускной способности. Таким образом, 32 микросхемы GDDR5X ёмкостью 16 Гбит позволят создать графические карты с 64 Гбайт памяти и 512-разрядной шиной. Впрочем, принимая во внимание большой потенциал памяти HBM2, маловероятно, что GDDR5X будет использована на графических или вычислительных ускорителях, которым требуется 64 Гбайт памяти.

Энергоэффективность

Потребляемая мощность и тепловыделение являются двумя основными ограничителями вычислительной производительности в наши дни. Разработчики GDDR5X внесли целый ряд новых техник, призванных держать энергопотребление нового типа памяти под контролем.

Напряжение питания и шины ввода/вывода чипов GDDR5X было снижено с 1,5 В на сегодняшних устройствах до 1,35 В. Снижение Vdd и Vddq должно помочь сократить энергопотребление новой памяти на величину до 10 %, что является важным для высокопроизводительных и мобильных устройств, где потребление памяти может составлять значительную часть имеющегося энергетического бюджета.

Уменьшение напряжений не единственная мера, принятая для сокращения энергопотребления нового типа ОЗУ. Стандарт GDDR5X делает обязательным наличие в каждой микросхеме датчика температуры. Кроме того, становится обязательной поддержка управления частотой обновления данных на основании температуры, что может быть полезным для оптимизации энергопотребления в некоторых сценариях. Также существует целый ряд других функций и команд (per-bank self refresh, hibernate self refresh, partial array self refresh и ряда других), которые были специально созданы для уменьшения энергопотребления памяти GDDR5X.

Вследствие снижения напряжений и применения новых технологий, энергопотребление микросхем GDDR5X должно снизиться по сравнению с GDDR5 на одинаковых тактовых частотах. Тем не менее, если говорить о частотах и скоростях передачи данных в 12–14 Гбит/с, то потребление GDDR5X останется на уровне 2–2,5 Вт на чип, согласно данным Micron (т. е. от 10 до 30 Вт на карту, в зависимости от конфигурации). Даже при одинаковом, или даже чуть большем, потреблении в пересчёте на микросхему, GDDR5X обещает быть существенно более энергоэффективной с точки зрения пропускной способности на ватт по сравнению с предшественником. Как следствие, для целого ряда приложений (которым может не требоваться высочайшая пропускная способность) GDDR5X может оказаться лучшим выбором, чем GDDR5, поскольку позволит сократить абсолютное энергопотребление подсистемы памяти.

Форм-фактор

В то время как внутренняя архитектура GDDR5X претерпела существенные изменения по сравнению с GDDR5, переход индустрии на новый тип памяти обещает стать менее радикальным шагом, чем переход с GDDR3/GDDR4 на GDDR5 много лет назад. Кроме того, использование GDDR5X должно быть значительно проще и дешевле, чем применение памяти типа HBM или HBM2.

Микросхемы памяти GDDR5X используют обновлённый 190-контактный корпус BGA, размеры которого уменьшены до 14 × 10 мм. Для сравнения, память GDDR5 использует упаковку BGA с 170 контактами и размером 14 × 12 мм. В Micron считают, что более плотное размещение контактов (расстояние между центрами двух соседних контактов уменьшено с 0,8 мм до 0,65 мм) и уменьшенный диаметр контакта (уменьшен с 0,47 мм до 0,4 мм) сделают дорожки на печатной плате чуть короче, что в конечном итоге должно улучшить электрические характеристики и целостность сигнала. Учитывая, что GDDR5X будет работать на тактовых частотах 1,75–3,5 ГГц, любые улучшения в этой области являются важными.

Микросхемы памяти GDDR5X

Хотя новый корпус BGA потребует разработки новых печатных плат, а новые режимы работы и техники энергосбережения — новых контроллеров памяти, многие аспекты работы GDDR5 и GDDR5X (например, калибрация интерфейсов, обнаружение ошибок, протоколы работы и т. д.) остаются очень похожими. Кроме того, микросхемы GDDR5X памяти смогут работать в режимах GDDR5 для снижения энергопотребления.

Упаковки типа BGA очень недороги, они не требуют применения дорогостоящих кремниевых соединительных подложек (silicon interposer) как HBM. Кроме того, разработка новых печатных плат и контроллеров памяти едва ли потребует от компаний вроде AMD, NVIDIA, ASUSTeK Computer или Palit Microsystems существенных (в масштабах этих гигантов) затрат на научно-исследовательские и опытно-конструкторские разработки (НИОКР; research and development, R&D).

Поддержка индустрией

GDDR5X является стандартом JEDEC, который поддерживается членами этой организации. Документация JEDEC, которая описывает эту технологию, содержит идентификаторы трёх крупнейших производителей DRAM: Micron Technology, Samsung Electronis и SK Hynix.  Идентификация производителей памяти необходима для контроллеров памяти, чтобы различать устройства от различных поставщиков, а также их функциональные возможности и характеристики. Наличие идентификаторов изготовителей говорит о том, что они участвовали в разработке, рассматривали особенности нового типа ОЗУ и голосовали на заседаниях JEDEC, что косвенно говорит о заинтересованности. Тем не менее, конкретные планы Samsung и SK Hynix относительно производства GDDR5X на сегодняшний день неизвестны.

Графическая карта NVIDIA GeForce GTX Titan X c память GDDR5

Что касается разработчиков графических процессоров, то как AMD, так и NVIDIA, являются членами организации JEDEC и участвуют в разработке новых типов памяти. Некоторое время назад корпорация Advanced Micro Devices подтвердила свои намерения в области использования GDDR5X наряду с HBM2. Компания NVIDIA предпочитает не говорить о своих планах, но она подтвердила, что принимала участие в разработке стандарта GDDR5X. В любом случае, принимая во внимание преимущества GDDR5X перед GDDR5 и постоянно растущие потребности графических карт в области пропускной способности памяти, новинка имеет все шансы получить широкое распространение.

Хотя GDDR5X может показать производительность, схожую с таковой у памяти типа HBM, не следует напрямую сравнивать потенциал GDDR5X и HBM/HBM2. Второе поколения HBM может предложить более высокую пропускную способность, низкое энергопотребление и меньший форм-фактор, чем GDDR5X, но за счёт существенных сложностей в разработке и производстве (а значит, по более высокой цене для конечного пользователя). Различные приложения имеют различные требования. Подсистема памяти НВМ2 с пропускной способностью 1 Тбайт/с как нельзя лучше пригодится премиальной графической карте, или ускорителю суперкомпьютерных вычислений. Однако для недорогих адаптеров, GDDR5 и GDDR5X останутся оптимальным выбором еще долгое время. Существует вероятность, что мы не увидим прямого противостояния памяти GDDR5X и HBM2 на рынке (подобно тому, что мы видели в случае RDRAM и DDR SDRAM полтора десятилетия назад). Иными словами, новые типы памяти будут дополнять друг друга.

Массовое производство

Первое поколение микросхем памяти GDDR5X компании Micron имеет ёмкость 8 Гбит и производится по технологическому процессу 20 нм. Компания использует данную технологию для коммерческого производства DRAM чуть менее года, а значит, техпроцесс постоянно совершенствуется. По мере улучшения технологии изготовления и архитектуры самих микросхем, увеличивается выход годных и повышается частотный потенциал. Как следствие, чипы GDDR5X компании Micron смогут увеличить скорость передачи данных свыше текущих 13 Гбит/с в будущем.

«Команда из центра разработки графической памяти Micron в Мюнхене делает фантастическую работу», — сказал Крис Кидо (Kris Kido), директор графического DRAM-бизнеса в компании Micron. «Мало того, что мы имеем функциональные устройства [памяти GDDR5X] раньше, чем ожидалось, эти ранние [микросхемы] работают со скоростью передачи данных более 13 Гбит/с! Компоненты памяти совершенствуются в процессе разработки и производства, а потому увидеть, что первые чипы имеют почти максимальную производительность — это приятный сюрприз. Эти ранние результаты невероятно обнадёживают».

Производство DRAM на одной из фабрик Micron

Едва ли в Micron хорошо представляют себе семейство коммерческих продуктов GDDR5X на данном этапе. Достоверно не известно, способны ли ранние микросхемы GDDR5X передавать данные со скоростью 14 Гбит/с, работая с первым поколением контроллеров GDDR5X в нормальных условиях. Как следствие, вероятность того, что Micron выпустит подобные чипы на рынок в этом году, весьма невелика. Как правило, разработчики GPU довольно консервативны и не стремятся использовать наиболее производительные чипы DRAM новейших поколений. Например, AMD Radeon HD 4870 (первая в мире графическая карта, которая использовала GDDR5) была оснащена 512 Мбайт памяти со скоростью передачи данных 3,6 Гбит/с, хотя Qimonda уже тогда предлагала куда более быстрые микросхемы (4,5 Гбит/с).

Первые чипы памяти GDDR5X производства Micron имеют ёмкость 8 Гбит, а значит, они будут стоить значительно дороже, чем используемые на видеокартах сегодня микросхемы GDDR5 ёмкостью 4 Гбит. Кроме того, в связи с увеличением количества контактов, печатные платы под графические адаптеры с новой памятью могут стать дороже сегодняшних. Судя по всему, не следует ожидать, что видеокарты с GDDR5X будут иметь низкую цену. Тем не менее, следует ожидать, что они будут весьма мощными. К примеру, недорогой графический адаптер — уровня GeForce GTX 960 — с 128-разрядной подсистемой памяти GDDR5X со скоростью передачи данных 11 Гбит/с, сможет похвастаться 4 Гбайт DRAM на борту и пропускной способностью 176 Гбайт/с. Более дорогие видеокарты с 256-разрядной шиной памяти — уровня GeForce GTX 970/980 — получат уже 8 Гбайт DRAM и пропускную способность 352 Гбайт/с (выше, чем у GeForce GTX 980 Ti/Titan X).

Micron планирует начать поставки образцов GDDR5X широкому кругу своих партнёров этой весной. Старт массового производства GDDR5X намечен на середину 2016 года, т. е. этим летом. Достоверно не известно, когда на рынке появятся первые графические карты с памятью нового типа, но, похоже, это произойдёт в 2016 году.

Мы не знаем и, вероятно, ещё нескоро узнаем настоящих имён графических карт AMD нового поколения, в основе которых будет лежать четвёртая итерация архитектуры GCN под кодовым названием Polaris. Но глава Radeon Technologies Group Раджа Кодури (Raja Koduri) подтвердил, что компания располагает двумя рабочими версиями новых чипов, которые он назвал Polaris 10 и Polaris 11. Первый из указанных графических процессоров с новой архитектурой нацелен на высокопроизводительные ноутбуки, которым он обещает даровать комфортную производительность в современных играх, а второй предназначен для высокопроизводительных настольных игровых ПК. Оба чипа уже демонстрировались журналистам на прошедшей в Лас-Вегасе выставке CES 2016.

Тонкие техпроцессы класса FinFET: одна из причин революции

К великому сожалению, снимков процессоров Polaris пока в открытом доступе нет, поскольку на выставке фотографировать эти новинки AMD было запрещено. Но никто не мешал представителям прессы внимательно рассмотреть образцы самих чипов. Один из них, названный Polaris 10, был весьма компактен и по габаритам походил на Cape Verde, чья площадь составляет 123 квадратных миллиметра. Другой же процессор (возможно, нерабочий либо муляж) имел солидные размеры и описывался в качестве наследника Fiji XT (Radeon R9 Fury X). По словам главы графического подразделения AMD, оба решения будут доступны к середине этого года, причём младший чип попадёт не только в ноутбуки, но и будет устанавливаться на массовые дискретные видеокарты, способные обеспечивать приемлемый уровень производительности в современных играх.

Раджа Кодури возле демонстрационных систем (фото venturebeat.com)

В интервью с представителями ресурса Venturebeat.com Раджа Кодури заявил о том, что Polaris 10 и Polaris 11 являются чрезвычайно энергоэффективными решениями, и сказал, что новые графические процессоры и архитектура Polaris в целом являют собой наиболее революционный скачок в производительности из всех, когда-либо достигнутых AMD в сфере дискретной графики. Он вкратце пробежался по основам новой архитектуры, упомянув новые геометрические процессоры, переделанный и оптимизированный командный процессор, а также абсолютно новые вычислительные блоки четвёртого поколения GCN. Были упомянуты и новые мультимедийные возможности, дающие новым чипам способность записывать, сжимать и транслировать видеопоток HEVC в разрешении 4K на лету —  и это при 60 кадрах в секунду и без потери производительности в 3D.

В архитектуре Polaris много доработанных или переработанных полностью блоков

Глава Radeon Technologies Group не забыл упомянуть и о том, что в распоряжении RTG имеется пока очень ранняя версия «кремния» Polaris и в последующие месяцы подразделение будет всерьёз занято оптимизациями производительности новой архитектуры. Но даже существующие экземпляры Polaris 10 уже показывают лучший в своём классе уровень производительности — достаточно вспомнить знаменитый слайд с цифрами, полученными в Star Wars Battlefront. Кодури считает, что в сфере мощной дискретной графики AMD на этот раз удалось добиться форы, так как, цитируем, «конкурент говорит о чипах для автомобилей, но не о массовом графическом рынке». Относительно типов видеопамяти его мнение таково: публичная демонстрационная система Polaris использовала GDDR5, и следует понимать, что многослойная память HBM пока не подходит для использования во всех сегментах графического рынка по причине высокой стоимости. В массовых решениях GDDR5 продолжает оставаться выгодным и достаточно эффективным выбором. HBM/HBM2 пока продолжит оставаться уделом сравнительно дорогих и мощных решений; отказываться от нового типа памяти, в разработке которого компания принимала непосредственное участие, AMD, конечно же, не собирается.