Данные берутся из публикации Подробности о чипсетах Intel H370, B360 и H310: с чем придётся мириться тем, кто сэкономит на материнской плате

В период последней криптовалютной лихорадки компания Colorful активно пополняла собственный ассортимент материнскими платами с большим количеством слотов PCI Express для сборки «ферм». В последние пару месяцев китайский вендор сосредоточился на проектировании и выпуске обычных плат для настольных ПК, в основном предназначенных для тех, кто не прочь сэкономить на апгрейде. Так, на днях стало известно о грядущем выходе на рынок двух внешне скромных моделей форм-фактора Micro-ATX — Battle Axe C.B360M-HD PRO V20 и C.H310M-K PRO V20. Как нетрудно догадаться, новинки базируются на чипсетах B360 и H310 для массовой платформы LGA1151.

Battle Axe C.B360M-HD PRO V20

Старшая матплата из вышеупомянутого дуэта располагает двумя слотами для оперативной памяти DIMM DDR4-2133/2400, единичными PCI Express 3.0 x16 и PCI-E 3.0 x1, разъёмами M.2 Key M и SATA 6 Гбит/с (4 шт.) для подключения накопителей, шестиканальным аудиокодеком и контроллером проводной сети 10/100/1000 Мбит/с. Штырьковых разъёмов на PCB немного, в числе основных — USB 3.0, USB 2.0 (2 шт.), COM и два 4-контактных разъёма для вентиляторов. На задней панели находятся два порта PS/2 (для мыши и клавиатуры), видеовыходы HDMI, D-Sub и DVI-D, четыре порта USB 3.0, сетевой разъём RJ-45 и трио Mini-Jack.

Система питания платы Battle Axe C.B360M-HD PRO V20 рассчитана на установку процессоров с тепловым пакетом не более 65 Вт. Силовых фаз в сумме пять, дополнительным разъёмом питания служит 4-контактный ATX12V.

Информация о модели C.H310M-K PRO V20 изложена на сайте colorful.cn лишь частично, однако и без спецификации видно, что данное устройство будет соперничать с «ультрабюджетными» матплатами других производителей. На это указывают всего четыре фазы питания гнезда LGA1151, отсутствие слотов M.2 Key M и M.2 Key E, радиатора VRM и видеовыхода HDMI. Кроме того, стоит отметить, что на плате распаяны 6-канальный аудиокодек Realtek и гигабитный сетевой контроллер начального уровня. В целом модель на наборе системной логики H310 почти не уступает «старшей сестре»: будущие владельцы смогут одновременно задействовать два слота DIMM DDR4, четыре порта SATA 6 Гбит/с, разъёмы для карт расширения PCI Express 3.0 x16 и PCI Express 2.0 x1, штырьковые USB 3.0 и USB 2.0.

C.H310M-K PRO V20

Cо стоимостью новых матплат компания Colorful определится несколько позже.

Время от времени производители «железа» выпускают региональные версии различных устройств, чтобы понравиться покупателям. В случае с материнской платой MSI B360M Mortar Илья Муромец тайваньская компания постаралась придать продукту древнерусский колорит, причём дело ограничилось не только надписями на радиаторах.

Арт для региональной версии матплаты B360M Mortar создавался руками московского художника Андрея Кузинского. Его работу покупатели B360M Mortar Илья Муромец смогут увидеть в оформлении обеих сторон упаковки и комплектного коврика для мыши, а также на фоновом изображении программы настройки UEFI (MSI Click BIOS 5). Отметим, что покупка новинки даёт право на получение неких «царских даров» от Micro-Star International при соблюдении ряда условий.

Причина, по которой MSI решила придать древнерусский колорит именно модели B360M Mortar, довольно прозаична: именно на неё ожидается наибольший спрос, исходя из статистики продаж представителя прошлого поколения — B250M Mortar.

B360M Mortar Илья Муромец и «простая» B360M Mortar

«Доблесть, мужество, отвага — истинные качества русского воина, готового в любой момент дать отпор врагу. Одним из таких воинов был Илья Муромец. Вдохновившись его подвигами, компания MSI решила объединить новейшие технологии с истинно русским духом, чтобы положить начало новой эпохе гейминга».

Набор разъёмов у платы B360M Mortar Илья Муромец не самый впечатляющий, однако его должно быть достаточно для сборки мощного игрового ПК. Так, устройство поддерживает процессоры Intel Coffee Lake-S с двумя, четырьмя и шестью ядрами (вплоть до Core i7-8700K), до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2666, установку одной видеокарты (слот PCI-E 3.0 x16 усилен металлической пластиной), двух M.2 SSD-накопителей размером до 22 × 110 мм, четырёх SATA-накопителей, карт расширения PCI-E x4 и PCI-E x1. Картину дополняют «4 + 3»-фазная система питания гнезда LGA1151, пара радиаторов VRM, внутренний порт USB 3.1, штырьковый USB 3.0, 8-канальный аудиокодек Realtek ALC892 и гигабитный сетевой контроллер Intel I219-V.

На задней панели матплаты B360M Mortar Илья Муромец находятся порты PS/2 (комбинированный), USB 2.0 (4 шт.), DVI-D, DisplayPort, HDMI, RJ-45, USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C, пять разъёмов Mini-Jack и единичный S/PDIF (оптический). Цена новинки будет объявлена позже.

До сих пор одним из сдерживающих факторов к покупке процессоров Intel Coffee Lake-S была высокая стоимость материнских плат на оверклокерском чипсете Z370. Последний, по большому счёту, не был необходим владельцам CPU Core i7-8700, Core i5-8400 и Core i3-8100, не говоря уже о появившихся позже 17 новых процессорах для той же платформы (LGA1151). Выход альтернативных Z370 наборов системной логики H370, B360 и H310 призван сделать платформу на базе Coffee Lake-S по-настоящему массовой. Наряду с упомянутым трио микросхем, дебютировал также чипсет Q370 для систем корпоративного класса с поддержкой Intel vPro.

Среди ключевых особенностей новых наборов системной логики Intel 300 Series стоит выделить интеграцию контроллера CNVi (802.11ac, до 1,733 Гбит/с), нуждающегося во «внешнем» ИК-модуле в виде карты M.2 2230 или M.2 2216, контроллера USB 3.1 (отсутствует у H310) и поддержку новой технологии улучшения качества звука Intel Smart Sound.

Из всей 300-й серии не лучшим образом выглядит только чипсет Intel H310 для самых дешёвых плат. Он представляет собой аналог микросхемы H110 на 14-нм техпроцессе. По совокупности характеристик H370 можно рекомендовать желающим собрать связку CrossFire из двух видеокарт Radeon. В свою очередь, набор системной логики B360 подойдёт для большинства пользователей, желающих собрать современный ПК с 4- или 6-ядерным процессором Coffee Lake-S, а H310 — для тех, кто желает сэкономить. Заметим, что у многих бюджетных материнских плат на чипсете H310 отсутствуют разъёмы USB 3.1 и M.2, кроме того, производители экономят на питании гнезда LGA1151 и видеовыходах.

Продажи матплат на H370, B360 и H310 уже стартовали в США, но, например, в интернет-магазине Newegg многие продукты были раскуплены за несколько часов. Минимальная цена платы на чипсете H310 в течение дня выросла с $59 до $70 (без учёта налога с продаж). В то же время некоторые модели на Z370, в частности Gigabyte Z370P D3 и Z370M DS3H, можно купить по ценам чуть выше $100.

Самые дорогие позиции

Платы начального уровня, а также раскупленные товары

Полагаем, что через несколько недель цены на новые платы нормализуются.

Мы продолжаем информировать читателей о готовящихся материнских платах Gigabyte LGA1151 на «неоверклокерских» чипсетах, и на очереди — короткий рассказ о моделях B360 Aorus Gaming 3 WiFi, B360 HD3 и B360M D3H, использующих микросхему Intel B360. Новый представитель семейства Aorus выполнен в форм-факторе ATX. Он интересен комплектным радиатором для M.2 SSD-накопителя, наличием трёх слотов PCI Express 3.0 x16 (работающих, однако, на скоростях x16, x4 и x1 — от верхнего к нижнему), пары M.2 Key M, единичного M.2 Key E для модуля Wi-Fi/Bluetooth и разъёмов для подключения светодиодных лент.

Внушительного вида радиаторы VRM охлаждают узлы «4 + 3»-фазной системы питания гнезда LGA1151. Матплата поддерживает процессоры Core i3/i5/i7-8000 и родственные им Pentium Gold и Celeron. Среди прочих интерфейсов, которыми наделена B360 Aorus Gaming 3 WiFi, стоит выделить четыре слота DIMM DDR4, шесть SATA 6 Гбит/с и штырьковый USB 3.0. Аудиотракт изолирован от других соединений и имеет собственную подсветку.

На заднюю панель устройства выведены четыре разъёма USB 2.0, комбинированный PS/2, видеовыходы DVI-D и HDMI, два USB 3.0, единичные USB 3.1 Type-A, USB 3.1 Type-C и RJ-45, а также шесть гнёзд Mini-Jack.

Компанию вышеописанной новинке в рамках данной заметки составляют ATX-плата B360 HD3 и Micro-ATX модель B360M D3H. Они могут оказаться предпочтительнее B360 Aorus Gaming 3 WiFi в глазах экономных пользователей, не нуждающихся в мощных ПК. Впрочем, оба упомянутых продукта поддерживают графические связки AMD CrossFire по схеме «x16 + x4», имеют разъёмы для M.2 SSD (правда, у B360M D3H он только один) и интерфейс USB 3.1.

B360 HD3 получила шесть разъёмов PCI Express

Обе матплаты ограничиваются пятью-шестью фазами питания процессорного разъёма и одним радиатором для транзисторов VRM. Кроме того, в паре Gigabyte B360 HD3 и B360M D3H совпадают количество портов SATA 6 Гбит/с (6 шт.) и слотов DIMM DDR4 (4 шт.). Набор штырьковых разъёмов включает USB 3.0, USB 2.0 (2 шт.), COM, LPT и TPM.

У B360M D3H имеется слот PCI

Конфигурация задней панели материнской платы B360M D3H выглядит предпочтительнее за счёт наличия четвёртого видеовыхода (DisplayPort), а также порта USB 3.1 Type-C.

Продажи новинок начнутся в первой половине апреля. Их официальный анонс состоится в ближайшие дни.

В лагере MSI вовсю готовятся ко второй волне анонсов процессоров Intel Coffee Lake-S (LGA1151). Вслед за информацией о грядущем выходе 12 материнских плат на чипсетах H370, B360 и H310 появились сведения о плате H310-F PRO  для сборки криптовалютных ферм. Наконец, на днях ресурс VideoCardz.com опубликовал фото (маркетинговые эскизы) ещё 13 устройств на наборах системной логики B360 и H310. Таким образом, со дня на день MSI представит по меньшей мере 26 новых продуктов в дополнение к существующим решениям на чипсете Z370.

Разношёрстная компания из тринадцати матплат делится на две основные группы — Gaming и PRO. Игровое семейство, в частности, представлено моделью B360 Gaming Pro Carbon форм-фактора ATX (305 × 244 мм). Выглядит она на первый взгляд скромно, но, скорее всего, при включении устройство заиграет красками RGB-подсветки Mystic Light. В составе новинки используются: «6 + 4»-фазная система питания гнезда LGA1151, четыре слота для оперативной памяти DIMM DDR4, разъёмы PCI Express 3.0 x16, PCI-E 3.0 x16@x4 и PCI-E 3.0 x1 (3 шт.) для карт расширения, два слота M.2 Key M для скоростных накопителей и шесть портов SATA 6 Гбит/с. Из интересных особенностей B360 Gaming Pro Carbon стоит выделить наличие звуковой подсистемы Audio Boost 4, внутреннего порта USB 3 и крупных радиаторов для транзисторов VRM. Вероятно, не обошлось и без поддержки AMD CrossFire.

По сравнению с вышеописанной платой, более скромная модель B360 Gaming Plus ограничивается семью фазами питания процессорного разъёма и радиаторами VRM меньшего размера. Кроме того, у неё отсутствуют один из двух слотов M.2 Key M, один из шести портов SATA 6 Гбит/с и внутренний порт USB 3. Упрощена и аудиоподсистема.

С другой стороны, устройство B360 Gaming Plus оснащено дополнительным разъёмом питания PCI-E Power на 6 контактов и четырьмя, а не тремя, слотами PCI-E 3.0 x1 для карт расширения, что наверняка по достоинству оценят добытчики криптовалют.

Четыре платы MSI Gaming из данной подборки выполнены в форм-факторе Micro-ATX (размер — до 244 × 244 мм включительно). Все они выделяются оригинальным внешним видом, а вот набор интерфейсов у них в среднем скромнее, чем у вышеописанных моделей. Матплата B360M Bazooka располагает семью фазами питания гнезда LGA1151, четырьмя слотами для оперативной памяти, единичными PCI Express 3.0 x16 и M.2 Key M. Количество разъёмов PCI-E 3.0 x1 ограничено двумя. На задней панели платы имеется порт USB-C.

Схемотехнический дизайн модели MSI B360M Gaming Plus отличается от такового у B360M Bazooka. Тем не менее сочетание разъёмов похожее. У Gaming Plus недостаёт разве что двух слотов DIMM DDR4 и радиатора для части транзисторов VRM. С учётом отсутствия поддержки разгона у материнских плат на чипсетах H370, B360 и H310, последнее обстоятельство несущественно.

Экономным геймерам стоит обратить внимание на идентичные во всём кроме цветового исполнения матплаты H310M Gaming Plus и H310M Gaming Arctic на наборе системной логики Intel H310. Дуэт новинок располагает «4 + 2»-фазным питанием CPU-разъёма, двумя слотами для памяти DDR4, четырьмя SATA 6 Гбит/с, разъёмами PCI Express 3.0 x16 и PCI-E 2.0 x1 (2 шт.) для карт расширения и единичным M.2 Key M для SSD-накопителей.

Одна из плат игровой серии — MSI B360I Gaming Pro AC — выполнена в форм-факторе Mini-ITX (170 × 170 мм). В её составе используются дроссели с улучшенным отводом тепла, миниатюрные радиаторы VRM, низкопрофильный чипсетный теплосъёмник (над ним может находиться M.2 SSD), два слота DIMM DDR4, усиленный металлической рамкой слот для видеокарты PCI-E 3.0 x16 и четыре SATA 6 Гбит/с. Модуль беспроводной сети Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth укомплектован двумя отсоединяемыми антеннами.

На задней панели B360I Gaming Pro AC имеются разъёмы DisplayPort, USB 3 (4 шт.), RJ-45 и другие.

Представленная в данном материале серия матплат MSI PRO включает только одну модель форм-фактора ATX — H310-A PRO. По всем признакам, она адресована добытчикам криптовалют, как и упоминавшаяся в одной из предыдущих заметок H310-F PRO с 13 разъёмами для видеокарт и/или криптовалютных ускорителей. Разъёмов у H310-A PRO совсем немного. В число основных входят окружённый шестью фазами питания разъём LGA1151, пара DIMM DDR4, единичный PCI Express 3.0 x16, шесть PCI-E 2.0 x1 и четыре порта SATA 6 Гбит/с. У нижнего края PCB находятся кнопки Power, Reset и Clear CMOS, облегчающие работу с платой на открытом стенде.

Два видеовыхода (DVI-D и HDMI) и шесть портов USB, включая два USB 3.0 — непозволительная роскошь для будущей основы криптовалютных ферм.

Четыре матплаты MSI PRO Series форм-фактора Micro-ATX можно отнести к своего рода рабочим лошадкам, лишённым внешних изысков. Их розничные цены обещают быть довольно привлекательными на фоне вышеописанных геймерских решений. Во главе группы стоит плата B360M PRO-VDH, которая может привлечь покупателей наличием семи фаз питания гнезда LGA1151 для процессоров Core i3/i5/i7-8000, Pentium Gold G5000 и Celeron G4900, усиленного рамкой слота для видеокарты PCI Express 3.0 x16, трёх видеовыходов (D-Sub, DVI-D, HDMI), единичных разъёмов M.2 Key M и USB 3.1 типов A и C.

Помимо вышеперечисленных интерфейсов, продукт B360M PRO-VDH располагает четырьмя слотами для оперативной памяти DDR4, шестью SATA 6 Гбит/с, парой разъёмов PCI-E 3.0 x1, штырьковыми USB 3, USB 2.0 (2 шт.) и LPT. Дополнительным разъёмом питания служит EPS12V.

Другие компактные модели MSI PRO базируются на чипсете H310, и начнём мы с H310M PRO-VDH. С применением микросхемы Intel H310, в частности, связано малое общее количество разъёмов (2 × DIMM DDR4, 1 × PCI Express 3.0 x16, 4 × SATA 6 Гбит/с) и использование слотов PCI-E 2.0 x1 для карт расширения вместо PCI-E 3.0 x1.

При осмотре MSI H310M PRO-VDH не обнаруживаются ни слот M.2 Key M, ни порты USB 3.1. Обратить внимание можно разве что на наличие внутреннего штырькового разъёма USB 3, трёх видеовыходов (D-Sub/VGA, DVI-D и HDMI) и не самой простой системы питания процессорного гнезда (6 фаз).

Недалеко от матплаты H310M PRO-VDH ушла модель H310M PRO-VL. На её задней панели, среди прочего, находятся «экзотические» по нынешним временам порты LPT и COM. При этом, судя по маркировке, плата не оснащена разъёмом HDMI.

В свою очередь, H310M PRO-VHL чуть крупнее H310M PRO-VL — для размещения по соседству со слотом PCI Express 3.0 x16 двух разъёмов PCI и единичного PCI-E 3.0 x1.

И в завершение нашего рассказа о готовящихся новинках MSI — несколько слов о модели H310I PRO форм-фактора Mini-ITX. Она спроектирована по принципу «ничего лишнего» — в частности, отсутствует карта Wi-Fi/Bluetooth, но при этом для неё имеется соответствующий разъём (M.2 Key E) у задней панели.

Производитель решил не экономить на разъёме M.2 Key M для твердотельных накопителей, а также предусмотрел наличие у новинки четырёх портов SATA 6 Гбит/с, двух DIMM DDR4 и единичного PCI Express 3.0 x16. Компанию им составляют радиаторы для транзисторов «4 + 2»-канальной системы питания VRM, внутренние штырьковые USB 3.0 и USB 2.0, аудиокодек Realtek и по крайней мере два разъёма для вентиляторов.

На задней панели ввода-вывода матплаты H310I PRO предусмотрено всего двенадцать разъёмов: DVI-D, DisplayPort, PS/2 (комбинированный), USB 2.0 (3 шт.), USB 3.0 (2 шт.), RJ-45 и Mini-Jack (3 шт.).

Подробные спецификации новинок будут опубликованы в начале апреля.

Одна из наших недавних публикаций пролила свет на 17 новых моделей материнских плат LGA1151 компании ASUSTeK Computer, которые появятся на прилавках магазинов в ближайшем будущем. Как выяснилось впоследствии, к рассекреченным ранее продуктам присоединятся ещё две матплаты на чипсете Intel B360 — ROG Strix B360-H Gaming форм-фактора ATX и TUF B360M-PLUS Gaming форм-фактора Micro-ATX. Оба устройства имеют довольно броский внешний вид и будут интересны как геймерам, так и другим пользователям, нуждающимся в производительных настольных ПК.

Среди преимуществ платы ASUS ROG Strix B360-H Gaming стоит выделить наличие как минимум двух слотов M.2 Key M для твердотельных накопителей, усиленного металлической рамкой разъёма PCI Express 3.0 x16, удобно расположенных портов SATA 6 Гбит/с и аудиоподсистемы SupremeFX.

Новинка может работать с графическими связками AMD CrossFire в режиме «x16 + x4», располагает четырьмя слотами для оперативной памяти DIMM DDR4, таким же количеством PCI-E 3.0 x1 и штырьковым USB 3. Гнездо LGA1151 запитано по «4 + 3»-канальной схеме, транзисторы VRM охлаждаются парой радиаторов.

Предположительно, модель ROG Strix B360-H Gaming будет стоить не дороже 7000–8000 руб.

Тем, кто не горит желанием переплачивать за возможность построения CrossFire, наверное, стоит обратить внимание на материнские платы попроще — такие как ASUS TUF B360M-PLUS Gaming. Последняя позволяет устанавливать любые процессоры семейства Intel Coffee Lake-S, до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4, одну видеокарту в усиленный слот PCI Express 3.0 x16, карты расширения PCI-E x1, до шести SATA-накопителей и максимум два M.2 SSD.

Радиатора на плате два, и один из них — чипсетный. Процессорный разъём запитан от пяти фаз, дополнительным силовым разъёмом служит EPS12V. Аудиоподсистема у TUF B360M-PLUS Gaming наверняка попроще, чем у ROG Strix B360-H Gaming. Довольно скуден и набор разъёмов задней панели: комбинированный PS/2 для мыши и клавиатуры, два USB 2.0, видеовыходы DVI-D и HDMI, единичные порты USB-C и RJ-45, пара USB 3.1 Type-A и три Mini-Jack.

Рискнём предположить, что за новинку ASUS TUF B360M-PLUS Gaming в российской рознице будут просить около 5000–5500 руб.

Производители материнских плат продолжают готовиться к большому анонсу устройств LGA1151 на чипсетах Intel H370, B360 и H310. Ранее мы уже рассказывали о десяти новых моделях матплат ASRock для процессоров Coffee Lake-S. К ним присоединятся по крайней мере четыре других продукта, о которых пойдёт речь ниже.

ATX-плата ASRock Fatal1ty H370 Performance является развитием серии устройств, названных в честь одного из самых успешных киберспортсменов первой половины 2000-х Джонатана «Fatal1ty» Уэндела (Johnathan Wendel). Новинка выделяется не только своим внешним видом, но и 12-канальной системой питания гнезда для CPU, поддержкой графических связок AMD CrossFire (по формуле «x16 + x4»), наличием двух слотов Ultra M.2 32 Гбит/с для скоростных SSD-накопителей, единичного M.2 Key E для беспроводного адаптера Wi-Fi/Bluetooth, портов USB 3.1 типов A и C. Картину дополняют четыре слота для оперативной памяти DIMM DDR4, шесть портов SATA 6 Гбит/с и «продвинутый» встроенный звук (вероятно, на базе 8-канального кодека Realtek ALC1220).

Аналогичная модель на чипсете B360 — Fatal1ty B360 Gaming K4 — обходится без одного из двух внутренних штырьковых разъёмов USB 3. О других различиях между новинками говорить пока рано, хотя трудно поверить, что дело всего лишь в характеристиках чипсета и наличии либо отсутствии одного из второстепенных разъёмов.

Многозонной подсветкой платы ASRock Fatal1ty B360 Gaming K4 можно будет управлять с помощью комплектного программного обеспечения.

Модель H370M Pro4 форм-фактора Micro-ATX сочетает в себе спартанский внешний вид и старший чипсет H370. Производитель не пожалел для данной матплаты 11 фаз питания (или как минимум пяти с удвоителями), радиатора для узлов VRM, двух слотов M.2 Key M, разъёмов USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C. Среди прочего, предусмотрена поддержка конфигураций CrossFire.

Экономной публике адресована плата ASRock H310M-HDV/M.2 размером приблизительно 18 × 22 см. Она характеризуется необычным расположением чипсета Intel H310 (над слотами PCI-E) и ограниченным количеством основных разъёмов. На текстолите распаяны два слота DIMM DDR4, четыре порта SATA 6 Гбит/с, единичные M.2 Key M, PCI Express 3.0 x16 и штырьковый USB 3. Разъёмы USB 3.1 на задней панели отсутствуют, как и радиатор(-ы) VRM на транзисторах системы питания гнезда LGA1151.

Подробности об этих и других платах ASRock на чипсетах H370, B360 и H310 станут известны в ночь со 2 на 3 апреля — в день релиза 17 новых процессоров семейств Core i3/i5/i7-8000, Pentium Gold и Celeron.

Производители материнских плат продолжают подготовку к новой волне анонсов устройств LGA1151, совместимых с процессорами Intel Coffee Lake-S. Количество последних в начале апреля увеличится с 6 до 23, поэтому ASUS, Gigabyte, MSI и ASRock намерены значительно расширить собственный ассортимент матплат, который сегодня представлен исключительно оверклокерскими моделями на наборе системной логики Z370.

Пару недель назад мы вкратце рассказали о семи готовящихся платах Gigabyte на чипсетах Intel H370 и H310. Как стало известно впоследствии, к ним присоединятся модели на базе микросхемы B360. Их будет как минимум две — B360N WiFi форм-фактора Mini-ITX (17 × 17 см) и B360M DS3H форм-фактора Micro-ATX (~22 × 19 см). Оба продукта относятся к категории бюджетных, впрочем, более компактная матплата наверняка будет стоить примерно на 1500 руб. дороже «сестры».

B360N WiFi

С положительной стороны Gigabyte B360N WiFi выделяется наличием беспроводного адаптера Wi-Fi/Bluetooth, слота для M.2 SSD-накопителей (находится на тыльной стороне PCB) и шестифазной системы питания гнезда LGA1151. В то же время у данной модели отсутствуют радиатор(-ы) для транзисторов VRM и, скорее всего, поддержка интерфейса USB 3.1. В остальном B360N WiFi предлагает типичный для Mini-ITX плат набор разъёмов: PCI Express 3.0 x16 для установки видеокарты, два DIMM DDR4 с поддержкой модулей памяти DDR4-2133/2400/2666 и четыре SATA 6 Гбит/с.

Среди прочего, отметим наличие у новинки штырькового разъёма USB 3.0, трёх портов USB 3.0, трёх 4-контактных разъёмов для вентиляторов, двух гигабитных контроллеров проводной сети и 8-канального аудиокодека Realtek. По нашей оценке, B360N WiFi поступит на российский рынок по цене около 6000 руб.

Модель Gigabyte B360M DS3H интересна разнообразием интерфейсов, хотя на Wi-Fi производитель платы решил сэкономить, а слот PCI Express x4, находящийся под PCI-E x16 и PCI-E x1, не предусматривает монтаж графического ускорителя.

Система питания гнезда LGA1151 у B360M DS3H так же выполнена по 6-канальной схеме. Для оперативной памяти предусмотрены четыре разъёма DIMM DDR4, для подключения накопителей — шесть SATA 6 Гбит/с и один M.2 Key M. В число внутренних штырьковых разъёмов входят USB 3.0, пара USB 2.0, единичные COM, LPT и TPM, а также три 4-контактных разъёма для вентиляторов. Задняя панель представлена двумя портами USB 2.0, единичным PS/2 для мыши и клавиатуры, видеовыходами D-Sub, DVI-D и HDMI, четырьмя USB 3.0, гнездом RJ-45 и тремя аудиоразъёмами Mini-Jack.

В продаже материнская плата Gigabyte B360M DS3H появится по цене около 4500 руб.

Совсем скоро, в ночь со 2 на 3 апреля, компания Intel выпустит 17 новых настольных процессоров семейства Coffee Lake-S — от скромного двухъядерного Celeron G4900T (2,9 ГГц) до шестиядерных Core i5-8600 (3,1/4,3 ГГц) и Core i7-8700T (2,4/4,0 ГГц). В связи с приближением анонса «младших братьев» флагмана Core i7-8700K компания ASUS планирует представить по крайней мере 17 материнских плат на основе сочетания процессорного разъёма LGA1151 и чипсетов H370, B360 и H310. В отличие от набора системной логики Z370, они не допускают разгон CPU методом повышения множителя.

Официальный анонс новых CPU Coffee Lake-S не за горами (из собственных источников)

Ресурс VideoCardz опубликовал большую подборку фото (маркетинговых эскизов) плат ASUS H370, B360 и H310. К счастью, изображения оказались хорошего качества, поэтому о каждой из моделей нам есть, что рассказать, опираясь как на очевидные, так и едва заметные детали.

ASUS H370: платы форм-фактора ATX

В данный момент известно о пяти готовящихся матплатах ASUS на чипсете H370, причём четыре из них выполнены в форм-факторе ATX. Открывает наш мини-обзор будущих новинок ASUSTeK Computer модель ROG Strix H370-F Gaming. В ней особое внимание уделено не только форме радиаторов и RGB-подсветке (ASUS Aura), но и удобству эксплуатации. Так, все шесть разъёмов SATA 6 Гбит/с соседствуют друг с другом и «выстроены» в ряд, что встречается отнюдь не часто. Кроме того, предусмотрено пассивное охлаждение (в виде металлической пластины) одного M.2 SSD-накопителя, а также наличие защитной металлической рамки на разъёме LGA1151.

На упаковке платы перечислены такие особенности ROG Strix H370-F Gaming, как поддержка накопителей Intel Optane, графических связок AMD CrossFire (по формуле «x16 + x4») и декоративных элементов, напечатанных на 3D-принтере. Устройство допускает установку любых процессоров семейства Coffee Lake-S, максимум 64 Гбайт (4 × 16 Гбайт) оперативной памяти DIMM DDR4, карт расширения PCI Express (имеются единичные слоты PCI-E 3.0 x16 и PCI-E 3.0 x16@x4, и четыре PCI-E 3.0 x1), по крайней мере двух M.2 SSD и шести SATA-накопителей. Система питания гнезда LGA1151 насчитывает примерно восемь фаз, аудиоподсистема представлена кодеком SupremeFX (вероятно, Realtek ALC1220). Сетевой интерфейс только один — проводной Gigabit Ethernet. Стоимость новинки, вероятно, составит 8500–9000 руб.

Второй в иерархии можно по праву считать материнскую плату TUF H370-Pro Gaming (Wi-Fi). Она привлекает к себе внимание не только «милитаристским» дизайном, но и наличием по крайней мере двух разъёмов USB 3.1 на задней панели и встроенного адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Определённая схожесть с ROG Strix H370-F Gaming имеется, но всё же новая модель серии TUF уступает «сестре» количеством и размером радиаторов, количеством фаз питания разъёма LGA1151 (что ещё необходимо проверить) и сложностью схемотехнического дизайна аудиоподсистемы.

Как и плата серии ROG Strix, новинка TUF Gaming допускает установку 64 Гбайт памяти DDR4, графических связок из двух видеокарт AMD Radeon, шести SATA-накопителей и двух M.2 SSD.

Модели Prime H370-A и Prime H370-Plus весьма похожи друг на друга. Первая выделяется наличием четырёх разъёмов PCI-E 3.0 x1, тогда как у её «сестры» — по два PCI-E 3.0 x1 и PCI. Относительно вышеописанных плат у дуэта Prime H370-A/Plus упрощены система охлаждения и набор разъёмов задней панели. С другой стороны, по-прежнему присутствуют четыре слота DIMM DDR4, единичные PCI Express 3.0 x16 и PCI-E 3.0 x16@x4, два разъёма M.2 Key M, шесть SATA 6 Гбит/с и пара портов USB 3.1. Процессорный разъём запитан от шести фаз — по схеме «4 + 2».

ASUS H370: платы форм-фактора Mini-ITX

Материнскими платами форм-фактора Micro-ATX на чипсете H370 в ASUS порадовать поклонников пока не готовы, зато инженерами компании спроектирована модель ROG Strix H370-I Gaming более компактного формата Mini-ITX (17 × 17 см). Она представляет большой интерес для желающих собрать или обновить игровой мини-ПК. На плате имеются «4 + 3»-канальная система питания 1151-контактного гнезда для CPU Coffee Lake-S, два слота для оперативной памяти DIMM DDR4, единичный PCI Express 3.0 x16 (усилен металлической рамкой), четыре порта SATA 6 Гбит/с, как минимум один M.2 Key M, внутренний штырьковый USB 3, беспроводной адаптер Wi-Fi/Bluetooth и система подсветки ASUS Aura. Чипсетный теплосъёмник, похоже, совмещён с M.2-радиатором.

Ориентировочная стоимость «малютки» на российском рынке, по нашим оценкам, составит около 8000–8500 руб.

ASUS B360: платы форм-фактора ATX

Экономная публика, прежде всего, заинтересована в материнских платах на наборах системной логики Intel B360 и H310. Среди моделей на «360-м» чипсете только одна — TUF B360-Plus Gaming — выполнена на PCB со сторонами 305 и 244 мм. Скошенные углы придают устройству собственный шарм, хотя не всем понравится асимметричность платы.

Ближайшей родственницей TUF B360-Plus Gaming является вышеописанная TUF H370-Pro Gaming. Визуально разница между ними небольшая: у младшего решения отсутствует кожух над разъёмами задней панели, а набор видеовыходов ограничивается цифровым HDMI и аналоговым D-Sub. По-прежнему сохранена возможность построения конфигураций AMD CrossFire и подключения двух M.2 SSD-накопителей.

ASUS B360: платы форм-фактора Micro-ATX

Матплата ROG Strix B360-G Gaming лишь отдалённо напоминает топовые продукты семейства Republic of Gamers. Однако всё же стоит выделить наличие у неё двух радиаторов для транзисторов VRM, двух слотов M.2 Key M, усиленного металлом PCI Express 3.0 x16 (в паре с PCI-E 3.0 x16@x4) и аудиоподсистемы SupremeFX. Адаптер беспроводной сети Wi-Fi, похоже, отсутствует.

Четыре порта SATA 6 Гбит/с (от SATA6G_1 до SATA6G_4) находятся в непривычном месте — между разъёмом питания ATX и штырьковым USB 3. Остальные два соседствуют с чипсетным радиатором.

Почти обязательная для старших плат ASUS на чипсетах H370 и B360 поддержка технологии AMD CrossFire по схеме «x16 + x4» отнюдь не означает, что среди покупателей этих продуктов найдётся так уж много желающих задействовать в системе две видеокарты. Модель TUF B360M-E Gaming адресована широкой аудитории, не нуждающейся в CrossFire. Кроме того, стоит отметить наличие у неё только одного слота M.2 Key M для скоростных SSD и двух разъёмов для оперативной памяти DIMM DDR4. Гнездо LGA1151 запитано по схеме «4 + 1» фаза.

Для карт расширения в TUF B360M-E Gaming предусмотрены разъёмы PCI Express 3.0 x16 и PCI-E 3.0 x1 (2 шт.). Рядом с ними находится небольшой радиатор чипсета с логотипом TUF Gaming. Для жёстких дисков и 2,5-дюймовых SSD-накопителей имеются шесть портов SATA 6 Гбит/с. Конфигурация задней панели у новинки следующая: гнёзда PS/2 для мыши и клавиатуры, видеовыходы DVI-D и HDMI, по два разъёма USB 3.1, USB 3.0 и USB 2.0 типа A, единичный сетевой порт RJ-45 и трио аудиоразъёмов Mini-Jack.

Младшая матплата ASUS форм-фактора Micro-ATX на чипсете B360 носит имя Prime B360M-K. Её характеризуют размеры порядка 18 × 22 см, минимализм системы питания CPU-разъёма LGA1151, ограниченное количество интерфейсных разъёмов (по одному PCI Express 3.0 x16 и M.2 Key M, два DIMM DDR4) и применение только одного радиатора (на чипсете, в виде пластины с рёбрами высотой в пару миллиметров). Для вывода изображения предусмотрены порты D-Sub и DVI-D.

Несмотря на ограниченные возможности, Prime B360M-K найдёт своего покупателя, поскольку её цена составит всего около 4000 руб.

ASUS B360: платы форм-фактора Mini-ITX

Внешне материнская плата ROG Strix B360-I Gaming выглядит точной копией вышеописанной модели ROG Strix H370-I Gaming. Различия могут заключаться в конфигурации задней панели I/O и/или богатстве настроек UEFI.

ASUS H310: платы форм-фактора ATX

Набор системной логики Intel H310 «вдохновил» инженеров ASUSTeK Computer на выпуск семи матплат — двух форм-фактора ATX и пяти Micro-ATX. Устройство TUF H310-Plus Gaming примечательно формой PCB, наличием на текстолите трёх слотов PCI (как в старые добрые времена) и порта COM. В отличие от ATX-плат на чипсетах H370 и B360 (не говоря уже о флагманском Z370), новинка ограничивается одним разъёмом для видеокарт. Портов SATA 6 Гбит/с всего четыре, а слотов DIMM DDR4 — два.

Аналогичный дизайн и у модели Prime H310-Plus, но здесь тайваньский производитель сэкономил на радиаторе VRM. Кроме того, 8-контактный разъём питания EPS12V уступил место 4-контактному ATX12V. Пожалуй, единственное преимущество данной платы над TUF H310-Plus Gaming заключается в добавлении на заднюю панель ввода-вывода порта LPT для старых принтеров. Под ним находятся почти столь же «раритетные» COM и D-Sub.

ASUS H310: платы форм-фактора Micro-ATX

В отличие от ATX-плат ASUS H310, их компактные (Micro-ATX) собратья выглядят более подходящим выбором для широкой аудитории. Матплата TUF H310M-Plus Gaming обходится без интерфейсов PCI, COM, LPT и D-Sub, но в то же время располагает необходимым набором разъёмов для сборки современного ПК: LGA1151, DIMM DDR4 (2 шт.), PCI Express 3.0 x16, M.2 Key M, SATA 6 Гбит/с (4 шт.) и др. Удручает лишь отсутствие радиатора на транзисторах «4 + 1»-канального VRM.

Основные характеристики материнских плат Prime H310M-A/D/E/K совпадают с таковыми у TUF H310M-Plus Gaming. Из всего квартета только у Prime H310M-A имеется более-менее крупный чипсетный радиатор и сразу три видеовыхода (HDMI, DVI-D, D-Sub). Изображённые ниже модели располагают самой скромной системой питания CPU-гнезда, насчитывающей четыре фазы. Помимо этого, отметим отсутствие у них портов USB 3.1 (что характерно для всех плат ASUS H310). Стоимость продуктов Prime H310M-A, Prime H310M-D, Prime H310M-E и Prime H310M-K на российском рынке составит около 3000 руб.

В лагере MSI, наряду с Gigabyte и ASRock, готовятся к расширению модельного ряда процессоров Intel Coffee Lake-S для платформы LGA1151. Как и конкуренты, Micro-Star International выпустит множество материнских плат на чипсетах H370, B360 и H310. Часть из них ориентирована на покупателей из числа геймеров, другая — на «нейтральную» публику, для которой не важен дизайн устройства (помимо схемотехнического), третья — на экономных покупателей.

Возглавляет группу новинок MSI матплата H370 Gaming Pro Carbon форм-фактора ATX (305 × 244 мм), выполненная в узнаваемом «карбоновом» стиле. Аргументами в её пользу являются 10-канальная (либо 5-канальная с удвоителями) система питания гнезда LGA1151, охлаждение транзисторов VRM, радиатор для M.2 SSD-накопителя, внутренний порт USB 3, аудиоподсистема Audio Boost 4 и настраиваемая RGB-подсветка MSI Mystic Light.

H370 Gaming Pro Carbon — старшая модель на чипсете Intel H370

Плата подходит для любых процессоров семейства Coffee Lake-S классов Core i3/i5/i7, Pentium Gold и Celeron. На H370 Gaming Pro Carbon имеются четыре разъёма для оперативной памяти DIMM DDR4 (до 64 Гбайт RAM), единичные PCI Express 3.0 x16 и PCI Express 3.0 x16@x4 (с поддержкой AMD CrossFire), трио PCI-E 3.0 x1, по крайней мере два слота M.2 Key M и шесть портов SATA 6 Гбит/с.

MSI H370 Gaming Plus встретит пользователя броской чёрно-красной расцветкой. По набору разъёмов она скромнее H370 Gaming Pro Carbon, но, с другой стороны, может заинтересовать и геймеров (благодаря внешнему виду), и добытчиков криптовалют (благодаря четырём PCI-E 3.0 x1 и 6-контактному разъёму питания на PCB). В числе ключевых особенностей H370 Gaming Plus стоит выделить наличие семи фаз питания гнезда для CPU, четырёх слотов для оперативной памяти, поддержку графических связок CrossFire (по формуле «x16 + x4»), возможность подключения одного M.2 SSD-накопителя, пяти SATA-накопителей и двух «косичек» USB 3.

«Воинственная» плата H370M Bazooka выполнена в форм-факторе Micro-ATX (244 × 244 мм). Данная модель изобилует декоративными элементами — начиная с радиатора для транзисторов VRM и заканчивая раскраской текстолита. В арсенале новинки имеются четыре слота DIMM DDR4, единичные PCI Express 3.0 x16 и M.2 Key M, пара PCI-E 3.0 x1, шесть SATA 6 Гбит/с, штырьковый USB 3 и семифазная система питания разъёма LGA1151.

Решение распаять слот для M.2 SSD непосредственно под разъёмом для видеокарты вряд ли можно признать удачным, поскольку накопитель будет нагреваться сильнее, чем, например, на H370 Gaming Plus.

Рассмотрение моделей на чипсете Intel B360 мы начнём с «арктической» новинки MSI B360 Gaming Arctic. Она основана на схемотехническом дизайне продукта H370 Gaming Plus, но здесь покупатели получают возможность не переплачивать за старший чипсет. С другой стороны, в цену будут включены белая PCB и белые разъёмы, которые, как правило, стоят дороже аналогов чёрного цвета из-за меньших объёмов выпуска.

На B360 Gaming Arctic находятся четыре разъёма для памяти DIMM DDR4, такое же количество PCI-E 3.0 x1, пять SATA 6 Гбит/с, единичные PCI Express 3.0 x16, PCI Express 3.0 x16@x4, M.2 Key M и штырьковый USB 3. Для двух групп транзисторов системы питания гнезда LGA1151 предусмотрено по радиатору.

Довольно любопытной вышла новинка MSI B360M Mortar Titanium форм-фактора Micro-ATX. С одной стороны, семь силовых фаз для разъёма LGA1151 — далеко не рекорд, да и чипсетный радиатор мог бы быть побольше, но, с другой стороны, для небольшой платы у B360M Mortar Titanium вполне солидный набор интерфейсов: по четыре DIMM DDR4 и SATA 6 Гбит/с, по два M.2 Key M и PCI-E 3.0 x1, единичные PCI Express 3.0 x16, PCI Express 3.0 x16@x4 и внутренний порт USB 3.

Текстолит с серебристым оттенком — один из аргументов в пользу B360M Mortar Titanium

Модель B360M Mortar обходится без эпитета «Titanium». По сути, перед нами та же B360M Mortar Titanium, только преимущественно в чёрном цвете. Различия могут быть на уровне конфигураций задних панелей, но они пока остаются за кадром.

Если устройство H370 Gaming Plus (к которому мы возвращаемся снова и снова) покажется кому-либо слишком дорогим, то, наверное, стоит обратить внимание на аналогичную плату B360-A Pro. У неё совсем небольшой радиатор микросхемы Intel B360 и, кроме того, не распаяны некоторые второстепенные разъёмы.

MSI B360-A Pro представляет интерес благодаря поддержке связок из двух видеокарт AMD Radeon («x16 + x4») и наличию радиаторов для транзисторов VRM, пусть их форма и оставляет желать лучшего. Для накопителей имеются пять разъёмов SATA 6 Гбит/с и единичный M.2 Key M.

В паре бюджетных материнских плат MSI B360M Pro-VD и B360M Pro-VH различие, похоже, только одно: модель с суффиксом «VD» в дополнение к видеовыходу D-Sub оснащена DVI, а её «сестра» — HDMI.

По сравнению с вышеописанными продуктами, дуэт B360M Pro-VD/B360M Pro-VH выглядит аскетично — выделить можно разве что наличие разъёма M.2 Key M и укреплённого металлической пластиной слота PCI Express 3.0 x16. На текстолите также присутствуют разъёмы LGA1151 (запитан от шести фаз), пара DIMM DDR4, такое же количество PCI-E 3.0 x1, шесть портов SATA 6 Гбит/с и штырьковый USB 3.

К выпуску «геймерских» и/или «титановых» матплат на чипсете Intel H310 в лагере Micro-Star, похоже, не готовятся. Ниже приведён маркетинговый эскиз H310M Pro-M2 — платы, играющей роль флагмана в своём классе. Она в целом похожа на модели B360M Pro-VD и B360M Pro-VH, но располагает меньшим количеством портов SATA 6 Гбит/с (4 шт.), а её разъём PCI Express 3.0 x16 не усилен металлической пластиной.

У материнских плат H310M Pro-VD и H310M Pro-VH один схемотехнический дизайн на двоих (первая дополнительно оснащена видеовыходом DVI). Относительно H310M Pro-M2 у них отсутствует слот M.2 для скоростных SSD-накопителей, немного упрощена система питания гнезда LGA1151 и, возможно, конфигурация задней панели ввода-вывода.

До официального анонса вышеописанных матплат компании MSI остаётся порядка двух недель.

Компания ASRock, наряду с другими игроками рынка материнских плат, планирует представить множество относительно недорогих устройств на базе сочетания процессорного разъёма LGA1151 и «неоверклокерских» чипсетов Intel — H370, B360 и H310. Инженеры тайваньского вендора постарались учесть интересы разных категорий покупателей: одним требуется простая «рабочая лошадка», другим — она же, но с набором «древних» интерфейсов для офисной техники, третьим — геймерский продукт и т. д.

Нередко бывает, что многие новые матплаты используют одну и ту же PCB с незначительными изменениями в схемотехническом дизайне. Вот и ASRock решила лишний раз не баловать публику разнообразием компоновок. В частности, похожими друг на друга оказались устройства H370 Pro4 и B360 Pro4 форм-фактора ATX. Визуально они различаются тем, что у модели на чипсете Intel B360 отсутствует один из двух штырьковых разъёмов USB 3.0. Кроме того, младшая плата из вышеупомянутого дуэта обходится без стикера «Ultra M.2» на нижнем разъёме M.2. Это может указывать на то, что он поддерживает только M.2 SSD с интерфейсом SATA.

Для ASRock H370 Pro4 и B360 Pro4 характерны: неброский дизайн, скромные размеры радиатора VRM (примерно треть транзисторов вовсе обходятся без охлаждения), поддержка до 64 Гбайт (4 × 16 Гбайт) оперативной памяти DIMM DDR4 и графических связок AMD CrossFire (по схеме «x16 + x4»). Для скоростных накопителей предусмотрены упоминавшиеся выше разъёмы M.2, а также шесть портов SATA 6 Гбит/с. В отсутствие фото задних панелей рассматриваемых плат можно с полной уверенностью говорить только о наличии у них трёх гнёзд Mini-Jack, видеовыходов DVI и HDMI (факт применения последнего указан на обеих упаковках).

По одной плате на каждом из трёх новых наборов системной логики компания ASRock выполнила в форм-факторе Mini-ITX (17 × 17 см). Локальным флагманом является модель H370M-ITX/ac, которая почти наверняка будет стоить дороже «полноразмерной» H370 Pro4. Миниатюрное устройство располагает шестью фазами питания гнезда LGA1151, двумя слотами DIMM DDR4, единичным PCI Express 3.0 x16, по крайней мере одним Ultra M.2 32 Гбит/с, шестью SATA 6 Гбит/с, штырьковым USB 3.0, портами USB 3.1 (указан на PCB), Intel Gigabit Ethernet/RJ-45 (2 шт.) и адаптером Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth.

У модели ASRock B360M-ITX/ac компоновка попроще, хотя и она выглядит вполне солидно. По сравнению с H370M-ITX/ac, у решения на чипсете B360 не хватает интерфейса USB 3.1, двух портов SATA 6 Гбит/с из шести, одного разъёма гигабитной проводной сети и одной фазы питания. Слот PCI Express 3.0 x16 не защищён металлической рамкой, как у старшей модели.

На задней панели B360M-ITX/ac находятся разъёмы DVI, HDMI, RJ-45, гнёзда для антенн Wi-Fi, аудиоразъёмы Mini-Jack и другие порты.

Материнская плата ASRock H310M-ITX/ac в основном копирует B360M-ITX/ac. Самое очевидное различие между новинками — тип слота M.2, который, скорее всего, не поддерживает PCI-E SSD-накопители.

Вполне очевидно родство и в дуэте матплат ASRock B360M-HDV и H310M-G/M.2, причём определить фаворита в паре довольно сложно. Так, с одной стороны, у продукта на более продвинутом чипсете имеется слот Ultra M.2 32 Гбит/с (вместо M.2/SATA 6 Гбит/с) и шесть портов SATA 6 Гбит/с вместо четырёх. С другой стороны, плата H310M-G/M.2 оснащена радиатором VRM, усиленным рамкой слотом PCI Express 3.0 x16 для видеокарт и подсветкой чипсетного теплосъёмника.

У B360M-HDV и H310M-G/M.2, среди прочего, имеются порты HDMI, D-Sub, RJ-45 и группа разъёмов Mini-Jack.

Далее несколько слов о трёх «ультрабюджетных» моделях для самых экономных покупателей. Одна из них — ASRock H310M-HDVP. По всей видимости, она рассчитана на самые «прожорливые» процессоры Intel Coffee Lake-S, как и другие новинки (с 95-Вт Core i7-8700K включительно), пусть и обладает только пятью фазами питания гнезда LGA1151. На H310M-HDVP мы уже видим порт COM (по соседству с D-Sub/VGA), а также PCI, штырьковые LPT и COM — на случай, если у кого-либо дома или в офисе используется старое оборудование. В числе основных возможностей нового устройства выделим поддержку 32 Гбайт памяти DIMM DDR4, карт расширения PCI Express (в том числе одной видеокарты), наличие четырёх портов SATA 6 Гбит/с и одного M.2.

В завершение разбора готовящихся плат ASRock для процессоров Intel Core 8-го поколения рассмотрим ещё два похожих друг на друга решения на чипсете H310 — H310M-HDV и H310M-DGS. В пользу первого говорит наличие дополнительных видеовыходов HDMI и D-Sub (наряду с DVI). В обойме каждой из новинок присутствуют два слота DIMM DDR4, единичные PCI Express x16 и PCI-E x1, квартет портов SATA 6 Гбит/с, внутренний штырьковый USB 3.0, не менее двух портов USB 3.0 и три гнезда Mini-Jack. Чего у дуэта H310M-HDV и H310M-DGS не наблюдается, так это слота M.2, хотя данное обстоятельство всё же требует подтверждения (разъём может быть распаян на тыльной стороне PCB).

Ожидается, что вышеперечисленные, а также, возможно, некоторые другие матплаты ASRock LGA1151 на наборах системной логики H370, B360 и H310 будут анонсированы одновременно с 17 новыми процессорами Coffee Lake-S — 2 апреля.

Почти полгода понадобится Intel, чтобы выпустить все запланированные процессоры семейства Coffee Lake-S для платформы LGA1151/300 Series. Первые шесть CPU компания анонсировала в начале октября прошлого года, но в октябре–ноябре многие из них не были доступны в продаже. Затем дефицит стал ощущаться не так остро, хотя для апгрейда потребителю всё равно приходилось потратиться как минимум на Core i3-8100 и материнскую плату на основе оверклокерского (применительно к моделям Core с суффиксом «K») чипсета Z370. С появлением семнадцати (см. ниже) новых CPU Core i3/i5/i7-8000, Pentium Gold и Celeron, а также материнских плат на наборах системной логики H370, B360 и H310, владельцы настольных ПК смогут выбирать между апгрейдом платформы, условно говоря, за $100 и за $1000.

Немецкий ресурс ComputerBase привёл тот же перечень ожидающихся в мировой продаже новинок, который мы публиковали полторы недели назад, и одновременно рассекретил ориентировочный срок их релиза — начало апреля. Учитывая любовь Intel к публикации обновлённых прайс-листов по понедельникам, осмелимся предположить, что модельный ряд процессоров Coffee Lake-S будет расширен 2 апреля. 

Для рядового покупателя наибольший интерес из числа новых CPU представляют Core i5-8500, Core i3-8300, Pentium Gold G5400 и Celeron G4900 как самые привлекательные по соотношению цены и производительности.

Для сборки мини-ПК, моноблоков и других компактных и/или малошумных систем энтузиасты могут остановиться на 35-Вт процессорах с суффиксом «T». По сравнению с обычными CPU они работают на менее высоких частотах, что в меньшей степени отражается на быстродействии в прикладных программах и в большей степени — на игровой производительности.

Свои материнские платы на чипсетах H370, B360 и H310 представят ASUS, Gigabyte, MSI, ASRock, Biostar и другие компании-партнёры Intel. Основная работа по проектированию этих матплат уже выполнена, и вендоры наверняка просто ждут «отмашки» чипмейкера из Санта-Клары, чтобы выпустить их на рынок.

Производители материнских плат готовятся представить первые продукты на чипсетах H370, B360 и H310, релиз которых будет приурочен к появлению на рынке новых настольных процессоров семейства Coffee Lake-S (LGA1151). По традиции, практически одновременно будут анонсированы десятки матплат всевозможных конфигураций, форм-факторов и расцветок. И пока до премьеры плат на вышеупомянутых наборах системной логики ещё остаётся немного времени, хотелось бы обратить внимание читателей на факт появления в прайс-листах интернет-магазинов An Phát PC (Вьетнам) и Synnex (Таиланд) большого количества предложений из числа материнских плат Gigabyte и ASRock на базе микросхем H370, B360 и H310. Прежде какие-либо подробности о них были недоступны, поэтому, в отсутствие фото, давайте пока взглянем на имеющиеся данные в виде отдельных характеристик устройств.

Первым внимание на новые платы обратил пользователь Reddit под ником Dayman56

Вьетнамский магазин привёл больше подробностей о новых продуктах, правда, их в базе сайта всего пять — ASRock H370 Performance, B360 Gaming K4, B360M Pro4, H310-HDV/M.2 и H310-HDV. Возглавляет квинтет ATX-модель на чипсете H370 с десятью фазами питания гнезда LGA1151, четырьмя слотами DIMM DDR4, двумя разъёмами PCI Express x16 (с поддержкой CrossFire для видеокарт AMD), портом Thunderbolt 3 и «продвинутым» 8-канальным звуком.

Почти те же возможности, что и у H370 Performance, будут у матплаты B360 Gaming K4. Среди остальных решений, описанных на страницах An Phát PC, выделяется Micro-ATX плата B360M Pro4 с тремя разъёмами M.2.

На страницах интернет-магазина synnex.co.th можно найти упоминания о шести других новых материнских платах ASRock — «малютках» H370M-ITX/AC и B360M-ITX/AC с адаптером Wi-Fi/Bluetooth, ATX-устройствах H370-Pro4 и B360-Pro4 (поддержка CrossFire, не менее трёх M.2) и Micro-ATX предложениях B360M-HDV (два слота DIMM DDR4, по одному PCI-E x16 и M.2) и H310M-HDV (два слота DIMM DDR4, один PCI-E x16).

Перечень дебютантов под брендом Gigabyte пока ограничивается пятью матплатами — тремя на чипсете H370 и двумя на B360. На ATX-плате H370 Aorus Gaming 3 мы ожидаем увидеть четыре слота для оперативной памяти, как минимум два PCI-E x16, три M.2 и элементы системы подсветки. Модель H370M D3H чуть компактнее (формат Micro-ATX) и больше о ней сказать, в общем-то и нечего, а вот некоторые подробности о Mini-ITX решении H370N WiFi, к счастью, имеются: на ней распаяны два слота M.2, такое же количество HDMI и единичный DisplayPort. Слотов для оперативной памяти DIMM DDR4, вероятнее всего, два, а разъём для видеокарты — один.

Плата Gigabyte B360 Aorus Gaming 3, похоже, будет в основном повторять строение продукта H370 Aorus Gaming 3. Выглядеть модель на чипсете Intel B360 должна скромнее, да и некоторых разъёмов наверняка не досчитается, хотя стоит отметить, что все три M.2 у неё на месте. За сердца и кошельки экономных потребителей поборется Micro-ATX плата B360M HD3. Пока известно только то, что на ней распаяны два слота M.2, единичные видеовыходы HDMI и DVI-D.

Отпускные цены новинок ASRock и Gigabyte азиатские магазины пока не приводят, но ждать, скорее всего, осталось недолго.

Конец нынешнего и начало следующего года, похоже, будут для Intel довольно напряжёнными. В частности, 5 октября компания объявит о поступлении в продажу настольных процессоров Core i3/i5/i7-8000 (Coffee Lake-S). Далее, через несколько недель, чипмейкер представит двух- и четырёхъядерные 14-нм SoC Gemini Lake, а в первом квартале 2018 г. расширит ассортимент настольных CPU Core 8-го поколения дополнительными моделями с двумя, четырьмя и шестью ядрами.

С SoC Intel Gemini Lake дебютирует бренд Pentium Silver. Им будет отмечен четырёхъядерный чип J5005 для бюджетных мини-ПК и ноутбуков. Тепловой пакет данного процессора составит 10 Вт. Тот же уровень TDP, скорее всего, будет характерен и для Celeron J4105, и Celeron J4005. Официальный анонс семейства Gemini Lake будет назначен на один из дней в период с 23 октября по 7 ноября — об этом стало известно благодаря утечке планов Intel, обнародованных американским ресурсом Gamers Nexus.

Если уж Pentium — «Silver», то почему Celeron не «Bronze»?

По понятным причинам, интерес публики к расширению процессорного семейства Intel Coffee Lake-S для платформы LGA1151 будет выше, чем к скромным чипам Gemini Lake. Анонс состоится в первом квартале следующего года — предположительно, на выставке CES 2018 (9–12 января) или в марте, после Китайского Нового года. По логике вещей, свет увидят дополнительные модели Core i5 и Core i3 с шестью и четырьмя физическими ядрами соответственно, а также недорогие CPU Pentium и Celeron. Появление в планах чипмейкера 35-Вт процессоров Coffee Lake-S означает предстоящий выход экономичных моделей Core, Pentium и Celeron с суффиксом T (например, Core i7-8700T). Таким CPU зачастую достаточно грамотно организованного пассивного охлаждения.

Желающие обновить свои ПК получат широкий выбор материнских плат на базе чипсетов Intel Z370 (анонсирован на днях), H370, B360 и H310. Трое последних не будут поддерживать разгон процессоров повышением множителя. Во втором квартале следующего года придёт черёд наборов системной логики Q370 и Q360 для корпоративного сегмента рынка. В решениях на их основе будет уделено повышенное внимание сетевой безопасности и средствам удалённого управления ресурсами компьютера.

Согласно нижеприведённому документу, 27 октября текущего года Intel представит накопители Optane SSD 900P объёмом 480 и 280 Гбайт (опечатки здесь, скорее всего, нет). На новых Optane мы остановимся поподробнее, поскольку нидерландский сайт Guru3D дополнил первоначальную информацию о них, которая включала само название, варианты объёма и дату выхода.

Intel продолжает продвигать SSD Optane в массы

Устройства Optane SSD 900P выполнены в форматах 2,5-дюймового U.2 SSD и карты расширения PCI Express с пропускной способностью интерфейса 32 Гбит/с (четыре линии PCI-E 3.0). В основе накопителей лежит память 3D XPoint, которая, совокупно с проприетарным контроллером Intel, обеспечивает пиковую производительность в 550 тыс. IOPS при чтении и 500 тыс. IOPS при записи данных. Максимальные скорости последовательных чтения и записи соответственно равны 2,5 Гбайт/с и 2 Гбайт/с. Как видим, предел пропускной способности PCI-E 3.0 x4 не так уж и далёк, и Intel, как и производителям материнских плат, в обозримом будущем придётся заняться внедрением в экосистему настольных ПК и рабочих станций интерфейса PCI Express 4.0 с ПСП 16 Гбит/с на линию.

В перспективе серия Optane 900P будет расширена моделями на 960 Гбайт и 1,5 Тбайт

Энергопотребление Intel Optane SSD 900P довольно высокое — оно составляет 5 Вт в простое и 18 Вт под нагрузкой. Соответственно, этим накопителям необходим либо радиатор, либо обеспечение передачи тепла на корпус (в случае с 2,5-дюймовыми устройствами). По мнению Intel, типичными задачами, которые можно будет решать при наличии 900P в системе, являются работа с графикой и видео, физическая симуляция, создание изображений и видеороликов высокого разрешения, а также ресурсоёмкие игры. Любопытно, что Optane 900P позиционируются как SSD-накопители, оптимизированные для вселенной космического симулятора Star Citizen. Сама дата анонса (27 октября, как было отмечено выше) совпадает с тематическим мероприятием CitizenCon 2947, которое будет проводиться в театре «Капитолий» (Capitol) немецкого города Франкфурт-на-Майне.

Пятилетней гарантией на твердотельные накопители сегодня никого не удивишь, тем не менее Intel решила подчеркнуть в маркетинговых материалах свою веру в надёжность 900P (см. выше). Цены на 280- и 480-Гбайт SSD обещают быть «не для слабонервных», ведь даже за скромную 16-гигабайтную модель первого поколения в формате M.2 в нашей рознице просят от 3011 руб.