Теги → cortex
Быстрый переход

Cortex-A65AE: первое ядро ARM с поддержкой многопоточности

Компания ARM анонсировала новое процессорное ядро, которое называется Cortex-A65AE. Оно ориентировано на использование в автомобилях, в частности, в системах автопилотирования. Новинка интересна в первую очередь тем, что оно является первым ядром с архитектурой ARM, которое поддерживает технологию многопоточности (Simultaneous Multithreading, SMT). Каждое ядро  Cortex-A65AE может обрабатывать два потока.

Новинка относится к семейству ядер Automotive Enhanced, в котором ранее присутствовали лишь ядра Cortex-A76AE, представленные в сентябре текущего года. К сожалению, компания ARM не стала раскрывать все подробности о новом ядре и не указала, чем именно оно отличается от Cortex-A76AE, кроме поддержки многопоточности. По названию Cortex-A65AE можно лишь заключить, что новинка стоит на ступень ниже представленного ранее ядра. Скорее всего разница будет выражена в производительности и стоимости.

Как сообщает ресурс AnandTech, если ядра Cortex-A76AE ориентированы в первую очередь на использование в задачах, требующих высокой пиковой производительности, то новые ядра Cortex-A65AE лучше подойдут для задач, требующих высокой скорости обработки множественных данных. По сути новые ядра должны обеспечить лучшие показатели в многопоточных нагрузках, на что указывает и поддержка SMT, тогда как Cortex-A76AE смогут показать более высокие результаты в однопоточных задачах.

Из многопоточных нагрузок, в которых с лучшей стороны сможет зарекомендовать себя ядро Cortex-A65AE, стоит выделить обработку данных с различных датчиков при автономном вождении. Для лучшей работы автопилотов число различных сенсоров постоянно увеличивается, и здесь как раз и потребуется способность процессора обрабатывать много потоков данных одновременно.

Сама ARM отметила, что новое ядро обладает в 3,5 раза более высоким темпом исполнения инструкций по сравнению с ядрами прошлого поколения. В данном случае прошлым поколением считается ядро Cortex-A53. Такой прирост у новинки будет обеспечен использованием 7-нм техпроцесса для производства, поддержкой многопоточности, а также повышением частот и IPC самой микроархитектуры.

Заметим, что так же, как и Cortex-A76AE, новое ядро Cortex-A65AE поддерживает технологии DynamIQ и Split-Lock. Первая позволяет создавать кластеры из различных по архитектуре ядер, и включать в процессор такие разномастные кластеры. Вторая же позволяет ядрам процессора либо выполнять различные задачи, либо перейти в режим блокировки и объединиться для выполнения и проверки одной задачи. В последнем случае должна обеспечиваться дополнительная безопасность.

По оценкам ARM, первые реальные массовые продукты с новыми процессорными ядрами Cortex-A65AE появятся на рынке только к 2020 году.

Ядро Samsung CPU Mongoose M4 обходит по мощи и энергоэффективности ARM Cortex-A76

Samsung работает над однокристальной системой Exynos 9820, которая, как ожидается, будет производиться с соблюдением её 7-нм FinFET-норм и появится в следующей серии смартфонов высокого класса — прежде всего, в Galaxy S10. Производительные ядра CPU чипов Samsung носят название Mongoose, а в Exynos 9820, по ожиданиям, будет использованы Mongoose M4. По производительности эти решения, как ожидается, вполне могут затмить новейшие флагманские CPU-ядра ARM Cortex-A76.

По крайней мере, Twitter-канал Ice Universe, ранее уже сообщавший верные новости о будущих продуктах, заявил, что по производительности M4 Mongoose будет мощнее Cortex-A76. Это вполне может означать более высокую тактовую частоту. Сама ARM прежде говорила, что частота Cortex-A76 может достигать 3,3 ГГц, что теоретически означает ещё более высокие показатели у Mongoose M4. Однако реалистичнее предположить, что в смартфонах частоты ARM Cortex-A76 будут находиться в пределах до 2,5–2,6 ГГц в целях энергоэффективности.

Но на производительности Mongoose M4 данные источника не ограничиваются: по словам Ice Universe, энергоэффективность ядра будет тоже заметно выше Cortex-A76. В целом же производительность Exynos 9820 в многоядерном режиме в тестовом пакете Geekbench ожидается на уровне более 13 000 очков. Если это так, то по теоретическому быстродействию будущий процессор Samsung будет на уроне с ожидаемым чипом Apple A12, который ляжет в основу iPhone 2018 года.

ARM Cortex-A76: высокопроизводительное ядро для мобильных устройств и ноутбуков

Разработчик энергоэффективных процессоров ARM представил своё новейшее решение — высокопроизводительное вычислительное ядро Cortex-A76, которое пропишется в чипах для различных устройств.

Cortex-A76 — это новое флагманское решение ARM. Данное 64-битное изделие полагается на архитектуру Armv8-A (Harvard). При производстве чипов будет применяться 7-нанометровая технология. Тактовая частота может достигать 3 ГГц и более.

В новинке реализована улучшенная концепция DynamIQ big.LITTLE. Производители могут создавать чипы с одним вычислительным кластером, включающим в себя любое количество тех или иных ядер: скажем, можно сформировать конфигурацию из двух мощных ядер Cortex-A76 и шести энергоэффективных ядер Cortex-A55.

ARM утверждает, что новинка по всем ключевым параметрам существенно превосходит предшественника в лице Cortex-A75. К примеру, при сравнении 3-ГГц 7-нанометрового изделия Cortex-A76 и 2,8-ГГц 10-нанометрового решения Cortex-A75 приводятся следующие показатели:

  • Производительность увеличена на 35 процентов;
  • Энергетическая эффективность повышена на 40 процентов;
  • Быстродействие на операциях машинного обучения увеличено до четырёх раз.

ARM выделяет несколько ключевых областей применения Cortex-A76. Это портативные компьютеры с продолжительным временем автономной работы (в том числе на базе Windows 10), смартфоны и фаблеты следующего поколения, «умные» устройства для современного цифрового дома, производительные одноплатные компьютеры, а также автомобильные системы.

Ожидается, что процессоры с вычислительными ядрами Cortex-A76 выйдут на коммерческий рынок в 2019 году. Более подробную информацию о новом изделии можно найти здесь

Глава ARM прокомментировал ситуацию с Meltdown и Spectre

В этом году выставка CES 2018 прошла в тени обсуждения уязвимостей Spectre и Meltdown, и практически каждая беседа на мероприятии обращалась к этой теме. Журналисты TechCrunch тоже воспользовались возможностью обсудить проблему с исполнительным директором ARM Саймоном Сегарсом (Simon Segars), который рассказал о безопасности, вскрытых проблемах спекулятивных вычислений современных процессоров и борьбе с ними.

Прежде всего господин Сегарс отметил, что вскрытые уязвимости показали, как много в настоящее время существует микропроцессоров. Затем он подчеркнул, что Spectre и Meltdown используют архитектурные особенности высокопроизводительных процессоров, а ARM продаёт лицензии преимущественно на чипы иного плана, так что лишь 5 % решений, использующих её архитектуры, подвержены атакам. Чтобы лучше понять масштабы этих 5 %, нужно отметить, что в настоящее время выпущено, по словам руководителя, более 120 миллиардов чипов, использующих тот или иной дизайн ARM.

Поэтому если говорить только о CPU для смартфонов или планшетов, то процент уязвимых устройств окажется гораздо больше: в той или иной степени атакам подвержены такие популярные ядра, как Cortex-A57, A72 или A9 (наряду с менее распространёнными A8, A15, A17, A73 и A75, а также R7 и R8). Более распространённые CPU-ядра ARM вроде Cortex-A7 или Cortex-A53 не подвержены уязвимостям вообще. Впрочем, речь идёт об эталонном дизайне: лицензиаты подчас вносят весьма серьёзные изменения и, например, все процессоры Apple A подвержены как Spectre, так и Meltdown. NVIDIA тоже выпускает заплатки для своих устройств на базе однокристальных систем Tegra. Подробнее о проблеме ARM рассказывает на своём сайте (19 января компания выпустила ряд дополнительных разъяснений). Там же она обещает, что все будущие её процессоры серии Cortex будут либо полностью неуязвимы к такому типу атак, либо позволят избежать их с помощью уже выпущенных заплаток для ядра ОС.

Саймон Сегарс отметил, что уже вышли обновления для операционных систем (включая, конечно, Android) против обсуждаемых уязвимостей. Тогда журналист спросил у него, как скажутся подобные заплатки на производительности устройств с чипами ARM. Руководитель ответил уклончиво: «Честно говоря, пока рано об этом говорить. Это в высокой степени будет зависеть от типа задач, от конкретного приложения». Впрочем, он сказал, что в некоторых задачах, требующих высокой производительности, скорость снизится, а также добавил: «В большинстве случаев, с которыми имеют дело пользователи — сёрфинг в Интернете, электронная почта и многие другие варианты работы мобильных устройств, — разница не будет заметной».

Журналист задал руководителю ARM вопрос и о том, что компания собирается делать, дабы избежать подобных проблем в будущем, ведь, как показала практика, аппаратные уязвимости могут быть обнаружены спустя годы. Господин Сегарс подчеркнул, что в случае с Meltdown и Spectre возможны программные заплатки, устраняющие проблему. Поэтому индустрии, по его мнению, нужно развиваться в сторону мира, в котором все подключённые к Сети устройства вроде «Интернета вещей» (IoT), телевизоров или иных составляющих «Умного дома» могли бы получать программные обновления безопасности во всё время своего жизненного цикла. Ведь сегодня подобная современная электроника подчас поставляется уже с довольно продвинутыми чипами и собственными ОС, но без механизма обновления ПО. ARM активно трудится в этом направлении, потому что рассматривает IoT в качестве огромной возможности для себя и надеется на будущее, где будут триллионы подключаемых устройств, оснащённых чипами с её архитектурами.

В целом же ситуация с Meltdown и Spectre не вызывает особого оптимизма. Microsoft после длительной паузы, наконец, возобновила выпуск обновлений для всех процессоров AMD (раньше некоторые системы с чипами вроде Opteron, Athlon и Turion X2 Ultra переставали загружаться). С обновлениями для Intel и Apple тоже не всё гладко: поступают массовые жалобы на случайные перезагрузки Windows-компьютеров и iOS-устройств после установки обновлений. Разгневанные потребители оформляют коллективные иски против производителей. Судя по происходящему, Spectre и Meltdown, как и предполагалось, будут ещё долго терзать IT-индустрию.

Новая статья: Qualcomm Snapdragon 636 и ближайшее будущее мобильных сетей

Данные берутся из публикации Qualcomm Snapdragon 636 и ближайшее будущее мобильных сетей

Qualcomm разрабатывает SoC Snapdragon 635/635 Plus и Snapdragon 670

Компания Qualcomm намерена осуществить плановое обновление своих SoC и выпустить три свежих мобильных процессора среднего уровня. Речь идёт о чипе Snapdragon 635 и его «разогнанной» версии Snapdragon 635 Plus, а также модели Snapdragon 670. Появление указанных SoC от Qualcomm стоит ожидать в I–II квартале 2018 года. 

Чип Snapdragon 635 призван устранить существующий разрыв в показателях быстродействия между SoC Snapdragon 660 и Snapdragon 630, став золотой серединой между ними. Snapdragon 635, если верить инсайдерским сводкам, выполнят по 14-нм технологическому процессу FinFET LPP.

droidholic.com

Qualcomm Snapdragon 635 будет содержать 4 высокопроизводительных ядра Cortex A73 и 4 энергоэффективных Cortex A55. Новый графический процессор обеспечит прирост мощности в сравнении с видеоускорителем Adreno 506 своего предшественника на 20 %. Не слишком впечатляющие результаты с учётом 30-процентного «GPU-буста» при переходе со Snapdragon 625 на 630. 

Что до версии Snapdragon 635 Plus, то она будет отличаться от базовой модели без плюса в названии лишь повышенными тактовыми частотами.

Близкие к делам американского производителя источники утверждают, что Qualcomm намерена презентовать в начале 2018 года и SoC Snapdragon 670 — первый 10-нм чип среди процессоров шестой серии. Базироваться он предположительно будет на ядрах Kryo 360. 

Анонс смартфонов среднего уровня с чипами Snapdragon 635/Snapdragon 635 Plus и Snapdragon 670 не задержится: мобильные устройства с перечисленным SoC дебютируют в первой половине 2018 года. 

Новые процессоры ARM созданы для самообучающихся систем

Накануне старта крупной выставки Computex в Тайбэе, на которой производители ПК покажут новые системы с процессорами Intel и AMD, мобильный конкурент ARM решил официально представить CPU и GPU нового поколения. ARM Cortex-A75 стал новым флагманским решением и обещает на 22 % более высокую производительность по сравнению с A73. Он дополняется процессором Cortex-A55, который позиционируется как наиболее энергоэффективный CPU среднего звена, когда-либо спроектированный ARM. И, наконец, третьим продуктом является графический ускоритель Mali-G72, который тоже обещает на 25 % более высокую энергоэффективность по сравнению с предшественником G71.

Улучшения в области производительности и энергоэффективности были вполне ожидаемы и предсказуемы, а вот принципиальным новшеством серии стали интегрированные вычислительные блоки, созданные специально для ускорения работы алгоритмов искусственного интеллекта и машинного обучения прямо на мобильных устройствах. Очень своевременное новшество — сегодня всё больше ИИ-алгоритмов исполняется прямо на смартфонах, без использования облачных ресурсов. Google даже представила особый API для этих целей — TensorFlowLite.

Руководитель отдела маркетинга ARM Джон Ронко (John Ronco) отмечает, что в ближайшие 3–5 лет производительность ИИ возрастёт в 50 раз за счёт оптимизаций в области архитектур, микроархитектур и ПО. Интересно, что ARM не только встраивает блоки машинного обучения в новые ядра, но и использует ИИ непосредственно в CPU. В частности, новые CPU получили улучшенный алгоритм предсказания ветвлений на основе нейронной сети, благодаря чему предварительная выборка данных становится эффективнее, повышается общая производительность.

Вдобавок британский разработчик чипов, принадлежащий сейчас японской SoftBank, существенно переработал и расширил прошлогодние оптимизации, призванные улучшить производительность в таких ресурсоёмких задачах, как виртуальная и дополненная реальность. Таким образом, ARM готовит почву для массового распространения нового поколения мобильных устройств, которые смогут эффективно обрабатывать задачи в области ИИ и VR без привлечения облачных ресурсов.

Cortex-A75 и A55 — первые CPU от ARM, созданные по принципу Dynamiq. Это означает, что конечные производители чипов вроде Qualcomm, Samsung или MediaTek получат более гибкие возможности дизайна кристаллов. Например, ранее ARM предусматривала возможность создания энергоэффективных чипов по принципу big.LITTLE, в которых кластер высокопроизводительных CPU (например, серии A7x) работает в связке с кластером энергоэффективных CPU (серия A5x). Теперь же производители могут создавать чипы с одним кластером, включающим в себя любое количество тех или иных ядер. То есть производители, без лишнего проектирования со своей стороны, могут выпускать, например, однокристальную систему с семью ядрами A55 и одним A75, чтобы достичь нужной стоимости, энергоэффективности и, когда это требуется, высокой однопоточной производительности.

Также изменения ARM Dynamiq касаются подсистемы памяти и работы кеша CPU, благодаря чему, например, поточная производительность памяти удвоилась в A55 по сравнению с A53. Именно A55 призван оказать на рынок наибольшее влияние, ведь предыдущее ядро A53 за последние 3 года было использовано в 1,7 млрд устройств. Как отмечает ARM, в большинстве задач A55 обходит ядро прошлого поколения на 10–30 %, предлагая при этом на 15 % более высокую энергоэффективность и на 18 % лучшую однопоточную производительность. Но ещё более важно, что новый дизайн делает ядро в 10 раз более конфигурируемым: производителям предложено 3000 различных вариантов конфигурации, благодаря чему они могут оптимизировать чип под конкретные собственные нужды.

Cortex-A75 тоже приносит заметные улучшения: ARM обещает, что ядро в среднем на 22 % мощнее A73, пропускная способность памяти выше на 16 %, а улучшения в тестовом пакете Geekbench, по которому любят оценивать производительность мобильных решений, достигает 34 %. Однопоточная производительность A75 увеличена на 20 % за счёт улучшения показателя числа исполняемых за такт инструкций. Площадь ядра A75 примерно в 2,5 раза больше, чем у A55, и оно создано для применения в инфраструктурных продуктах, автомобилях и ресурсоёмких мобильных приложениях вроде игр, VR и AR.

Любопытное архитектурное новшество A75 — расчёт на использование в более энергоёмких однокристальных системах с возможностью потребления до 2 Вт. За счёт этого производительность A75 может быть повышена ещё на 30 % в устройствах с большими экранами (другими словами, в планшетах и ноутбуках). Это явно сделано с прицелом на выходящую в этом году ARM-платформу Windows 10 с эмуляцией x86.

Что же касается Mali G72, то этот графический ускоритель включает 32 потоковых процессора, может предложить на 25 % возросшую энергоэффективность и на 20 % повышенную производительность на квадратный миллиметр площади кристалла. Этот GPU является важной частью инициативы ARM по ускорению расчётов искусственного интеллекта, демонстрируя на 17 % более высокую производительность в этом направлении по сравнению с G71. Но оптимизации ARM призваны прежде всего ускорять расчёты готовых алгоритмов ИИ на мобильных системах, а не задачи обучения. Задачи обучения ИИ будут пока по-прежнему производиться преимущественно на высокопроизводительных суперкомпьютерах, оснащённых графическими ускорителями AMD, NVIDIA или специализированными Google TPU.

Партнёры ARM имели доступ к дизайнам Cortex-A75 и A55 уже в конце 2016 года, так что наверняка уже работают над новыми однокристальными системами с этими ядрами. ARM считает, что реальные коммерческие продукты на базе таких SoC начнут появляться в первой четверти 2018 года. Впрочем, компания также упоминает феномен «китайской скорости», когда производители из Китая выводят на рынок продукты на базе последних наработок ARM гораздо быстрее остальных. Например, смартфон Huawei Mate 9 появился спустя всего 9 месяцев после начала лицензирования ускорителя Mali-G71. Описанный феномен может привести к тому, что первые смартфоны с ядрами A75 и A55 и ускорителем Mali-G72 появятся уже в этом году.

TP-Link анонсировала маршрутизатор Archer C5400X на базе четырёхъядерного процессора

То время, когда домашнему маршрутизатору хватало простейшего одноядерного процессора с частотой в сотни МГц, безвозвратно ушло. Растут скорости, само наполнение всемирной сети становится сложнее, и сейчас почти любой приличный маршрутизатор потребительского класса уже использует двухъядерные системы на чипе (SoC). На этом фоне новая модель TP-Link, Archer C5400X выглядит настоящим монстром.

Этот маршрутизатор, напоминающий перевёрнутого красно-чёрного паука-птицееда, имеет целых восемь антенн, работающих в режиме 4 × 4 сразу в трёх частотных диапазонах. Объединённая пиковая пропускная способность беспроводных каналов в этой модели достигает 5433 Мбит/с, и даже в диапазоне 2,4 ГГц она может составлять 1000 Мбит/с. Здесь требуются серьёзные мощности, и они у новинки есть — её сердцем является чип Broadcom BCM4908. Эта SoC выполнена с использованием 28-нм техпроцесса и имеет четыре ядра ARM Cortex-A53 с частотой 1,8 ГГц.

Режим 2,5 Гбит/с укладывается в спецификации CAT5e

Режим 2,5 Гбит/с укладывается в спецификации CAT5e

Помимо четырёх ядер, в нём есть аппаратный ускоритель алгоритмов шифрования, что полезно при использовании VPN. Он также поддерживает технологию 2.5Gb Base-X, позволяющую использовать скорость 2,5 Гбит/с с обычными кабелями CAT5e. Проводных портов у новинки восемь, но реализован ли в них режим 2,5 Гбит/с, пока неизвестно. С такими мощностями Archer C5400X претендует на роль домашнего сервера, и на то у него есть основания: новинка оснащена встроенным флеш-накопителем ёмкостью 16 Гбайт и поддерживает подключение дополнительных дисков или SSD. Цена Archer C5400X не оглашается, но в данном случае явно не стоит рассчитывать на дешевизну.

Новые ядра ARM Cortex-M23/M33 имеют встроенные функции безопасности

Компания ARM анонсировала новый дизайн процессорного ядра, предназначенный для использования в среде «Интернета вещей» (IoT). Точнее, речь идёт о двух процессорных ядрах — Cortex-M23 и Cortex-M33. Это первые разработки компании, в которых воплощена архитектура ARMv8-M с расширенными возможностями в области информационной безопасности, что очень важно для сферы IoT.

Серия Cortex-M отличается экономичностью при достаточно высокой производительности и широко используется в различных системах, требующих низкого потребления энергии и работающих с различными беспроводными (а значит, и потенциально уязвимыми для атак извне) интерфейсами. В Cortex-M23/M33 реализована технология доверенного выполнения (TrustZone), которая существенно повышает уровень информационной безопасности таких систем.

Парк устройств класса IoT растёт быстрыми темпами, к 2035 году ожидается, что их количество достигнет одного триллиона. Большинство устройств будут общаться друг с другом посредством облаков, поэтому наличие технологий безопасности в чипах стоимостью менее $1 придётся как нельзя более к месту. Здесь-то и придут на помощь ядра Cortex-M23/Cortex-M33, которые заменят собой более ранние устаревшие модели Cortex-M0/0+ и Cortex M3/4 соответственно.

Новый дизайн рассчитан на использование техпроцесса TSMC 40-нм LP, но возможно использование новых ядер и в виде реализации с помощью FPGA. По предварительным прикидкам, старшая модель, Cortex-M33, будет быстрее на 9‒20 %, нежели Cortex-M4. Другое ядро, Cortex-M23, спроектировано с целью миниатюризации. Задача превосходства над M0 не ставилась, но всё же новинка будет несколько быстрее. Она найдёт своё место в наиболее компактных устройствах класса IoT, таких как различные миниатюрные датчики, камеры и тому подобные решения.

Системная плата AMD LeMaker Cello испытывает проблемы с шиной PCIe

Сегодня на рынке полно различных вариантов миниатюрных системных плат на базе архитектуры ARM — от скромной по характеристикам, но очень популярной Raspberry Pi, до мощных наборов разработчика, оснащенных новейшими чипами NVIDIA Tegra. Подобное решение есть и у Advanced Micro Devices, оно базируется на процессоре Opteron A1120 и называется LeMaker Cello. Она разработана партнёром AMD, компанией LeMaker. Сам процессор достаточно мощен: он содержит в своём составе четыре ядра ARM Cortex-A57, имеет 2 Мбайт кеша L2 и 8 Мбайт кеша L3. В отличие от большинства подобных продуктов, оснащённых фиксированным объёмом оперативной памяти, Cello поддерживает обычные модули DDR3-SODIMM, причём работают они в двухканальном режиме.

Частота процессорных ядер достаточно высока — 1,7 ГГц. Вкупе с объёмным кешем и теплопакетом всего 25 ватт это должно было сделать LeMaker Cello весьма удачной платформой, тем более что в составе процессора имеются вспомогательные ядра Cortex-A5. Данная платформа должна была стать доступной уже начиная со второго квартала 2016 года, благо и цена на неё установлена не запредельная — всего $299, однако платы LeMaker Cello в продаже до сих пор нет и вот почему: Opteron A1120 не имеет интегрированного графического ядра и полагается на внешний слот PCI Express x16 (электрически 8 линий PCIe 3.0). Теоретически это позволяет использовать любую видеокарту, имеющую соответствующие драйверы для Red Hat, CentOS или Debian Linux.

Но именно со слотом расширения и имеются проблемы, что признаёт сам разработчик. На данный момент выяснено, что причина проблем не кроется в аппаратном обеспечении. Проведя тщательную проверку, разработчики LeMaker Cello выяснили, что на аппаратном уровне дефектов нет, тем более что все остальные интерфейсы, включая SATA и Ethernet, работают нормально. Похоже, все проблемы, связанные с PCI Express, имеют программную природу и могут быть разрешены путём выпуска соответствующего обновления прошивки, над чем создатели платы совместно с AMD сейчас и работают. В настоящее время покупатели могут заказать LeMaker Cello с нерабочим слотом PCIe, в качестве компенсации производитель предлагает бесплатный кулер (изначально платформа им не комплектуется).

Анонсирован мобильный процессор Huawei Kirin 960

Компания Huawei анонсировала новейший мобильный процессор Kirin 960, который должен будет заменить выпущенный в прошлом году чип Kirin 950. Как и предполагалось ранее, в состав новинки вошли четыре высокопроизводительных ядра ARM Cortex-A73 с частотой, способной достигать 2,4 ГГц, и четыре экономичных ядра ARM Cortex-A53 с максимальной частотой 1,8 ГГц. Новый процессор Huawei выпускается на мощностях TSMC с использованием 16-нм техпроцесса FinFET.

Ожидается, что данная «система на чипе» станет основой нового смартфона Huawei Mate 9. В предыдущей версии Kirin за графические возможности отвечала подсистема на базе архитектуры ARM Mali-T880 MP4, сейчас же ей на смену пришла новейшая графика Mali-G71 в восьмиядерной конфигурации (MP8). В сравнении с T880 MP4 новая графика потребляет на 20 % меньше энергии и в пересчёте на 1 квадратный миллиметр быстрее на 40 %. В абсолютном выражении новый графический процессор быстрее на 180 %.

Для выполнения вспомогательных задач в составе чипа имеется экономичный сопроцессор i6. Huawei Kirin 960 поддерживает интерфейс UFS 2.1 для подключения флеш-хранилища и способен работать с памятью LPDDR4. Кроме того, модернизации подверглась модемная часть: новый чип получил поддержку LTE Cat. 12/13, а значит, теперь теоретическая скорость скачивания данных может достигать внушительных 600 Мбит/с, а скорость обратного потока — 150 Мбит/с. Есть нововведения и в области надёжности хранения данных: Kirin 960 получил встроенный сопроцессор безопасности и поддержку технологии Qualcomm Secure Execution Environment.

Плата Advantech RSB-6410 оснащается процессорами NXP i.MX6

Формат Mini-ITX, столь популярный сегодня, давно уже не ограничен процессорами Intel Atom или бюджетными SoC AMD — существуют даже платы в этом форм-факторе, оснащённые разъёмом LGA 2011-3. Но даже на их фоне новинка, представленная компанией Advantech, системная плата RSB-6410, выглядит достаточно любопытно. Дело в том, что она не базируется на архитектуре x86 — на ней устанавливаются процессоры NXP семейства i.MX6 с архитектурой ARM Cortex-A9.

Плата выпускается в двух вариантах: RSB-6410CD-PNA1E с двухъядерным процессором и 1 Гбайт памяти DDR3 и RSB-6410CQ-VNA1E с четырёхъядерным процессором и 2 Гбайт оперативной памяти. Оба чипа работают на частоте 1 ГГц, частота памяти составляет 1066 МГц. Архитектура не самая новая, поэтому речи о поддержке больших объёмов памяти не идёт. В дополнение к оперативной памяти на плате установлен модуль eMMC объёмом 8 Гбайт. В него прошита ознакомительная версия Android 4.2, но плата поддерживает и установку Linux Yocto. Имеется также поддержка SATA и базовых звуковых возможностей.

Данная серия плат предназначена для промышленного, коммерческого или медицинского применения, требующего вывода графической информации на три устройства (VGA, HDMI и LVDS). Благодаря широкому спектру поддерживаемых интерфейсов (1 × PCIe, 1 × GbE, 5 × COM, 6 × USB, 20 × GPIO, 1 × CAN, 1 × mini-PCIe и 1 × M.2) серия RSB-6410 весьма универсальна. Представляет она интерес и для энтузиастов-самодельщиков, особенно увлечённых идеями «умных домов» и «Интернета вещей», поскольку новые платы достаточно компактны и обладают низким уровнем энергопотребления.

MediaTek озвучила спецификации мобильного чипа Helio X30

Не успели толком SoC Helio X20 и его слегка улучшенная версия «в лице» Helio X25 прижиться в мобильных устройствах (последний на сегодня установлен лишь в трёх смартфонах), как им уже подготовили куда более продвинутую смену — процессор Helio X30. Именно данный чип, анонсированный пару часов назад компанией MediaTek, станет преемником для 10-ядерного X25. 

В отличие от упомянутых Helio X20/X25, для которых характерна 20-нм микроархитектура, MediaTek Helio X30 намерена изготавливать уже по самому современному 10-нм технологическому процессу FinFET TSMC. Тем не менее, «тридцатка» сохранит 10-ядерную схему: четыре ядра Cortex A73 будут работать на частоте 2,8 ГГц, четыре Cortex A53 — на частоте 2,2 ГГц, а оставшиеся два Cortex A35 ограничатся 2 ГГц. 

www.youtube.com

www.youtube.com

Значительный рывок вперёд в технологическом процессе повлёк за собой масштабные изменения в графических возможностях Helio X30, которые теперь возложат на четырёхъядерный ускоритель PowerVR 7XT. По заверению разработчиков, если прежде графическая подсистема демонстрировала средний уровень производительности, то с PowerVR 7XT представленное решение сможет в ресурсоёмких приложениях с упором на 3D-составляющую конкурировать в быстродействии уже с топовыми чипами от сторонних компаний. 

MediaTek Helio X30 поддерживает:

  • до 8 Гбайт оперативной памяти стандарта LPDDR4;
  • пришедший на замену интерфейсу eMMC стандарт Universal Flash Storage версии 2.1, который утвердили четыре месяца назад;
  • двойные камеры с разрешением 26 Мп;
  • трёхполосный Wi-Fi;
  • LTE Cat. 12.
www.gizmochina.com

www.gizmochina.com

Учитывая тот факт, что ни X20, ни X25 пока не получили должного распространения, ожидать появление Helio X30 в коммерческой продукции стоит не раньше III–IV квартала 2017 года. 

Энергоэффективность в квадрате: ARM Cortex-A73 + техпроцесс 16FFC

Как мы сообщали на прошлой неделе, компания ARM представила новые вычислительные ядра Cortex-A73, оптимизированные для производства в рамках техпроцесса с нормами 10 нм и транзисторами FinFET. В пресс-релизе компании подчёркивалось, что новые ядра — это самые миниатюрные и наиболее эффективные вычислительные ядра для мобильных процессоров следующего поколения. По словам компании, на одно вычислительное ядро в рамках 10-нм техпроцесса приходится всего 0,65 мм2 площади кристалла — меньше одного квадратного миллиметра! При этом быстродействие ядер Cortex-A73 обещает стать на 30 % лучше, чем у ядер ARM Cortex-A72, оптимизированных для выпуска в рамках 16-нм техпроцесса. Также ядра Cortex-A73 могут потреблять на 30 % меньше энергии, чем предшественники. Но и это не предел.

Схема кристалла с 10-нм ядрам Artemis/Cortex-A73 (ARM)

Схема кристалла с 10-нм ядрам Artemis/Cortex-A73 (ARM)

Согласно свежему пресс-релизу компании ARM, ядра Cortex-A73 также оптимизированы для выпуска с использованием техпроцесса 16FFC. Это специальный техпроцесс компании TSMC, который ориентирован на увеличение энергоэффективности полупроводников. Будут две версии техпроцесса 16FFC: одна будет характеризоваться обычной плотностью транзисторов, сравнимой с технологическими процессами 16 нм FinFET и 16 нм FinFET+; вторая будет предлагать возросшую плотность транзисторов, что позволит уменьшить размеры кристалла.

В пресс-релизе не уточняется, на базе какой именно версии можно будет выпускать ядра ARM Cortex-A73. Однако следует ожидать, что ядра Cortex-A73 применительно к техпроцессу 16FFC станут потреблять ещё меньше энергии без потери производительности. Можно предположить, что на рынок выйдет платформа с «энергоэффективностью в квадрате» и без увеличения себестоимости, если брать в расчёт сравнение с переходом на техпроцесс 10FF.

ARM

ARM

Разработку первого проекта с использованием эталонных (подготовленных к распространению по лицензии) ядер Cortex-A73 POP IP компании ARM и TSMC завершили в начале мая. Подчёркивается, что опытный проект чипа разрабатывался с использованием финальной версии Cortex-A73 POP IP, которая уже доступна для лицензирования.

ARM

ARM

Ядра Cortex-A73 POP IP 16FFC будут распространяться в виде третьего поколения фирменной платформы Artisan ARM для разработчиков. С учётом начала этапа лицензирования новых ядер, следует ожидать, что в смартфонах 16FFC ядра Cortex-A73 появятся не раньше первого квартала следующего года. В отличие от ядер 10FF(FF+) Cortex-A73, ориентированных на массовый производительный и флагманский сегмент смартфонов, ядра 16FFC Cortex-A73 нацелены на массовый бюджетный сегмент. 

Computex 2016: ARM представила производительное ядро Cortex-A73 и ускоритель Mali-G71

Британская компания ARM представила Cortex-A73 — своё самое миниатюрное и наиболее эффективное вычислительное ядро для мобильных процессоров следующего поколения.

Изделие будет производиться по 10-нанометровой технологии FinFET. Ядро использует архитектуру ARMv8-A; тактовая частота может достигать 2,8 ГГц. Утверждается, что по сравнению с Cortex-A72 достигается увеличение быстродействия до 30 %.

Ядра Cortex-A73 могут использоваться как отдельно, так и в конфигурации big.LITTLE в качестве кластера big. Пару им могут составить такие ядра, как Cortex-A53 и Cortex-A35.

Процессоры на основе Cortex-A73 появятся в 2017 году. Такие чипы будут применяться в смартфонах топового и среднего уровней, фаблетах, «умных» телевизорах, телевизионных приставках и пр.

Кроме того, ARM анонсировала высокопроизводительный графический ускоритель Mali-G71. Это решение по сравнению с Mali-T880 обеспечивает на 20 % более высокую энергетическую эффективность и на 40 % более высокое быстродействие в расчёте на 1 мм2 площади чипа.

Для Mali-G71 заявлена поддержка OpenGL ES 1.1/1.2/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan 1.0, OpenCL 1.1/1.2/2.0 и DirectX 11 FL11_2. Максимальное количество шейдерных ядер составляет 32. Изделие может применяться в устройствах виртуальной и дополненной реальности, а также в гаджетах, рассчитанных на работу с видеоматериалами ультравысокого разрешения (4К). 

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥